公开(公告)号：CN102317376A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007413.2

申请日：2010-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾上智章 ,  平山正明 ,  油谷义树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/00 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/25

Abstract: 提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。

公开(公告)号：CN102152019A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110060809.X

申请日：2007-11-12

Applicant: 苏舍美特科(美国)公司

Inventor： R·K·施米德 ,  J·C·多斯伯格

IPC: B23K35/22 ,  C23C24/00 ,  B22F9/00

CPC classification number: C23C24/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/115 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/36 ,  B23K35/383 ,  C23C4/12 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12181

Abstract: 本发明涉及制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法，提供了粉末混合物或复合粉末，将其进料给动态喷涂设备，朝基体或部件加速以形成具有优于常规焊料的热和电性能的复合焊料。以这种方式建立焊料涂层的其他优点包括低氧化物含量以提高后续的可焊接性，对沉积厚度的良好控制，对沉积化学的良好控制，以及最后生产制造的高速率。

公开(公告)号：CN102148068A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110034966.3

申请日：2011-02-09

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： M.维登迈尔

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/08 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/0088 ,  G01N27/4146 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本发明涉及一种导电材料，所述导电材料包括：由从由铂、铑、金、钯、银、铜、铱、钌、锇、铼和其混合组成的组A中选出的金属或金属混合物制成的芯（1），其中芯至少部分地由从由硅、锗、锡、硼、铝、镓、铟、铍、镁、钪、钇、镧、镧系元素、钛、锆、铪、铌、钽、铬、钼、钨、锰、铁、钴、镍、锌和其混合组成的组B中选出的金属和/或金属混合物的一种氧化物/多种氧化物（2a,2b,2c）包围，和其特征在于，所述芯（1）具有小于或等于100nm的平均大小。此外，本发明还涉及一种用于制造这种导电材料的方法。

公开(公告)号：CN102112507A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130338.6

申请日：2009-07-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 和田拓也 ,  永谷直之

IPC: C08F220/10 ,  C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  C01P2004/84 ,  C08F220/18 ,  C08F222/1006 ,  C09C3/10 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明的目的在于提供压缩弹性模量低且压缩形变回复率高的聚合物粒子。为此，提供一种聚合物粒子(2)，其通过使包含具有下述式(1)～(3)所示结构的多官能(甲基)丙烯酸酯单体与下述式(4)表示的单官能(甲基)丙烯酸酯单体的共聚成分进行共聚而得到，且其压缩形变回复率为70％以上。下述式(1)中，n表示4～10范围内的整数；式(2)中，R11表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，R12～R14表示碳原子数1～4的亚烷基，R15～R17表示氢原子或甲基；式(3)中，R3～R6分别表示碳原子数1～4的亚烷基，R7～R10表示氢原子或甲基；式(4)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数5～18的烷基。

公开(公告)号：CN101996696A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010248459.5

申请日：2010-08-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 榎本奈奈 ,  赤井邦彦

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/02 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供一种单分散性良好、成本低廉、难以发生迁移、导电性优良的导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。该导电性微粒的特征在于，核粒子的表面被含有镍和磷的金属镀覆被膜层及以钯层作为最外表面的多层导电层被覆，在所述金属镀覆被膜层中，与所述核粒子表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的20％以下的区域A内的磷含有率相对于整个所述区域A为7～15重量％，在所述金属镀覆被膜层中，与所述钯层侧的所述金属镀覆被膜层表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的10％以下的区域B内的磷含有率相对于整个所述区域B为0.1～3重量％，相对于整个所述金属镀覆被膜层的磷含有率为7重量％以上。

公开(公告)号：CN101690425A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022959.8

申请日：2008-07-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路部件的连接结构1，其特征在于：含有多个导电粒子12的电路连接材料介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对的具有第2电路电极42的第2电路部件40之间，第1电路电极32和第2电路电极42电导通；其中在该连接结构中第1电路电极32和第2电路电极42通过2个导电粒子导通的连接处至少具备1处，导电粒子12的最外层22的一部分凸出于外侧，形成多个突起部14，最外层22由维氏硬度为300Hv以上的金属构成。

公开(公告)号：CN101594754A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910126964.X

申请日：2009-03-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  八木友久 ,  福园健治 ,  菅田隆

IPC: H05K3/46 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/056 ,  H05K1/095 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种制作印刷布线板的方法和导电粘合剂，该方法包括将热固性树脂片夹入于第一与第二支撑体之间，使得第一支撑体上的第一导电焊盘与形成于片中的开口中的第二支撑体上的第二导电焊盘相对。开口填充有导电粘合剂。该导电粘合剂包括基质材料和填充物，基质材料包含热固性树脂，而填充物包括散布于基质材料中的铜粒子。铜粒子具有涂覆有锡－铋合金的表面。当向导电粘合剂施加热时，锡－铋合金熔化。锡在各个铜粒子的表面上形成金属间化合物。铜－锡合金层用以将铜粒子结合在一起。建立电连接。铋嵌入铜粒子。硬化或者固化铋。然后，硬化或者固化基质材料。本发明能够在导电焊盘之间建立可靠的粘合。

公开(公告)号：CN101479073A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780023893.X

申请日：2007-04-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 加藤力弥 ,  山形咲枝

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C5/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2982

Abstract: 在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Pb的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。

公开(公告)号：CN100440471C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610162867.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中塚哲也 ,  根岸干夫 ,  中嶋浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN101309993A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680043038.0

申请日：2006-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 横住友美 ,  藤井正规 ,  竹村贤三

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R4/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的粘接剂组合物具有粘接剂成分和分散于粘接剂成分中的导电粒子(10)，导电粒子(10)具有：构成该中心部分的基材粒子(1)、覆盖基材粒子(1)表面的至少一部分的金属镀层(3)、以及在金属镀层3内侧并配置于的基材粒子(1)表面上的多个金属微粒子(2)。