公开(公告)号：WO99046781A1

公开(公告)日：1999-09-16

申请号：PCT/US1999/005138

申请日：1999-03-10

IPC: D21H13/40 ,  D21H17/07 ,  D21H17/52 ,  D21H17/67 ,  D21H17/68 ,  D21H17/69 ,  D21H21/54 ,  D21H25/06 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H01B3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B37/00 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2317/125 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/40 ,  D21H17/07 ,  D21H17/52 ,  D21H17/675 ,  D21H17/68 ,  D21H17/69 ,  D21H21/54 ,  D21H25/06 ,  H01B3/40 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

Abstract: Process provides wetlaid printed wiring board core stock precursor material that incorporates resin within cellulose matrix and that can be partially cured by conventional means to form PWB B-stage materials (20). Process also provides for reducing dielectric constant and dissipation factor of a PWB core stock and of PWB composite material made therefrom, by incorporating material having dielectric constant lower than that of cellulose fibers directly into cellulose matrix forming the core stock (21). Among materials that can be incorporated into cellulose matrix are fibrous materials, including glass fibers (23) and/or synthetic fibers, and/or particulate constituents such as glass microspheres, glass beads, glass shot, aramid fibers, aramid powders, ceramic microspheres, and clay. Other additives, such as flame retardants, may also be incorporated into novel paperboard materials of the invention.

Abstract translation: 工艺提供湿法印刷线路板芯材原料，其在纤维素基质中掺入树脂，并且可以通过常规方法部分固化以形成PWB B阶材料（20）。 方法还通过将介电常数低于纤维素纤维的材料直接掺入形成芯材（21）的纤维素基质中，来降低PWB芯材和由其制成的PWB复合材料的介电常数和损耗因数。 可以并入纤维素基质的材料中是纤维材料，包括玻璃纤维（23）和/或合成纤维，和/或微粒组分如玻璃微球，玻璃珠，玻璃珠，芳族聚酰胺纤维，芳族聚酰胺粉末，陶瓷微球， 和粘土。 其它添加剂如阻燃剂也可以掺入本发明的新颖的纸板材料中。

公开(公告)号：WO2016072334A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/JP2015/080448

申请日：2015-10-28

Applicant: 太陽ホールディングス株式会社 ,  旭化成株式会社

Inventor： 角谷　武徳 ,  三輪　崇夫 ,  小野　博文 ,  齋藤　大和

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  C08J5/06 ,  D21H15/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/06 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B27/06 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B29/00 ,  B32B2262/062 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/005 ,  C08J5/24 ,  C08J2301/02 ,  C08J2323/06 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/08 ,  D04H1/4258 ,  D21H11/18 ,  D21H13/08 ,  D21H21/52 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0293

Abstract: セルロースナノファイバー不織布の力学強度を向上させつつ、基板の耐屈曲性についても向上した樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板を提供する。特定のセルロースナノファイバー不織布（１１）と、セルロースナノファイバー不織布（１１）中の繊維（１）同士を固着する固着剤（２）と、セルロースナノファイバー不織布（１１）と固着剤（２）とに接する樹脂（３）と、を有し、固着剤（２）の貯蔵弾性率が、樹脂（３）の貯蔵弾性率よりも高い樹脂含有シートである。この樹脂含有シートを、基板に密着させて得られる構造体である。この構造体を有する配線板である。

Abstract translation: 提供一种含树脂的片材，其中提高了纤维素纳米纤维无纺布的化学强度的同时提高了基材的耐弯曲性，以及使用该片材的结构和布线基板。 具有纤维素纳米纤维无纺布（11）的特定纤维素纳米纤维无纺布（11），将纤维（1）固定在纤维素纳米纤维无纺布（11）中的固定剂（2））和与纤维素接触的树脂（3） 纳米纤维无纺布（11）和固定剂（2），固定剂（2）的储能模量高于树脂（3）的储能模量。 通过将含树脂的片材粘合到基底而获得的结构。 具有该结构的布线板。

公开(公告)号：WO2016034323A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/EP2015/066565

申请日：2015-07-20

Applicant: DSM IP ASSETS B.V.

