적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
    74.
    发明公开
    적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 审中-实审
    多层陶瓷电气元件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020160139932A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:KR1020150075872

    申请日:2015-05-29

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/232 H01G13/006

    Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품에관한것으로, 유전체층, 제1 내부전극및 제2 내부전극이적층된메인바디및 상기메인바디의제1 면상에배치된제1 외부전극및 상기메인바디의제2 면상에배치된제2 외부전극을 포함하고, 상기제1 내부전극은상기메인바디의제1 면으로노출되어상기제1 외부전극과연결되고, 상기제2 내부전극은상기메인바디의제2 면으로노출되어상기제2 외부전극과연결되고, 상기제1 외부전극은제1 바탕전극및 상기제1 바탕전극중에서상기메인바디의제1 면의가장자리부분에배치된부분상에배치된제1 단자전극을포함하고, 상기제2 외부전극은제2 바탕전극및 상기제2 바탕전극중에서상기메인바디의제2 면의가장자리부분에배치된부분상에배치된제2 단자전극을포함한다.

    Abstract translation: 多层陶瓷电子部件包括:主体; 以及设置在主体的第一表面上的第一外部电极和设置在主体的第二表面上的第二外部电极。 第一外部电极包括形成主体的第一表面的边缘部分的第一基底电极和设置在第一基底电极的一部分上的第一端子电极。 第二外部电极包括形成主体的第二表面的边缘部分的第二基底电极和设置在第二基底电极的一部分上的第二端子电极。

    칩 전자부품 및 그 실장기판
    75.
    发明公开
    칩 전자부품 및 그 실장기판 审中-实审
    具有安装在其上的芯片电子部件和板

    公开(公告)号:KR1020160136048A

    公开(公告)日:2016-11-29

    申请号:KR1020150069721

    申请日:2015-05-19

    Abstract: 본발명은절연기판과상기절연기판의적어도일면에형성되는코일도체패턴을포함하는자성체본체와상기코일도체패턴의단부와연결되도록상기자성체본체의양 단부에형성된외부전극을포함하며, 상기코일도체패턴은패턴도금층과상기패턴도금층상에배치되는제1 도금층을포함하고, 상기자성체본체의길이방향단면에있어서상기코일도체패턴중 최내측과최외측의코일도체패턴의제1 도금층두께는인접한내측코일도체패턴의제1 도금층의두께보다큰 칩전자부품을제공한다.

    Abstract translation: 芯片电子部件包括:磁性主体,包括绝缘基板和布置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案;以及形成在磁性主体的相对端上的外部电极,以便连接到 线圈导体图案。 线圈导体图案包括图案镀层和设置在图案镀层上的第一镀层,并且线圈导体图案的最内部和最外侧线圈导体图案的第一镀层的厚度大于第一镀层的厚度 设置在最内侧和最外侧线圈导体图案之间的内部线圈导体图案的层。

    다층 시드 패턴 인덕터 및 그 제조방법
    76.
    发明公开
    다층 시드 패턴 인덕터 및 그 제조방법 审中-实审
    多层种子电感及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020160132593A

    公开(公告)日:2016-11-21

    申请号:KR1020150065320

    申请日:2015-05-11

    CPC classification number: H01F17/0013 H01F27/255 H01F41/046

    Abstract: 본발명은자성재료를포함하는자성체본체; 및상기자성체본체내부에매설되며, 절연기판의일면과타면에배치된코일도체가연결되어형성된내부코일부;를포함하며, 상기코일도체는 2층이상으로형성된시드패턴, 상기시드패턴을피복하는표면도금층및 상기표면도금층의상면상에형성된상부도금층을포함하는다층시드패턴인덕터에관한것이다.

    Abstract translation: 多层种子图案电感器包括磁体和内部线圈部分。 磁体包含磁性材料。 内部线圈部分嵌入在磁体中,并且包括设置在绝缘基板的两个相对表面上的连接的线圈导体。 每个线圈导体包括由至少两层形成的种子图案,覆盖种子图案的表面涂层和形成在表面涂层的上表面上的上镀层。

    적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
    77.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1020160005492A

    公开(公告)日:2016-01-15

    申请号:KR1020140084472

    申请日:2014-07-07

    CPC classification number: H01G2/065 H01G4/012 H01G4/1227 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 본발명의일 실시형태는두께방향으로마주보는상면및 하면, 길이방향으로마주보는제1 단면및 제2 단면을가지며폭 보다두께가큰 세라믹본체; 상기제1 단면중 상기상면과인접한소정의영역이노출되도록상기제1 단면에배치되는제1 외부전극; 상기제2 단면중 상기상면과인접한소정의영역이노출되도록상기제2 단면에배치되는제2 외부전극; 및및 상기세라믹본체내에배치되고상기세라믹본체의폭 방향으로적층되며상기제1 외부전극및 제2 외부전극과각각연결되는제1 내부전극및 제2 내부전극; 을포함하는적층세라믹커패시터를제공할수 있다.

