公开(公告)号：KR1019970054556A

公开(公告)日：1997-07-31

申请号：KR1019950050518

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: H01L31/12

Abstract: 본 발명은 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 기판을 제작할 때, V-홈 형성이후의 제반 공정에서 V-홈의 존재로 인해 야기되는 포토레지스트도포의 난이성을 해소하기 위한 드라이필림을 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 V-홈 형성 이후의 사진전사공정에서 스핀코팅방법으로 포토레지스트를 도포함에 앞서서 기판위에 드라이필림을 1차 라미네이트(laminate)하여 V-홈에 의한 기판표면의 굴곡을 줄임으로써 포토레지스트의 균일한 도포를 가능하게하는 것을 특징으로 하여 수행된다.

公开(公告)号：KR1019970011519B1

公开(公告)日：1997-07-11

申请号：KR1019930027028

申请日：1993-12-09

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박경현 ,  송민규 ,  강승구 ,  황인덕

IPC: G02B6/00

Abstract: Disclosed is an apparatus for compensating alignment of an optic module in optic communication where an optic tool(4) is fixed by an alignment support(3) and combines light between an optic device(2) and an optic fiber(5). The optic tool(4) has the optic fiber(5) which is combined by light to a side of a package(1) that is embedded in the optic device. The apparatus comprises a compensating support cylinder(7) of a predetermined length which has relatively a little bigger inside diameter than the outside diameter of the alignment support(3) and is fixed to the package(1) so that it can be positioned in the optic tool(4) and a core, and an internal bump(8d) the outside of which is inserted into the compensating support cylinder(7) and in the outside of which a adjusting flange is formed and which has a piece core of the same diameter of the optic tool(4). Thus, the function of the optic module and production yield are improved.

Abstract translation: 公开了一种用于在光学通信中补偿光学模块的对准的装置，其中光学工具（4）由对准支撑件（3）固定并且在光学装置（2）和光纤（5）之间组合光。 光学工具（4）具有光（5），光纤（5）通过光结合到嵌入在光学器件中的封装（1）的一侧。 该装置包括一个预定长度的补偿支撑筒（7），该补偿支撑筒（7）具有比对准支撑件（3）的外径相对更大的内径，并且固定到包装（1）上，使得其可以位于 光学工具（4）和芯部，以及内部凸起（8d），其外侧插入补偿支撑筒（7）中，并且其外侧形成有调节凸缘，并且其具有相同的芯片 光学工具（4）的直径。 因此，提高了光模块的功能和产量。

公开(公告)号：KR1019970024402A

公开(公告)日：1997-05-30

申请号：KR1019950034146

申请日：1995-10-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: H01S5/022

Abstract: 본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 판한 것이다.
본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된 “ㄴ” 자 형상의 렌즈 고정대(119)상에 부설되며, 전기한 렌즈 고정대(119)는 버터플라이 패키지(115)의 하부에 부설된 열전 냉각소자(109)상에 형성되고, 고속신호를 패키지 핀으로 전달시키기 위한 마이크로 스크립라인(110)이 버터플라이 패키 지(115)내에 설치되고, 전기한 버터플라이 패키지(115)의 전면에는 윈도캡(122)과 궤환광 차단기(111)가 부설되고, 버터플라이 패키지(115)의 일단에는 외면에 나사산(120)을 지닌 링(126)이 레이저 웰딩으로 고정설치되고, 외부로 돌출된 광섬유(113)를 보호하기 위한 광섬유 페룰(125) 및 페룰 하우징(127)과 전기한 페룰 하우징(127) 및 링(126)의 접합부는 레이저 웰딩으로 결합되고, 광섬유 보호대(113)는 그 일면이 전기한 링(126)의 나사산(120)과 나합되어 구성된다.

公开(公告)号：KR1019960014645B1

公开(公告)日：1996-10-19

申请号：KR1019930006345

申请日：1993-04-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박경룡 ,  김동구 ,  박철순 ,  윤형진 ,  송민규 ,  김기홍

IPC: G02F1/133

Abstract: four unit LCD panels(6) aligned on a glass mother board(8) in 2 x 2 matrix and connected with the glass mother board(8) by transparent adhesive(7); and a driving board for driving the four unit panel(6) independently. Each unit panel(6) has a number of pads(2) at both ends of plural gate lines(3) and a number of source lines(4) for the connection with the driving board, and a number of gate lines(3) are connected to the unit panels connected each other in column and a number of source lines(4) are connected to the unit panels connected each other in row.

Abstract translation: 四个单元LCD面板（6）以2×2矩阵对准在玻璃母板（8）上，并通过透明粘合剂（7）与玻璃母板（8）连接; 以及用于独立地驱动四个单元面板（6）的驱动板。 每个单元面板（6）在多个栅极线（3）的两端具有多个焊盘（2）和用于与驱动板连接的多个源极线（4），以及多个栅极线（3） 连接到以列为单位彼此连接的单元面板，并且多个源极线（4）连接到排成一行的单元面板。