Inventor： FRISSEN, Richard Jacques Theodoor ,  SUBRAMONIAN, Siva Esakimuthu

IPC: F21K99/00

CPC classification number: C08K7/14 ,  B60Q1/0483 ,  B60Q1/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0008 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107

Abstract: Light emitting diode (LED) based daylight running light (DRL) comprising a carrier, comprising a polymer composition comprising polyethylene terephthalate and glass fibers, the surface of the carrier comprises conductor tracks for mounting one or more LED's.

Abstract translation: 包含载体的基于发光二极管（LED）的日光行进灯（DRL）包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和玻璃纤维的聚合物组合物，载体的表面包括用于安装一个或多个LED的导体轨道。

公开(公告)号：WO2013141157A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/057431

申请日：2013-03-15

Applicant: 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

Inventor： 高野　隆大 ,  住野　隆彦 ,  石原　健太朗

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08L23/06 ,  C08L77/06 ,  C08L91/06 ,  C08L101/12 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  F21V7/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 　高いハンダ耐熱性を有し、メッキ特性（Ｐｌａｔｉｎｇ外観）に優れ、かつ、エージング処理後も反射率が高い熱可塑性樹脂組成物の提供。（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ガラスフィラー１０～８０重量部、（Ｃ）波長４５０ｎｍにおける反射率が２５％以上であるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１～３０重量部、および、（Ｄ）酸化チタン２０～１５０重量部を含む、熱可塑性樹脂組成物。

Abstract translation: 本发明提供一种具有高耐焊锡性，优异的电镀性（电镀外观），即使在时效处理后也具有高反射率的热塑性树脂组合物。 一种热塑性树脂组合物，其包含：10-80重量份的玻璃填料（B），1-30重量份在450nm波长下具有25％或更高反射率的激光直接结构化添加剂（C）和20 相对于通过差示扫描量热法（DSC）测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂（A），相对于100重量份的氧化钛（D）为-150重量份，加热速度为 10℃/分钟。

公开(公告)号：WO2007014718A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/EP2006/007505

申请日：2006-07-28

Applicant: AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GMBH ,  BERTSCH, Michael, Steffen ,  GRIMM, Michael

Inventor： BERTSCH, Michael, Steffen ,  GRIMM, Michael

IPC: H01R12/08

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/58 ,  H01R12/592 ,  H01R13/506 ,  H05K1/00 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: Verfahren zum elektrischen Verbinden leitfähiger Fäden (Leitfäden) (40) an beliebig vielen Anschlussstellen eines textilen Halbzeugs (5) mit einem vorzugsweise als Leiterplatte ausgebildeten Anschlusselement, wobei folgende Schritte vorgesehen sind: Einlegen der Leiterplatte in eine entsprechend geformte Ausnehmung einer Tragplatte eines Werkzeugs mit nach oben weisenden Anschlussstellen (122) der Leiterplatte (12); Anordnen des Halbzeugs (5) auf der Leiterplatte (12) derart, dass im Bereich der Anschlussstellen der Leiterplatte (12) eine anzuschließende Anschlussstelle des Halbzeugs (5) zu liegen kommt. Festlegen, vorzugsweise durch Festklemmen des Halbzeugs, benachbart zu und auf einer Seite der Anschlussstellen der Leiterplatte. Vorzugsweise Dehnen des Halbzeugs (5) in Längsrichtung bzw. in die Richtung des Verlaufs der Leitfäden. Festklemmen des Halbzeugs in einem Bereich entgegengesetzt zum ersten Festklemmbereich und benachbart zur gewünschten Anschlussstelle. Verlöten der freigelegten Leitfäden (40) mit den Anschlussstellen der Leiterplatte (12).

