公开(公告)号：KR100566052B1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：KR1020030097648

申请日：2003-12-26

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  유명재 ,  강남기

IPC: H05K1/16

Abstract: 본 발명은 이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 상부 및 하부 전극 사이에 존재하는 유전체를 상대적으로 낮은 유전율을 갖는 그린시트와 상기 그린시트의 비아홀들 내부에 채워진 높은 유전율을 갖는 유전체막으로 형성함으로써, 이종 유전체를 그린시트로 제작하여 소성할 때, 발생할 수 있는 수축율과 열팽창계수 불일치에 따른 모듈기판의 휨을 염려할 필요가 없으며, 재료의 불필요한 낭비를 방지할 수 있고, 유전체 페이스트 인쇄를 이용하는 방식보다 공정이 간단하고, 일정한 두께의 형성이 가능하기 때문에 기판 내에서 특성편차를 줄일 수 있으며, 이종 유전체를 이용하여 고정전용량의 내장형 캐패시터를 제작함으로써, 소자의 소형화가 가능한 효과가 있다.
이종, 유전체, 캐패시터, 그린시트, 비아홀, 소성

公开(公告)号：KR100543411B1

公开(公告)日：2006-01-23

申请号：KR1020030040778

申请日：2003-06-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  조현민 ,  강남기 ,  김진태 ,  이해영 ,  박종철

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 고주파 통신 모듈의 패키징 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본딩 와이어를 통해 고주파 통신 모듈의 상면에 형성된 패드와 전기적으로 연결되는 패키징 장치의 급전선 하부에 이중의 금속층을 형성함으로써, 이를 통해 병렬 커패시턴스를 형성해 본딩 와이어로 인한 고주파 기생 인덕턴스를 감소시켜 고주파 영역에서의 급전선 전송 특성을 향상시킬 수 있도록 한다.
고주파, 모듈, 패키징, 금속, 단자, 이중층, 급전선

公开(公告)号：KR100537740B1

公开(公告)日：2005-12-20

申请号：KR1020040001113

申请日：2004-01-08

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김경철 ,  박성대 ,  조현민 ,  강남기

IPC: H03B5/32

Abstract: 본 발명은 유전체기판 적층형 전압제어발진기에 관한 것으로서, 인덕터나, 커패시터 등의 전압 제어 발진기용 단위 소자들이 PCB기판에 칩 부품 형태로 실장되는 종래의 2차원적인 구조와는 달리, 관련 단위 소자들이 유전체 기판, 예컨대 세라믹 시트(sheet)를 적층하고 일체화시켜 3차원적인 구조로 형성함으로써, 종래와 같이 칩부품을 사용하지 않아도 되어 칩부품 비용과 그 실장 비용을 절감할 수 있고, 3차원적으로 모듈을 제조할 수 있어 그 크기를 최소화할 수 있도록 한다.

公开(公告)号：KR1020050067893A

公开(公告)日：2005-07-05

申请号：KR1020030098926

申请日：2003-12-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유찬세 ,  이우성 ,  강남기

IPC: H03F1/00

Abstract: 본 발명은 듀얼밴드 파워증폭기 모듈에 관한 것으로서, 칩인덕터와 칩 커패시터들 그리고 RFC를 세라믹 기판을 사용해 3차원적으로 적층 및 형성함으로써 모듈전체의 크기를 줄이도록 하는데, 이를 위해 상호간에 일정거리만큼 이격되도록 제1주파수대역의 파워증폭용MMIC와 제2주파수대역의 파워증폭용MMIC가 실장되는 각각의 위치에 소정의 전극패턴이 형성되며, 해당 주파수대역의 파워증폭용MMIC 각각의 양측에 입력매칭부와 출력매칭부의 소자기준전극패턴이 형성된 최상부레이어부;상기 최상부레이어부의 하부에, 상기 입력매칭부와 출력매칭부의 소자기준전극패턴과 대응되는 소정의 전극패턴이, 형성된 레이어를 원하는 값에 따라 다수개 적층 및 연결하여 형성한, 입/출력매칭레이어부;상기 입/출력매칭레이어부의 하부에 DC바이어스 인가용 RFC( Radio Frequency Choke)스트립 패턴이 형성된 레이어를 다수개 적층 및 연결하여 형성한, RFC 레이어부;상기 RFC레이어부의 하부에 상기 스트립 패턴과 연동하여 DC 바이어스 회로를 구성하는 소정의 바이패스 커패시터 패턴이 형성된 레이어를 다수개 적층 및 연결하여 형성한, 바이패스 레이어부;상기 바이패스 레이어부의 하부에 외부의 입/출력포트와 인터페이스하도록 소정의 전극패턴이 형성된 인터페이스 레이어부를 포함하여 이루어지도록 한다.

