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公开(公告)号：KR100688825B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020040115161
申请日：2004-12-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
Abstract: 본 발명은 코어(core)재를 사용하지 않는 코어리스(coreless) 공법으로서 서로 다른 접점에 전류를 일시에 통전시킴으로써 피용접재의 범프와 가압에 의해서 전류 통로가 제한적으로 형성되는 프로젝션 용접(projection welding) 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 프로젝션 용접 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 전도성 물질층에 범프를 형성하는 제 1 단계; 상기 전도성 물질층의 범프가 형성된 면에 열 가소성 수지를 도포하는 제 2 단계; 상기 열 가소성 수지층에 전도성 물질을 도포하는 제 3 단계; 프로젝션 용접 방식에 의해 범프와 전도성 물질층의 접점을 용접하는 제 4 단계; 및 소정의 패턴을 포함하는 회로를 형성하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
프로젝션, 범프, 열 가소성 수지, 드라이 필름-
公开(公告)号：KR100688701B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020050123206
申请日：2005-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
Abstract: A manufacturing method of a printed circuit board with a landless via hole is provided to form a minute circuit pattern by forming the circuit pattern with only a copper layer of a copper layer laminate plate and minimizing a width of the circuit pattern. A manufacturing method of a printed circuit board with a landless via hole includes the steps of: preparing a base substrate composed of a copper layer laminate plate(S110); forming a circuit pattern including a through hole by partially etching a copper layer(S112); forming a seed layer, a second metal layer similar to a copper in an etching condition, and a copper-plated layer sequentially on the whole surface of the base substrate including the circuit pattern(S114); filling the inside of the through hole with a photosensitive resist(S116); removing the copper-plated layer, the second metal layer, and the seed layer sequentially(S118); and removing the photosensitive resist of the through hole inside(S120), wherein the circuit pattern has a predetermined thickness corresponding to the copper layer.
Abstract translation: 通过仅用铜层叠板的铜层形成电路图案并且使电路图案的宽度最小化来提供具有无埋层通孔的印刷电路板的制造方法以形成微小电路图案。 一种具有无埋层通路孔的印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：准备由铜层叠板构成的基体基板（S110）; 通过部分蚀刻铜层来形成包括通孔的电路图案（S112）; 在包括电路图案的基底基板的整个表面上依次形成种子层，在蚀刻条件下类似于铜的第二金属层和镀铜层（S114）; 用光敏抗蚀剂填充通孔内部（S116）; 依次去除铜镀层，第二金属层和籽晶层（S118）; 并去除通孔内的光敏抗蚀剂（S120），其中电路图案具有与铜层对应的预定厚度。
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公开(公告)号：KR1020060076812A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040115161
申请日：2004-12-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4007 , B23K11/14 , H05K3/0023 , H05K3/4682
Abstract: 본 발명은 코어(core)재를 사용하지 않는 코어리스(coreless) 공법으로서 서로 다른 접점에 전류를 일시에 통전시킴으로써 피용접재의 범프와 가압에 의해서 전류 통로가 제한적으로 형성되는 프로젝션 용접(projection welding) 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 프로젝션 용접 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 전도성 물질층에 범프를 형성하는 제 1 단계; 상기 전도성 물질층의 범프가 형성된 면에 열 가소성 수지를 도포하는 제 2 단계; 상기 열 가소성 수지층에 전도성 물질을 도포하는 제 3 단계; 프로젝션 용접 방식에 의해 범프와 전도성 물질층의 접점을 용접하는 제 4 단계; 및 소정의 패턴을 포함하는 회로를 형성하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
프로젝션, 범프, 열 가소성 수지, 드라이 필름-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020000041047A
公开(公告)日：2000-07-15
申请号：KR1019980056816
申请日：1998-12-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 박정현
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0058