Abstract translation: 一种用于在任何数目的纺织半成品的连接点电连接的导电丝（导向装置）（40）的方法（5）具有优选作为电路板端子元件，其特征在于，提供以下步骤形成的：在电路板插入到与由工具的支撑板的对应形状的凹槽 所述电路板的面向上的连接点（122）（12）; 在电路板（12），使得到达位于在所述电路板（12）的连接点的区域内将所述半成品（5）要连接的半成品（5）的连接点。 相邻的组，优选地通过夹紧半成品到和在电路板上的连接点的一侧。 优选地，在纵向方向上或在引导件的延伸方向上拉伸所述半成品（5）。 夹持的区域中的半成品相反于第一夹紧区域和邻近期望的连接点。 焊接暴露引导件（40）与电路板（12）的终端点。

公开(公告)号：WO01022784A1

公开(公告)日：2001-03-29

申请号：PCT/FI2000/000799

申请日：2000-09-20

IPC: D04H1/42 ,  B32B5/28 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  D21F11/00 ,  D21H13/18 ,  D21H13/22 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H25/00 ,  D21H25/04 ,  D21H25/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/046 ,  B32B5/28 ,  C08J5/24 ,  D21F11/002 ,  D21H13/18 ,  D21H13/22 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/28 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/608 ,  Y10T442/632 ,  Y10T442/637

Abstract: A printed circuit board is made from at least one non-woven sheet or web layer comprising at least 50 % by weight acrylic fibers, with any balance substantially electrically non-conductive fibers, filler, and binder. The sheet or web is preferably made by the foam process, and may contain 60-80 % straight polyacrylonitrile fibers and 40-20 % fibrillated (pulp) ones. The web or sheet is preferably compressed by thermal calendering so that it has a density of about 0.1-1 grams per cubic centimeter; and the web or sheet may have a basis weight of between about 20-120 grams per square meter. The web or sheet may also have a 1-40 % of substantially electrically non-conductive organic or inorganic binder, or may be substantially binder free. A printed circuit board made using the layers of these non-woven webs or sheets is otherwise conventional, including a pre-preg material, electrically conductive circuit elements, and electronics, and has improved properties compared to woven glass and non-woven aramid products, including improved fiber consolidation, easy board construction, and improved MD/CD ratio and stability.

Abstract translation: 印刷电路板由至少一种包含至少50重量％的丙烯酸纤维的无纺布片材或纤维网层制成，任何平衡物基本上不导电的纤维，填料和粘合剂。 片材或纤维网优选通过泡沫方法制成，并且可以含有60-80％的直链聚丙烯腈纤维和40-20％的原纤化（纸浆）纤维。 纤维网或片材优选通过热压延来压缩，使其具有约0.1-1克/立方厘米的密度; 并且网或片可以具有介于约20-120克/平方米之间的基重。 幅材或片材还可以具有1-40％的基本上不导电的有机或无机粘合剂，或者可以是基本上不含粘合剂的。 使用这些非织造网或片的层制成的印刷电路板是常规的，包括预浸材料，导电电路元件和电子元件，并且与机织玻璃和非织造芳族聚酰胺产品相比具有改进的性能， 包括改进的纤维固结，易于板的构建，以及改善的MD / CD比和稳定性。

公开(公告)号：WO1996038026A1

公开(公告)日：1996-11-28

申请号：PCT/US1996007478

申请日：1996-05-22

Applicant: DYNACO CORPORATION

Inventor： DYNACO CORPORATION ,  FLAMMER, Jeffrey ,  GERRIE, Richard ,  GRIFFITH, Russel

IPC: H05K01/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0041 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: Single and multilayer circuit boards (10) are provided which boards (10) have rigid portions (16) and at least one flexible portion (18). The method involves the use of printed circuit techniques to fabricate the board (10) with flexibility being obtained by windowing interconnect layers (22) for the boards (10) and for at least one embodiment, some but not all of the substrates (12) in the flexible area (18). Where only interconnect layers (22) are provided, at least one, but not all, of such layers (22) are windowed in the flexible area (18). A flexible encapsulant (30) is preferably provided over any portion of a substrate (12) having circuitry thereon at least in the flexible portion (18) thereof. A composite material having aramid fibres encapsulated in a resin is utilized for substrates (12) and interconnecting layers (22) for embodiments where large numbers of flexures may be required and/or where high temperature stability is required. Enhanced performance with changes in temperature is also achieved by having all layers formed of substantially the same material and having all circuit bearing layers of substantially the same thickness. Sequential layering may also be provided to enhance flexibility.