公开(公告)号：KR100483332B1

公开(公告)日：2005-04-15

申请号：KR1020030026651

申请日：2003-04-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  서재옥 ,  조현민 ,  김진태 ,  이해영 ,  강남기

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 고주파 통신 모듈의 패키징 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본딩 와이어를 통해 고주파 통신 모듈의 상면에 형성된 패드와 전기적으로 연결되는 패키징 장치의 급전선 하부에 상호 이격된 한 쌍의 금속 단자를 형성하여 본딩 와이어로 인한 고주파 기생 인덕턴스를 커패시턴스의 임피던스 매칭으로 감소시켜 고주파 영역에서 급전선의 전송 특성을 향상시킬 수 있도록 한다.

公开(公告)号：KR100466640B1

公开(公告)日：2005-01-15

申请号：KR1020010042483

申请日：2001-07-13

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 임욱 ,  박종철 ,  강남기 ,  임진규 ,  유찬세 ,  이영신

IPC: G03F7/004

Abstract: PURPOSE: A photosensitive paste composition and a method for forming a micro line using the composition are provided, to obtain the clean edge of micro line and to improve the characteristic of micro line having via hole by optimizing the ratio of a photoinitiator and a photosensitive monomer. CONSTITUTION: The photosensitive paste composition comprises 25-40 wt% of alumina and aluminate powder; 25-40 wt% of glass frit; 10-30 wt% of a primary monomer containing an acid pendent novolac epoxy acrylate as a main component; 5-10 wt% of a secondary monomer containing a carboxy polyester acrylate as a main component; 0.1-3 wt% of a photoinitiator; 0.1-0.5 wt% of a lubricant; and 0.1-25 wt% of a solvent. Preferably the ratio of the mixture of the primary and secondary monomers and the photoinitiator is 29:3 by weight. The method comprises the steps of screen printing the photosensitive paste composition; drying the screen printed photosensitive dielectric paste; putting a mask where the micro line is formed on the dried paste and exposing it; and removing the mask and etching the exposed paste to form the micro line.

Abstract translation: 目的：提供一种感光浆料组合物和使用该组合物形成微细管线的方法，以通过优化光引发剂和光敏单体的比例来获得微细线的清洁边缘并改善具有过孔的微线的特性 。 构成：感光浆料组合物包含25-40重量％的氧化铝和铝酸盐粉末; 25-40重量％的玻璃料; 10-30重量％的含有酸性侧线酚醛环氧丙烯酸酯作为主要组分的主要单体; 5-10重量％的含有羧基聚酯丙烯酸酯作为主要组分的第二单体; 0.1-3重量％的光引发剂; 0.1-0.5重量％的润滑剂; 和0.1-25重量％的溶剂。 优选主要和次要单体与光引发剂的混合物的比例为29:3（重量）。 该方法包括丝网印刷感光浆料组合物的步骤; 干燥丝网印刷的光敏介质浆料; 将掩模放置在干燥的糊状物上形成微细线并将其暴露; 并去除掩模并蚀刻暴露的糊剂以形成微线。

公开(公告)号：KR1020050000183A

公开(公告)日：2005-01-03

申请号：KR1020030040778

申请日：2003-06-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  조현민 ,  강남기 ,  김진태 ,  이해영 ,  박종철

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A packaging device of a high frequency communication module and a manufacturing method thereof are provided to reduce high frequency parasitic inductance caused by a bonding wire by forming parallel capacitance using a double metal film structure under a feeding line. CONSTITUTION: A first sheet structure(13) with a pair of first metal terminals(12) is provided. A second sheet structure(23) with a pair of second metal terminals(22) is formed on the first sheet structure. A third sheet structure(33) with a feeding line(32) is formed on the second sheet structure. At this time, a double metal film structure made of the first and second metal terminals is completed under the feeding line. A fourth sheet structure(43) is formed on the third sheet structure. The first to fourth sheet structure are ceramic green sheets.

Abstract translation: 目的：提供一种高频通信模块的封装装置及其制造方法，以通过在馈电线路下使用双金属膜结构形成并联电容来降低由接合线引起的高频寄生电感。 构成：提供具有一对第一金属端子（12）的第一片状结构（13）。 具有一对第二金属端子（22）的第二片状结构（23）形成在第一片状结构上。 具有馈电线（32）的第三片结构（33）形成在第二片结构上。 此时，在馈电线下完成由第一和第二金属端子制成的双金属膜结构。 在第三片结构上形成第四片结构（43）。 第一至第四片结构是陶瓷生片。

公开(公告)号：KR1020040095379A

公开(公告)日：2004-11-15

申请号：KR1020030026651

申请日：2003-04-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  서재옥 ,  조현민 ,  김진태 ,  이해영 ,  강남기

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A packaging apparatus of an RF communication module and a fabricating method thereof are provided to improve a transmitting characteristic of a feeding line within an RF band by reducing RF parasitic capacitance due to a bonding wire. CONSTITUTION: The first sheet structure(23) is fabricated by forming the first cavity(21) on a predetermined region of the first sheet, printing a couple of metal terminals(22) on both sides of the first cavity, and forming a ground side on a bottom face of the first sheet. The second sheet structure(33) is fabricating by forming the second cavity(31) on the predetermined region of the second sheet and printing a feeding line on both sides of the second cavity. The third sheet structure(43) is fabricated by forming the third cavity on the predetermined region of the third sheet and forming the fourth cavity on both sides of the third cavity. The first to the third structures are formed with one body. The ground side of the first sheet is bonded to a plated metal body.

