-
公开(公告)号：KR1020090011206A
公开(公告)日：2009-02-02
申请号：KR1020070074570
申请日：2007-07-25
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07357 , G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R3/00 , G01R31/2601
Abstract: A concentric buckling based vertical probe and a manufacturing method thereof are provided to simplify manufacturing process by using a vertical probe of concentric circle shape. A vertical probe(10) tests normal operation of a semiconductor device by supplying an electric signal, and has one or more cylinder type structures. When a load is supplied into a longitudinal direction, a concentric buckling is occurred. The probe is formed on a probe card(C). The cylinder type structure is a hollow cylindrical body. A plurality of hollow cylindrical bodies is arranged with regular interval. Each hollow cylindrical body has a fixed thickness.
Abstract translation: 提供了一种基于同心屈曲的垂直探针及其制造方法，以通过使用同心圆形的垂直探针来简化制造过程。 垂直探针（10）通过提供电信号来测试半导体器件的正常工作，并具有一个或多个圆筒型结构。 当沿长度方向供给负载时，产生同心的弯曲。 探针形成在探针卡（C）上。 圆筒型结构是中空圆柱体。 多个中空圆柱体以规则的间隔布置。 每个中空圆柱体具有固定的厚度。
-
公开(公告)号：KR1020080074436A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：KR1020070013567
申请日：2007-02-09
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01Q60/38 , G01Q60/366 , G01Q70/10
Abstract: An AFM probe is provided to test the topography and a mechanical property of a micro structure having microscale or nanoscale size. An AFM probe(100) includes a hollow frame(110) and an AFM tip(120). The hollow frame has a rhombus shape having a symmetrical structure with respect to a Z axis. An upper end of the hollow frame, which is a fixed end, is fixed to a support(2) of the AFM probe. A lower end of the hollow frame, which is a movable end, has the AFM tip. The fixed end and the movable end are positioned on the Z axis. The AFM tip faces the surface of a test sample(6) on the xyz scanner(4). The hollow frame is elastically deformed in a direction allowing the vertical movement or the vertical displacement of the AFM tip.
Abstract translation: 提供AFM探针以测试具有微尺寸或纳米级尺寸的微结构的形貌和机械性能。 AFM探针（100）包括中空框架（110）和AFM尖端（120）。 中空框架具有相对于Z轴具有对称结构的菱形。 作为固定端的中空框架的上端固定到AFM探针的支撑件（2）上。 作为可动端的中空框架的下端具有AFM端部。 固定端和可动端位于Z轴上。 AFM尖端面向xyz扫描仪（4）上的测试样品（6）的表面。 中空框架在允许AFM尖端的垂直移动或垂直移位的方向上弹性变形。
-
公开(公告)号：KR100776391B1
公开(公告)日：2007-11-16
申请号：KR1020060013253
申请日：2006-02-10
Applicant: 한국기계연구원
IPC: G01B7/16
Abstract: 본 발명은, 정전용량형 변위 게이지 및 이를 이용한 시편의 변형 측정방법에 관한 것으로서, 시편, 특히, MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems) 기기 분야에 이용되는 수 마이크로미터 두께의 시편의 변형을 측정함에 있어서, 높은 측정 속도를 가지며, 또한, 그 측정의 선형성이 향상된 정전용량형 변형 게이지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
이를 위해, 본 발명은, 인가되는 하중에 의한 시편의 변형을 측정하는 정전용량형 변위 게이지를 제공한다. 본 발명에 따른 정전용량형 변위 게이지는, 프레임과; 시편을 지지하도록 상기 프레임에 설치되는 제 1 및 제 2 그립과; 제 1 전극 및 상기 제 1 전극에 대향하는 제 2 및 제 3 전극을 구비하며, 상기 제 1 전극에 대한 상기 제 2 및 제 3 전극의 대향면적 및 이에 따른 정전용량이 상기 시편의 변형에 따라 상대적으로 증감되는 전극유닛을 포함한다.
