公开(公告)号：CN1529387A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN200310102634.X

申请日：2000-10-19

Applicant: 连接器系统工艺公司

Inventor： 斯坦利·W·沃尔森 ,  约瑟夫·B·叔艾

IPC: H01R13/74

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/7011 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/707 ,  H01R12/716 ,  H01R13/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种在固定到基板时防止电连接器斜度的方法，包括：提供具有质量大于第二部分的第一部分的电连接器；以及平衡所述电连接器的所述第一和第二部分，使在所述电连接器固定到基板时保持与所述基板基本平行。

公开(公告)号：CN1123931C

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN97122453.6

申请日：1997-11-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： F·加尔贝利 ,  A·蒙蒂 ,  S·奥吉尔尼

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10S439/94 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 制造电子模件的过程中，当模件顶面不平坦时会有问题。这是因为大多数自动拾起器具用真空喷嘴来拾起和安置模件。本发明给模件加上了一个平坦部分(罩盖或螺柱)。这个平坦部分可以固定到模件上或制造完毕后卸下来以减小尺寸。

公开(公告)号：CN1096691C

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN97102912.1

申请日：1997-01-23

Applicant: 船井电机株式会社

Inventor： 前多治

IPC: H01F17/02

CPC classification number: H01F41/10 ,  H01F27/29 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10568 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53183

Abstract: 一种要安装到印刷电路板上的线绕元件。在线绕元件体上绕线，并将线的两端绕到引出端上，用模制耐热树脂材料将引出端和线绕元件体构成为一个整体。线的两端绕到模制引出端上，并将引出端插入印刷电路板，然后焊接，使其连接到印刷电路板的电路图形上。

公开(公告)号：CN1048824C

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片载体，包括：具有上表面、下表面和内部导线的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使LSI芯片和内部导线之间实现电气连接；在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线电气连接；与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在所述相应的多个凹入部分之中，接触电极由导电性粘结剂构成。

公开(公告)号：CN1191628A

公开(公告)日：1998-08-26

申请号：CN96195696.8

申请日：1996-07-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹤见浩一 ,  山本宪一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 载体、半导体器件,及其安装方法,该方法可提高安装在电路板上的半导体器件的如耐热循环的可靠性。半导体器件1包括用于半导体的载体3,并且凹形部分形成在半导体的载体3的外电极8的区域。外电极8设置在半导体的载体上的凹形部分的底部。焊膏13施加到凹形部分,半导体器件1倒装,并且半导体器件1安装到电路板12上。将安装到电路板12上的半导体器件1加热到焊膏13的熔点以上的温度。

公开(公告)号：CN1113607A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的芯片载体包括：具有上表面、下表面和内部导体的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，用于使LSI芯片和内部导线相连接。在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线相电气连接。

公开(公告)号：CN104235754B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201310247264.2

申请日：2013-06-20

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 程雄杰 ,  汪祖志 ,  林爱民 ,  刘廷明

IPC: F21V5/00 ,  F21V17/10 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种用于照明装置的透镜（100）以及具有上述类型的透镜的照明装置，其中透镜（100）包括底板（1）和形成在底板（1）上的至少一个光学部分（2），其中，透镜（100）还包括位置固定地形成在底板（1）上的至少两个装配部件（3），装配部件（3）设计为与照明装置的电路板（4）上的装配位置（41）彼此对准并且设计为允许焊接至所述电路板（4）。

公开(公告)号：CN108987371A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201710616762.8

申请日：2017-07-26

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 杨景筌

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24155 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/288 ,  H05K3/32 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。

公开(公告)号：CN104010467B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201410059127.0

申请日：2014-02-20

Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司

Inventor： 约尔格·盖斯曼 ,  泽伦·海因里希

IPC: H05K7/12

CPC classification number: H01H45/04 ,  H01H1/5805 ,  H01H9/26 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种具有紧固夹的继电器组件，其包括一固定在电路板上的继电器。所述继电器可以为一单个或单独的继电器或一多相继电器。所述继电器具有一壳体和至少一焊销，所述焊销由所述壳体延伸出来并焊接至一电路板。所述继电器通过至少一紧固夹固定在所述电路板上，所述紧固夹具有一配合部分、一闭锁部分和一位于所述配合部分和所述闭锁部分之间的支座法兰，所述配合部分被嵌入所述继电器的至少一壳体上的孔内，所述闭锁部分被锁紧在所述电路板上的孔内。本发明继电器组件通过至少一个紧固夹将继电器与电路板或者多个继电器之间紧固连接，所述紧固夹结构简单，使得整个继电器组件易于组装，且组装牢固，生产成本低。

公开(公告)号：CN107683634A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680029064.1

申请日：2016-04-20

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： F.韦尔登 ,  G.法伊斯特

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/11 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10878

Abstract: 一种用于对齐用于装配在电气线路(1)的电路板(20)上的电气构件(200)的接触端口(210)的装置(100)包括带有多个孔(111)以及多个弯曲元件(120,120a,120b)的承载元件(110)。弯曲元件的相应的端部(122)伸入到承载元件的孔(111)中的相应的一个中。在将电气构件(200)的接触端口(210)中的相应的一个推入到相应的孔(111)中的情形中，弯曲元件(120,120a,120b)的相应的端部(122)在孔(111)内被弯曲且由此夹持电气构件(200)的相应的接触端口(210)，从而使得电气构件(200)被紧固在承载元件(110)处。