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公开(公告)号：CN1115485A
公开(公告)日：1996-01-24
申请号：CN95105708.1
申请日：1995-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01R13/2414 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/11003 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01R4/04 , H05K3/102 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/09945 , H05K2203/0307 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种各向异性导电树脂膜材料，它通过将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并固定在该粘合层中，和填充与位于导电颗粒间的粘合剂不相容的成膜树脂制得。该树脂膜材料借均匀分散在平面方向的导电颗粒仅在膜厚度方向有导电性，并适合用于相对放置的电路和多个电子部件的细电极的电连接和测试电子件。
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公开(公告)号：CN103718253B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280038121.4
申请日：2012-08-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/20 , C08L101/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC classification number: H01L24/29 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29401 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/83011 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性的导电材料、以及使用了该导电材料的连接结构体。本发明的导电材料包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子(5)。所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。本发明的连接结构体(1)具备第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将第1连接对象部件(2)和第2连接对象部件(4)电连接的连接部(3)。连接部(3)通过使上述导电材料固化而形成。
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公开(公告)号：CN104040640B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201380005985.0
申请日：2013-01-10
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09D7/40 , C09D11/037 , C09D11/52 , C09D201/02 , C09D201/08 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B1/20 , H05K1/0274 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0326 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于，获得尽管含有酸值高的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供一种导电浆料，其特征在于，含有：用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）和导电性填料（C）。
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公开(公告)号：CN104718241B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201380052357.8
申请日：2013-12-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 山田恭幸
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2203/0278
Abstract: 提供一种压缩时的破坏载荷高、具有良好的压缩变形特性的有机无机杂化粒子。本发明所述的有机无机杂化粒子通过使用表面具有第一反应性官能团、以及具有可与所述第一反应性官能团发生反应的第二反应性官能团且含烷氧基的有机聚硅氧烷而得到，所述有机无机杂化粒子为所述无机粒子的聚集体。
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公开(公告)号：CN105778815A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610149536.9
申请日：2008-10-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L24/80 , H05K1/14 , H05K3/321 , H05K2201/10621
Abstract: 本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备：形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104937675A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005809.1
申请日：2014-02-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C22C13/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29481 , H01L2224/29487 , H01L2224/32227 , H01L2224/83191 , H01L2224/834 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/05342 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01032 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。
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公开(公告)号：CN103597037B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380001611.1
申请日：2013-03-15
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/40
CPC classification number: C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K3/40 , C08K7/14 , C08K9/02 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08L23/06 , C08L77/06 , C08L91/06 , C08L101/12 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , F21V7/22 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0221 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/0293 , H05K2201/0347 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供具有高耐焊接热性能、镀覆特性(镀覆外观)优异、且进行熟化处理后反射率也高的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分钟的升温速度测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，包含(B)玻璃填料10～80重量份、(C)波长450nm下的反射率为25%以上的激光直接成型添加剂1～30重量份、以及(D)氧化钛20～150重量份。
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公开(公告)号：CN104541417A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201380044670.7
申请日：2013-08-28
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
Inventor： 佐藤宏一
IPC: H01R43/00 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J123/08 , C09J131/04 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C09D123/0853 , C09J123/0853 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/0221 , H05K2201/10166 , H05K2203/04 , H05K2203/066 , Y10T29/49146 , Y10T428/254 , H01R43/00 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J123/08 , H01R11/01 , H01R43/24
Abstract: 将导电性粒子以单层均匀地配置、可对应细间距的连接的各向异性导电膜，通过如下制备：将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液(2)中分散有导电性粒子(3)的粒子分散液(1)的涂膜干燥，由此形成在该干燥涂膜(6a)上以单层固着有由该热塑性树脂稀释液(2)的干燥被膜被覆的被覆导电性粒子(4)的导电性粒子含有层(7)；并将导电性粒子含有层(7)与绝缘性树脂层(8)层合。
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公开(公告)号：CN104040640A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380005985.0
申请日：2013-01-10
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09D7/40 , C09D11/037 , C09D11/52 , C09D201/02 , C09D201/08 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B1/20 , H05K1/0274 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0326 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于，获得尽管含有酸值高的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供一种导电浆料，其特征在于，含有：用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）和导电性填料（C）。
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公开(公告)号：CN103987802A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280061693.4
申请日：2012-12-10
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
CPC classification number: C09J4/00 , C08F220/32 , C09J4/06 , C09J163/10 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的粘接剂和电子零件的连接方法。使用以下粘接剂，所述粘接剂含有1分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110℃以上的1分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。预焊剂中的咪唑成分因端子间的多余的粘接剂成分的流动，以被拉伸的形态从端子表面除去，所述咪唑成分与含有环氧基的丙烯酸酯的环氧基键合。
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