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公开(公告)号：CN1217566C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01122708.7
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。
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公开(公告)号：CN1180666C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中，并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时，导电浆料(50)的体积收缩。同时，在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以，在导电混合物(51)的截面上，侧壁的形状提供了一种拱形，靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以，可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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公开(公告)号：CN1154178C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN99800377.8
申请日：1999-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/24 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K1/112 , H05K3/3457 , H05K3/386 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05647 , H01L2224/05099 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供一种能防止外部电极的裂纹的半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置。半导体装置具有：形成了贯通孔(14a)的绝缘膜(14)；具有电极(13)的半导体芯片(12)；布线图形(18)，通过粘接剂(17)粘接在绝缘膜(14)的一个面的包含贯通孔(14a)上方的区域上并与半导体芯片(12)的电极(13)进行导电性的连接；以及外部电极(16)，通过贯通孔(14a)设置在布线图形(18)上，同时从与布线图形(18)相反一侧的面突出，将粘接剂(17)的一部分引入并介于贯通孔(14a)与外部电极(16)之间。
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公开(公告)号：CN1456031A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800069.2
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K2201/0305 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。
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公开(公告)号：CN1390086A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01122708.7
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料,并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔,以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连,为了确保安全,利用通路充分散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1381159A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01801307.4
申请日：2001-05-25
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/0266 , G02F1/13452 , H01R4/02 , H01R29/00 , H05K1/029 , H05K1/0293 , H05K1/189 , H05K2201/0305 , H05K2201/09063 , H05K2201/10128 , H05K2201/10189 , H05K2203/0228 , H05K2203/173 , H05K2203/175
Abstract: 在一种信息处理设备中,该设备包括显示装置,用于显示所需的内容;和显示控制电路,用于控制显示装置。该设备包括:柔性板(11),包括连接到多个连线并具有多个导电端子的连接器(21)和用于连接到对应于多个连接器导电端子中的一些端子的以及与其它导电端子短路的短路连线(41－1至41－6);和识别装置,用于检测短路连线的导电状态并识别显示装置的种类。显示控制电路根据识别装置识别的种类控制显示装置。
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公开(公告)号：CN1375867A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02107709.6
申请日：2002-03-18
Applicant: LG电子有限公司
Inventor： 金钟植
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K3/341 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09572 , H05K2201/10416 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: IC的一种散热结构包括在其中设有通孔的一个电路板,安装在电路板上表面上的一个IC,经由通孔充满电路板和IC之间的空间并且被固化的一种焊料,以及在电路板上形成并且附着着焊料的焊盘。
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公开(公告)号：CN1346309A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00805923.3
申请日：2000-12-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/0035 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中,在进行了粗糙化处理的铜箔面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。此外,在铜箔的绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔形成了通路孔的印刷布线板用电路基板中,由于在绝缘性基体材料的一个面与导体电路之间,形成了其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层,故可制造在连接电阻的稳定性方面良好的印刷布线板用电路基板。
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公开(公告)号：CN1262784A
公开(公告)日：2000-08-09
申请号：CN99800377.8
申请日：1999-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/24 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H01L2924/15183 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K1/112 , H05K3/3457 , H05K3/386 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05647 , H01L2224/05099 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供一种能防止外部电极的裂纹的半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置。半导体装置具有:形成了贯通孔(14a)的绝缘膜(14);具有电极(13)的半导体芯片(12);布线图形(18),通过粘接剂(17)粘接在绝缘膜(14)的一个面的包含贯通孔(14a)上方的区域上并与半导体芯片(12)的电极(13)进行导电性的连接;以及外部电极(16),通过贯通孔(14a)设置在布线图形(18)上,同时从与布线图形(18)相反一侧的面突出,将粘接剂(17)的一部分引入并介于贯通孔(14a)与外部电极(16)之间。
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公开(公告)号：CN1073316A
公开(公告)日：1993-06-16
申请号：CN92112787.1
申请日：1992-10-30
Applicant: 菲利浦光灯制造公司 , 希尔斯特罗斯多夫股份公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4084 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4652 , H05K3/4676 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/091 , H05K2203/063 , Y10T29/49155 , Y10T156/109 , Y10T156/1092 , Y10T156/1093
Abstract: 一种双层或多层印刷电路板包含支承板，该支承板承载由绝缘材料粘附层连接到支承板的第一和第二导电图案。在粘附层中至少形成一个开口，该开口通向第一导电图案连接部分，第二导电图案连接部分延伸到该开口，通过该开口两导电图案连接部分可由连接件互连。粘附层由在一定温度范围内具有比邻接第一导电图案的支承板区域较大硬度材料组成，由将粘附层与支承板接合的压制处理第一导电图案仅其被粘附层覆盖的区域被压入支承板中，同时给定开口围绕的第一导电图案每一连接部分的区域为朝向第二导电图案连接部分的弯曲形。
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