Abstract translation: 提供单层和多层电路板（10），其中板（10）具有刚性部分（16）和至少一个柔性部分（18）。 该方法涉及使用印刷电路技术来制造板（10），其灵活性是通过对用于板（10）的互连层（22）进行加窗而获得的，并且对于至少一个实施例，一些但不是全部的基板（12） 在柔性区域（18）中。 在仅提供互连层（22）的情况下，这些层（22）中的至少一个而不是全部在柔性区域（18）中被窗口化。 优选地，至少在其柔性部分（18）中，在其上具有电路的基底（12）的任何部分上提供柔性密封剂（30）。 对于可能需要大量挠曲和/或需要高温稳定性的实施例，将具有包封在树脂中的芳族聚酰胺纤维的复合材料用于基底（12）和互连层（22）。 通过使所有层由基本上相同的材料形成并且具有基本上相同厚度的所有电路轴承层，也可实现具有温度变化的增强性能。 也可以提供顺序分层以增强灵活性。

公开(公告)号：WO1995016814A1

公开(公告)日：1995-06-22

申请号：PCT/US1994013771

申请日：1994-12-01

Applicant: ELECTROSTATIC TECHNOLOGY, INC.

Inventor： ELECTROSTATIC TECHNOLOGY, INC. ,  McKAY, Denis

IPC: D06M23/08

CPC classification number: C08J5/24 ,  B05D1/045 ,  B29B15/105 ,  D06M23/08 ,  D06N3/0093 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1355

Abstract: A moist fabric of multifilament bundles is coated with a particulate solid material, which is fused and solidified to produce a fiber-reinforced composite web. Deep penetration of the fused resin is effected without need for pressure assistance.

Abstract translation: 复合丝束的湿润织物涂覆有颗粒状固体材料，其被熔融和固化以产生纤维增强复合纤维网。 熔融树脂的深度穿透不需要压力辅助。

公开(公告)号：WO1994023553A1

公开(公告)日：1994-10-13

申请号：PCT/US1994003146

申请日：1994-03-28

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  KIRAYOGLU, Birol ,  SULLIVAN, William, John ,  ZUSSMAN, Melvin, Paul

IPC: H05K01/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B27/04 ,  D04H1/4342 ,  D21H13/26 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/656

Abstract: Dimensionally stable resin impregnated laminates for printed wiring board applications are reinforced with from 43 to 57 weight percent of nonwoven aramid sheet having a coefficient of thermal expansion of less than 10 ppm per DEG C, a basis weight of from 0.8 to 4.0 oz/yd , a density of from 0.5 to 1.0 g/cc and a Gurley Hill Porosity of less than 10 sec.

Abstract translation: 用于印刷线路板应用的尺寸稳定的树脂浸渍层压板用43至57重量％的热塑性膨胀系数小于10ppm /℃，基重为0.8-4.0盎司/ 2>，密度为0.5至1.0g / cc，Gurley Hill孔隙度小于10秒。

公开(公告)号：WO1981000367A1

公开(公告)日：1981-02-19

申请号：PCT/US1980000960

申请日：1980-07-28

Applicant: LCOA LAMINATING CO

Inventor： LCOA LAMINATING CO ,  BLOCK J

IPC: B23B35/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  B23B35/005 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T83/9309 ,  Y10T408/03

Abstract: An entry material for use in drilling circuit boards to avoid marring of such boards comprises a wood pulp-glass composite substrate (14) having aluminum foil (15, 16) bonded to the opposite surfaces thereof. This entry material is relatively economical and has a stiffness sufficient to avoid upward bending or "oil canning" when pressure feet spaced from the drill are employed to hold the workpiece during drilling and further has enough strength to withstand high torsional drill forces with drills operating for high rates of material removal. The double layers of foil separated by the low heat conductive substrate material affords a pair of heat sinks which more effectively can carry away heat from the drill.