Abstract: PURPOSE: A supporter of a printed circuit board is provided to prevent bending of a copper clad laminate and a failure of the copper clad laminate in manufacturing of the printed circuit board. CONSTITUTION: A supporter of a printed circuit board comprises a copper clad laminate(110) and a supporting frame(130) of the copper clad laminate(110). The supporting frame(130) of the copper clad laminate(110) has a connecting hole(120) in which the copper clad laminate(110) is inserted. The copper clad laminate(110) is connected to the supporting frame(130) of the copper clad laminate(110) by press fit. The supporting frame(130) of the copper clad laminate(110) consists of aluminum or steel plate.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的支撑件，以防止覆铜层压板的弯曲和印刷电路板制造中的铜箔层压板的故障。 构成：印刷电路板的支撑件包括覆铜层压板（110）和覆铜层压板（110）的支撑框架（130）。 覆铜层压板（110）的支撑框架（130）具有插入覆铜层压板（110）的连接孔（120）。 覆铜层压板（110）通过压配合连接到覆铜层压板（110）的支撑框架（130）。 覆铜层压板（110）的支撑框架（130）由铝或钢板构成。
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公开(公告)号：KR1020170049137A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：KR1020150150135
申请日：2015-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 제1 절연층, 제1 절연층에형성된회로패턴및 제1 절연층의일면에적층되고제1 절연층의일부를노출시키는캐비티(Cavity)가형성된감광성재질의제2 절연층을포함하고, 제1 절연층의일면에접하는캐비티의내벽에언더컷(undercut) 방지부가형성된다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的印刷电路板包括第一绝缘层，形成在第一绝缘层上的电路图案以及形成在第一绝缘层的一个表面上并且暴露第一绝缘层的一部分的空腔 在与第一绝缘层的一个表面接触的空腔的内壁上形成底切防止部分。
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公开(公告)号：KR1020160059125A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：KR1020140160570
申请日：2014-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/187 , H05K3/42 , H05K2201/10015
Abstract: 본발명은소자내장형인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 보다구체적으로, 본발명의일 실시예에따른소자내장형인쇄회로기판은절연층의일면에형성된제1 회로층및 타면에형성된제2 회로층을포함하는기판및 전극부를가지며, 상기기판의절연층에매립된소자를포함하고, 상기소자의전극부는제1 회로층과접촉된다 .
Abstract translation: 本发明涉及一种元件嵌入式印刷电路板及其制造方法。 更具体地，根据本发明的实施例，元件嵌入式印刷电路板包括：衬底，其包括形成在绝缘层的一个表面上的第一电路层和形成在绝缘层的另一个表面上的第二电路层;以及 具有电极部分并嵌入在基板的绝缘层中的元件。 元件的电极部分与第一电路层接触。 因此，可以去除不必要的电路层，从而减小元件嵌入式印刷电路板的厚度。
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公开(公告)号：KR101580406B1
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：KR1020140109510
申请日：2014-08-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/255 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F27/2866
Abstract: 본발명은금속자성체분말을포함하는자성체본체; 상기자성체본체내부에매설된내부코일부; 및상기자성체본체의상면및 하면중 적어도하나에배치된도금번짐방지층;을포함하며, 상기도금번짐방지층은자성분말을포함하며, 상기도금번짐방지층에포함된자성분말은 D이 0.1㎛내지 3.5㎛인칩 전자부품을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种芯片电子部件，其包括：包括金属磁性材料粉末的磁性材料的主体; 嵌入在所述磁性材料的主体内的内部线圈单元; 以及布置在磁性材料的主体的上表面和下表面中的至少一个上的电镀防止涂层。 电镀防污层包括磁性粉末，电镀防涂层中包含的磁性粉末的D50为0.1μm〜3.5μm。
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公开(公告)号：KR1020130008103A
公开(公告)日：2013-01-22
申请号：KR1020110062427
申请日：2011-06-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H02M3/155
Abstract: PURPOSE: A boost circuit with a multi structure using a common inductor is provided with a small size as an inductor is commonly used. CONSTITUTION: A common inductor comprises an input port and an output port. The input port is connected to the input terminal. A plurality of converter circuits is connected to the output port of the common inductor in a row. The plurality of converter circuits converts input voltage into pre-set voltage. An output circuit unit(200) is connected to each output port of the converter circuit. The output circuit stabilizes each output voltage of the converter circuits.
Abstract translation: 目的：使用普通电感的具有多重结构的升压电路具有小尺寸，通常使用电感器。 构成：公共电感器包括输入端口和输出端口。 输入端口连接到输入端子。 多个转换器电路连续地连接到公共电感器的输出端口。 多个转换器电路将输入电压转换成预设电压。 输出电路单元（200）连接到转换器电路的每个输出端口。 输出电路稳定转换器电路的每个输出电压。
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