Abstract translation: 目的：提供RF通信模块的包装装置及其制造方法，通过降低由于接合线引起的RF寄生电容来提高RF频带内的馈线的发送特性。 构成：第一片结构（23）通过在第一片的预定区域上形成第一空腔（21），在第一腔的两侧印刷一对金属端子（22）并形成接地侧 在第一张纸的底面上。 第二片结构（33）通过在第二片的预定区域上形成第二腔（31）并在第二腔的两侧上印刷馈送线来制造。 第三片结构（43）通过在第三片的预定区域上形成第三腔并在第三腔的两侧形成第四腔来制造。 第一至第三结构形成一体。 第一片的接地侧与镀金属体接合。

公开(公告)号：KR1020040028250A

公开(公告)日：2004-04-03

申请号：KR1020020059392

申请日：2002-09-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기

IPC: A63H13/00

Abstract: PURPOSE: A toy moving up/downward having a sensor-sensitive ability and a method for moving the same are provided to help achievement performance and sentiment development of babies by conducting up/down movement of the toy till the baby approaches the toy N times and by stopping movement of the toy when the baby approaches the toy N+1 times. CONSTITUTION: The toy comprises an input part(10) for inputting numbers of movement; a display device(20) for expressing status and emotional condition according to signals output from a central processing device(60); a sensor fusion array part(40) having an infrared ray sensor and a supersonic sensor; a sensor connection circuit(30) to transfer data to the central processing device(60); a contact sensing device(50); a driving circuit part(70); a sound part(80); the central processing device(60) connected to all of the input part(10), the display device(20), the sensor connection circuit(30), the contact sensing device(50), the driving circuit part(70) and the sound part(80). The apparatus further has a rotational part(90) for revolving entire portion of the toy hanged under a fixing position on ceiling of a house.

Abstract translation: 目的：提供具有传感器敏感能力的上下移动的玩具及其移动方法，以通过进行玩具的上下移动直到婴儿接近玩具N次以达到婴儿的表现和情绪发展 当婴儿接近玩具N + 1次时，停止玩具的移动。 构成：玩具包括用于输入动作次数的输入部（10） 显示装置，用于根据从中央处理装置输出的信号来表现状态和情绪状况; 具有红外线传感器和超音速传感器的传感器融合阵列部分（40）; 用于将数据传送到中央处理装置（60）的传感器连接电路（30）; 接触感测装置（50）; 驱动电路部分（70）; 声音部分（80）; 连接到所有输入部分（10）的中央处理装置（60），显示装置（20），传感器连接电路（30），接触感测装置（50），驱动电路部分（70）和 声音部分（80）。 该装置还具有旋转部件（90），用于使悬挂在房屋的天花板上的固定位置下的玩具的整个部分旋转。

公开(公告)号：KR100388279B1

公开(公告)日：2003-06-19

申请号：KR1020010004048

申请日：2001-01-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이우성 ,  유찬세 ,  박종철 ,  강남기 ,  이영신 ,  곽승범

IPC: H05K1/18

Abstract: PURPOSE: An RF(Radio Frequency) element built-in substrate of MCM(Multi-Chip Module)-C is provided to reduce the number of fabrication processes of the MCM-C by fabricating the MCM-C with active elements and manual elements such as an FET, a transistor, and a diode. CONSTITUTION: A resistance(11) and a capacitor(15) are formed on a ceramic substrate including manual elements. A conductive line(30) is arranged in an inside of the ceramic substrate. Active elements such as a transistor(21) are formed on an upper portion of the ceramic substrate including manual elements. A capacitor and pad pattern(15a) is used as a pad of the active elements and a capacitor(15) mounted in the ceramic substrate. The capacitor and pad pattern(15a) is exposed on an upper surface of the capacitor(15). The transistor(21) is located on the capacitor and pad pattern(15a).

Abstract translation: 目的：提供MCM（多芯片模块）-C的RF（射频）元件内置基板以通过制造具有有源元件和手动元件的MCM-C来减少MCM-C的制造工艺的数量 作为FET，晶体管和二极管。 构成：电阻（11）和电容器（15）形成在包括手动元件的陶瓷基板上。 导线（30）布置在陶瓷基板的内部。 诸如晶体管（21）的有源元件形成在包括手动元件的陶瓷基板的上部上。 电容器和焊盘图案（15a）用作有源元件的焊盘和安装在陶瓷基板中的电容器（15）。 电容器和焊盘图案（15a）暴露在电容器（15）的上表面上。 晶体管（21）位于电容器和焊盘图案（15a）上。