    Abstract translation: 根据本发明的实施例,提供了一种多层陶瓷电容器,其包括:陶瓷体,其具有在厚度方向上彼此面对的上表面和下表面;以及第一和第二横截面,其纵向彼此面对,其中, 陶瓷体大于其宽度; 布置在所述第一横截面上以暴露与所述第一横截面的上表面相邻的预定区域的第一外部电极; 布置在所述第二横截面上以暴露与所述第二横截面的上表面相邻的预定区域的第二外部电极; 以及布置在所述陶瓷体中的第一和第二内部电极,其分别在所述陶瓷体的宽度方向上层叠,并且分别连接到所述第一外部电极和所述第二外部电极。

    적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
    78.
    发明公开
    적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 审中-实审
    多层陶瓷电容器及其安装板

    公开(公告)号:KR1020150115184A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:KR1020140039816

    申请日:2014-04-03

    Abstract: 본발명의일 실시형태는두께방향으로마주보는상면및 하면, 길이방향으로마주보는제1 단면및 제2 단면을가지며폭 보다두께가큰 세라믹본체; 상기제1 단면중 상기상면과인접한소정의영역이노출되도록상기제1 단면에배치되는제1 외부전극; 상기제2 단면중 상기상면과인접한소정의영역이노출되도록상기제2 단면에배치되는제2 외부전극; 및및 상기세라믹본체내에배치되고상기세라믹본체의폭 방향으로적층되며상기제1 외부전극및 제2 외부전극과각각연결되는제1 내부전극및 제2 내부전극; 을포함하는적층세라믹커패시터를제공할수 있다.

    Abstract translation: 本发明的实施例提供一种多层陶瓷电容器,其包括:陶瓷主体,其上表面和下表面在厚度方向上彼此面对,第一横截面和第二横截面彼此面对 纵向,厚度大于宽度; 布置在第一横截面中以暴露靠近第一横截面的上表面的某个区域的第一外部电极; 布置在所述第二横截面上以暴露靠近所述第二横截面的上表面的某一区域的第二外部电极; 以及第一内部电极和第二内部电极,其布置在所述陶瓷主体内部,沿着所述陶瓷主体的宽度方向层叠,并且分别连接到所述第一外部电极和所述第二外部电极。

    적층 세라믹 전자부품
    79.
    发明授权
    적층 세라믹 전자부품 有权
    多层陶瓷电子零件

    公开(公告)号:KR101532114B1

    公开(公告)日:2015-06-29

    申请号:KR1020110117398

    申请日:2011-11-11

    CPC classification number: H01B3/12 H01G4/12 H01G4/2325 H01G4/30 Y10T29/417

    Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품및 이의제조방법에관한것으로, 유전체층을포함하는세라믹본체; 상기세라믹본체내에서상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극; 및상기제1 및제2 내부전극과전기적으로연결된제1 외부전극및 상기제1 외부전극상에형성된제2 외부전극;을포함하며, 상기제1 및제2 외부전극은도전성금속및 글라스를포함하며, 상기제2 외부전극을두께방향으로 3등분할때, 중앙부영역의면적대비상기글라스가차지하는면적이 30 내지 80%인적층세라믹전자부품및 이의제조방법을제공한다. 본발명에따르면칩의밀폐성을향상시킴으로써신뢰성이개선된적층세라믹전자부품의구현이가능하다.

    적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
    80.
    发明公开
    적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 审中-实审
    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020150005045A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:KR1020130078262

    申请日:2013-07-04

    Abstract: 본 발명은, 복수의 유전체층이 적층된 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 길이 방향으로 오프셋되게 번갈아 배치되며, 상기 세라믹 본체의 적어도 일 측면으로 노출된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 상기 제1 또는 제2 내부 전극이 노출된 상기 세라믹 본체의 적어도 일 측면에 두께 방향으로 형성되며, 상기 복수의 제1 및 제2 내부 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 연결 전극; 상기 제1 및 제2 연결 전극의 단부에서 상기 세라믹 본체의 적어도 일 주면으로 연장 형성된 제1 및 제2 외부 전극; 상기 제1 또는 제2 내부 전극이 노출된 부분을 커버하는 제1 절연층; 및 상기 제1 절연층과 상기 제1 또는 제2 연결 전극을 커버하는 제2 절연층; 을 포함하는 적층 세라믹 전자 부품을 제공한다.

    Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电子部件,其包括:陶瓷体,其上堆叠有多个电介质层,多个第一和第二内部电极,其交替地布置成通过插入介电层而沿纵向方向偏移;以及 暴露于陶瓷体的至少一侧; 第一和第二连接电极,其形成在所述陶瓷体的至少一侧上,所述陶瓷体的所述第一或第二内部电极在其厚度方向上暴露,并且电连接到所述第一和第二内部电极; 从所述第一和第二连接电极的端部朝向陶瓷体的至少一个主表面延伸的第一和第二外部电极; 覆盖第一或第二内部电极的暴露部分的第一绝缘层; 以及覆盖第一绝缘层和第一或第二连接电极的第二绝缘层。 本发明增加了容量。

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