정전용량, 변형, 대향면적, 전극, 접지, 가동, 고정, 그립,-
公开(公告)号：KR1020060110958A
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：KR1020050033209
申请日：2005-04-21
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: A freestanding thin film tester is provided to measure mechanical property of a freestanding thin film sample by easily aligning a position of the freestanding thin film sample having a micro or a nano scale through a transparent glass plate. In a freestanding thin film tester, a main body(1) has a hollow part(11) opened to an upper part. A sample multi-axis alignment unit(2) contains a hollow part which aligns a freestanding thin film sample by an external operation. A fixing plate(3) holds the freestanding thin film sample to measure the mechanical property of freestanding thin film sample. And, a test unit(4) presses the freestanding thin film sample at the hollow part.
Abstract translation: 提供了一种独立的薄膜测试仪，用于通过透明玻璃板容易地对齐具有微尺度或纳米级的独立薄膜样品的位置来测量独立薄膜样品的机械性能。 在独立式薄膜测试器中，主体（1）具有向上部开口的中空部分（11）。 样品多轴对准单元（2）包含中空部分，其通过外部操作对齐独立的薄膜样品。 固定板（3）保持独立的薄膜样品，以测量独立薄膜样品的机械性能。 并且，测试单元（4）在中空部分处按压独立的薄膜样品。
-
公开(公告)号：KR100454040B1
公开(公告)日：2004-10-26
申请号：KR1020010089249
申请日：2001-12-31
Applicant: 한국씰마스타주식회사 , 한국기계연구원
IPC: F16J15/00
Abstract: PURPOSE: A mechanical face seal is provided to maintain the oblateness at a high pressure by adding an undercut. CONSTITUTION: An inner ring(21a) is formed in a mechanical face seal to reduce the transformation of a sealed face of a face ring(21) at a high pressure. The thermal expansion ratio of an inner ring is twice or triple larger than a seal ring(22). An undercut(22c) is formed in the portion of the seal ring to be faced to the face ring to maintain and control the oblateness of the sealed face. Thereby, the sealing is performed effectively.
Abstract translation: 目的：提供机械面部密封，通过添加咬边来保持扁平度在高压下。 组成：内环（21a）形成在机械面密封件中以减少高压下面环（21）的密封面的变形。 内圈的热膨胀比是密封圈（22）的两倍或三倍。 在密封环的面对面环的部分形成底切（22c）以保持和控制密封面的扁平度。 从而有效地进行密封。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：KR101922204B1
公开(公告)日：2018-11-26
申请号：KR1020170154945
申请日：2017-11-20
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 스캐닝방식의노광장치는 XY 스테이지와광원유닛및 현미경유닛을포함한다. 광원유닛은회전틸트유닛을매개로 XY 스테이지에설치되고, 복수의발광다이오드를포함하며, 노광타겟을지지하는기판보다작은크기를가진다. 현미경유닛은광원유닛에결합된다. 광원유닛과현미경유닛은 XY 스테이지의특정위치에서 X축틸트과 Y축틸트및 Z축회전이이루어진다.
-
-
公开(公告)号：KR101640884B1
公开(公告)日：2016-07-19
申请号：KR1020150176176
申请日：2015-12-10
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은반도체칩의불량여부를검사하기위한프로브카드용프로브모듈에관한것으로, 더욱상세하게는미세집적회로에적용이가능하도록허용전류가향상되고, 가이드와의접촉부마찰력이최소화된다층코팅을가진반도체검사용프로브및 프로브모듈에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于检测缺陷半导体芯片的存在的探针模块，更具体地，涉及具有多层涂层的探针和用于半导体检测的探针模块，具有改进的允许电流施加到微型 集成电路和接触单元与引导件的最小摩擦力。 根据本发明，探针包括：主体; 涂层; 第一层; 第二层; 和第三层。
-
公开(公告)号：KR101136534B1
公开(公告)日：2012-04-17
申请号：KR1020100087598
申请日：2010-09-07
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/07378 , G01R3/00 , Y10T29/49126
Abstract: 프로브 카드는 패드 영역과 접촉 프로브 영역을 포함하는 복수의 단위 플레이트와, 패드 영역에 형성된 복수의 전극 패드와, 접촉 프로브 영역에 형성된 복수의 접촉 프로브와, 전극 패드와 접촉 프로브를 전기적으로 연결하는 복수의 배선층을 포함한다. 복수의 단위 플레이트는 서로 다른 크기로 형성되고, 각 단위 플레이트의 패드 영역을 모두 노출시키도록 정렬 및 적층된다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
104
records
(took 0.027 seconds)