公开(公告)号：KR200099385Y1

公开(公告)日：1996-09-05

申请号：KR2019960002078

申请日：1996-02-10

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 윤형진 ,  송민규

IPC: H01L23/495

公开(公告)号：KR1019960027097A

公开(公告)日：1996-07-22

申请号：KR1019940034651

申请日：1994-12-16

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  한학수 ,  김동구

IPC: H01S5/026

Abstract: 본 발명은 초고속 레이저 다이오드를 조립하여 전송 모듈을 제조함에 있어서 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 고주파 특성을 향상시키며, 다이아몬드 기판을 사용하여 열 특성의 향상을 도모하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 조립공정의 단순화로 인하여 제작을 용이하여 결과적으로 신뢰성있는 초고속 레이저 다이오드 전송 모듈의 구조 및 제조방법에 관한 것으로서, 평면 산화알루미늄 등의 기판에 순금 박막도선을 제작하여 전송선이 되도록 형성하며, 상기 전송선의 끝부분에 박막저항을 형성하여 임피던스 정합을 도모하고, 상기 전송선의 최종단부에 6면이 전부 금속화처리된 다이아몬드 기판을 부착하여 효과적인 열전달을 달성하며, 상기 전송선우에 접합된 레이저다이오드의 n측과 전 기적으로 연결되도록 하며, 또한 접지 금속판의 넓은 면적에 상기 레이저다이오드의 p측을 와이어 본딩에 의하여 접지면으로 연결되게 함으로써 전기적으로 폐회로를 형성하게 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 초고속 전송용 레이저 다이오드 모듈의 구조 및 제조 방법에 의하여 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 열 특성 향상을 위하여 다이아몬드 기판을 사용하고 전송선위에 직접 레이저다이오드를 부착함으로써 종래의 초고속 레이저 다이오드 모듈과 비교하여 간단한 구조로 형성되어 있으므로 제조가 용이하고, 초고주파 신호에도적응력이 우수하게 되므로 10Gbps 이상의 초고속 레이저 다이오드 모듈의 제조에 적용하여 생산성을 향상시키고, 고성능의 효과를 볼 수 있다.

公开(公告)号：KR1019960026493A

公开(公告)日：1996-07-22

申请号：KR1019940032828

申请日：1994-12-05

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  박성수 ,  한학수 ,  송민규

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：KR1019960024475A

公开(公告)日：1996-07-20

申请号：KR1019940036575

申请日：1994-12-24

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박승교 ,  송민규 ,  이영수

IPC: H01L31/18

Abstract: 본 발명은 광통신시스템에 사용되는 광송수신 모듈에 탑재되는 알루미나기판상에 조립된 광부품의 열시험에 필요한 광소자기판의 열시험 지그에 관한 것으로 광부품 특성상 광소자기판 자체가 매우 작고 단자간 간격이 극히 좁아 통상의 방법으로는 접점들간의 단락이 없이 균일한 접촉을 유지하기가 매우 어려운 문제점을 해소하기 위하여 본 발명에서는 탄성을 가진 얇은 기판상에 회로를 형성하고 접점부위에 절개부를 형성하여 하나의 광소자기판상에 각각의 접점들을 독립적으로 접촉할 수 있도록 함으로써 균일한 접촉을 유지할 수 있도록 한 것으로 몸체 상부 전면에는 여러개의 광소자판들을 나란히 장착할 수 있는 장착홈이 형성되고 중앙에는 회동블럭과 힌지축을 설치하기 위한 홈과 압축스프링을 설치하기 위한 홈이 형성되며, 상기 회동 블럭의 상면에는 고정나사와 고정블럭에 의해 밑면에 도전성 배선이 식각되고 끝단이 절개된 접점부에 의하여 광소자기판상에 독립적으로 접촉할 수 있도록 한 것임.

公开(公告)号：KR1019960001941B1

公开(公告)日：1996-02-08

申请号：KR1019920020983

申请日：1992-11-10

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박경룡 ,  박신종 ,  김동구 ,  윤형진 ,  박철순 ,  송민규

IPC: G02F3/00

CPC classification number: C03C17/3618 ,  B82Y15/00 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3639 ,  C03C17/3642 ,  C03C17/3652 ,  C03C17/3671 ,  C03C2217/948 ,  G02B26/02

Abstract: The device comprises a matrix of selection lines and data lines, each micro light valve comprising a data electrode connected to a data line through a via, a selection electrode connected to a selection line, a common electrode between the selection and data electrodes, a frame and a shifting element which can be moved by drive signals to be applied to the data and selection electrodes so as to pass or shut off a light beam. Drivers are connected to the selection and data lines for supplying selection and data signals to the light valves. Micro-mechanical display device has a large area and superior performance.

Abstract translation: 该装置包括选择线和数据线的矩阵，每个微型光阀包括通过通孔连接到数据线的数据电极，连接到选择线的选择电极，选择电极与数据电极之间的公共电极， 以及可以通过要施加到数据和选择电极的驱动信号移动以便通过或切断光束的移动元件。 驱动器连接到用于向光阀提供选择和数据信号的选择和数据线。 微机械显示装置面积大，性能优越。

公开(公告)号：KR1019960000706B1

公开(公告)日：1996-01-11

申请号：KR1019930013085

申请日：1993-07-12

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  송민규 ,  박성수 ,  김승구 ,  윤형진 ,  박형무

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/60 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: a paddle which is connected at a lower position than the plane of a lead frame having four leads adhesive to the upper heat prevention panel; a Kovar substrate adhesive to the upper panel; a power device chip adhesive to the upper Kovar substrate; a bonding wire where the gate electrode of the power chip is connected to gate electrode lead, a drain electrode is connected to a drain electrode lead and a source electrode is connected to a lead frame paddle; a metal cap adhesive to the lead frame paddle; enveloping the metal cap and the bonding wire as plastics.

Abstract translation: 连接在比具有四个引线粘合剂的引线框架的平面的下部位置的焊盘到上部防热板; 将Kovar底物粘合剂粘贴到上面板上; 功率器件芯片粘合到上Kovar基板上; 键合线，其中功率芯片的栅电极连接到栅电极引线，漏电极连接到漏电极引线，源电极连接到引线框桨; 金属帽粘合剂到引线框架桨; 将金属盖和接合线作为塑料包起来。