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公开(公告)号：CN1854173A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610057609.8
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , Y10T428/2913 , Y10T428/2915 , Y10T428/2931
Abstract: 本文公开了采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板。具体而言，本发明提供采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板，该织物增强体由通过将改性环烯烃共聚物熔融得到的长纤制备，所述改性环烯烃共聚物包括与具有至少一个不饱和羧基的单体接枝的环烯烃共聚物主链。
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公开(公告)号：CN1838855A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610057200.6
申请日：2006-03-10
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 罗伯特·M·雅普 , 欧文(NMN)·梅密斯 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/145 , H01L23/3733 , H01L23/4922 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/564 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种包括一复合层的电路基底，所述复合层包括一包括具有低热膨胀系数的多股纤维的第一介电子层和一具有一低吸湿性树脂的第二介电子层，所述第二介电子层不包括连续或半连续纤维或类似物作为其一部分。所述基底进一步包括至少一个导电层作为其一部分。本发明还提供一种电气总成和一种制造所述基底的方法以及一种结合本发明的所述电路基底作为其一部分的信息处理系统(例如计算机)。
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公开(公告)号：CN1650057A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03810112.2
申请日：2003-05-09
Applicant: 沙诺夫股份有限公司
Inventor： 央·格雷戈里·希尔 , 鲁宾·塞思·托尔特兹 , 乔治·赫尔伯特·尼达姆·里德尔 , 大卫·斯图尔特·布鲁克斯泰因 , 穆图·戈文达拉
CPC classification number: D03D11/00 , D03D1/0088 , D03D13/006 , D10B2401/16 , H01H2203/0085 , H05K1/038 , H05K1/141 , H05K1/189 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , Y10T442/2475 , Y10T442/30 , Y10T442/3195 , Y10T442/3203 , Y10T442/3211 , Y10T442/3472 , Y10T442/3976
Abstract: 一种具有复数个编织层的编织物品(100′)，其包括在经纱(110、120)中的复数个电绝缘和/或导电纱和与经纱中的纱交织的纬纱(130、140、140a、140b)中的复数个电绝缘和/或导电纱。通过安置于该多层编织物品中的空腔(106a、106b)中的一个或多个电路载波和/或经纱和/或纬纱中的一个或多个功能纱(150)来提供电功能，其中，该电路载波和/或功能纱包括用于连接到经纱和/或纬纱中的导电纱的电触点。
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公开(公告)号：CN1192130C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN99109495.6
申请日：1999-06-03
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: B32B5/26 , B29C70/50 , B29K2077/10 , B29K2105/06 , B29K2277/10 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2457/08 , C08J5/046 , C08J5/24 , D01F6/605 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10S428/902 , Y10T428/30 , Y10T442/2008 , Y10T442/2984 , Y10T442/608 , Y10T442/674
Abstract: 具有(1)(110)晶面结晶尺寸(A)为7.5纳米、(2)(200)晶面结晶尺寸(B)为8.2纳米及(3)A×B的积为61.50～630.00结晶结构的，线性热胀系数呈-1.0×10-6/℃至-7.5×10-6/℃并因此甚至在吸湿和脱湿中尺寸高度稳定的全芳香聚酰胺纤维，在形成具有优异的切断、削剪、穿孔或激光加工性并能够形成光滑的切断、削剪或穿孔面的树脂增强纤维片材、包含该纤维片材的预浸渍体以及例如电绝缘材料或者电路板的叠层材料中很有用。
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公开(公告)号：CN1585593A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410056002.9
申请日：1999-02-05
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种具有充填导电孔构造的多层印刷布线板，利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其中，自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦，且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同，同时，导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1522326A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN03800598.0
申请日：2003-04-25
Applicant: 帝人科技产品株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B29C70/10 , B29C70/12 , B29C70/202 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H21/18 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0594 , Y10T428/24116 , Y10T428/24124 , Y10T428/2419 , Y10T428/24264 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T442/2008 , Y10T442/696
Abstract: 耐热性合成纤维纸，其含有40～97质量％的耐热性有机合成聚合物短纤维和使这些短纤维相互结合的3～60质量％的耐热性有机合成聚合物纤条体和/或有机系树脂粘合剂、上述短纤维的至少一部分的两端面相对于垂直于纤维轴的平面具有等于或大于10度的倾斜角度，其作为电路板用叠层体的基体材料是有用的。
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公开(公告)号：CN1486245A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN01821947.0
申请日：2001-12-11
Applicant: 施瑞迪克萨公司
Inventor： 卡卢·K·维索亚 , 巴拉特·M·曼格罗利亚 , 威廉姆·E·戴维斯 , 理查德·A·伯纳
CPC classification number: B32B27/12 , B32B5/26 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , C08K3/38 , C08K9/08 , C08K2003/385 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/0287 , H05K2201/0323 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249942 , Y10T428/249945 , Y10T428/249946 , Y10T428/249947 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/292 , Y10T428/31504 , Y10T442/117 , Y10T442/2418
Abstract: 本发明涉及预浸渍材料(124)、层板(120、122)、印刷布线板结构和方法，用于构成能够构成具有改善了的热特性的印刷布线板的材料和印刷布线板。在一个实施形式中，预浸渍材料包括浸渍有导电和导热树脂的基片(132)。在其它的实施形式中，预浸渍材料具有包括碳的基片材料。在其它的实施形式中，预浸渍材料包括浸渍有导热树脂的基片。在其它的实施形式中，印刷布线板结构包括可以起接地层和/或电源层作用的导电和导热层板。
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公开(公告)号：CN1465213A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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公开(公告)号：CN1301316A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN99806407.6
申请日：1999-03-19
Applicant: 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司
CPC classification number: B29C70/12 , B29K2105/128 , B29L2031/3425 , D21H13/26 , D21H17/36 , D21H17/52 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 一种印刷电路板,它由至少一个无纺薄片或者网层制成,该无纺薄片或者网层包括重量至少占10%的芳族聚酰胺纤维,以及任何平衡用的基本为非导电性的纤维、填料和粘合剂。该无纺薄片或网优选利用起泡法制得,并且至少约10%(例如至少约60%)的芳族聚酰胺纤维是与常规芳族聚酰胺直纤维相比具有几个优点的芳族聚酰胺浆状纤维。所述的网或者薄片优选受到压缩以便使它的密度为0.1—0.2g/cm3左右,并且其基重为约20—120g/m2。该网还可具有基本上非导电性的粘合剂例如PVA或环氧树脂。由无纺网或薄片的聚酰胺层制造的印刷电路板是常规的,包括预浸渍材料、导电电路元件和电子元件。
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公开(公告)号：CN1299318A
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN98814120.5
申请日：1998-11-27
Applicant: 波雷坦合成物有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B27/02 , C08J5/04 , H05K1/028 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0287 , H05K2201/0293 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249941 , Y10T428/249942 , Y10T428/31681 , Y10T442/3415 , Y10T442/656
Abstract: 一种用于印制电路板或天线的基材的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料(12)。基材包含至少一层由超高分子量聚乙烯复合材料(12)构成的介电层和至少一层由导电材料构成的导电层(16);介电层与导电层是互相紧密地粘合的。
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