公开(公告)号：CN102017298B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980116512.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 新宫享 ,  江头喜代二

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 本发明提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。

公开(公告)号：CN102696167A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080045615.6

申请日：2010-07-14

Applicant: 博泽汽车零件哈尔施塔特有限责任两合公司

Inventor： A·基费尔 ,  K·察普斯 ,  P·珀利克

IPC: H02K3/52 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/202 ,  H02K3/522 ,  H02K5/08 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及机动车的一种电气部件，其带有塑料壳体和至少主要部分以喷射铸造方法嵌入塑料壳体中的用于提供功能必需的电气连接的导体线路结构(1)。提出，导体线路结构(1)由分开的、相应不直地延伸的电线构成并且与电线的直的走向的每个偏差在制造技术上仅追溯到相应的弯曲过程。

公开(公告)号：CN102414700A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018548.9

申请日：2010-04-28

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 后藤宽佳

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07754 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

Abstract: 一种天线片的制造方法，包括：施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和/或连接图案设置于基板的一侧的面且以金属材料作为形成材料，导电构件设置于基板的另一侧的面且以金属材料作为形成材料；焊接工序，对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行焊接。

公开(公告)号：CN101998762A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010267026.4

申请日：2010-08-24

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 加门洋一郎 ,  芳贺浩史 ,  朝仓哲朗

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

公开(公告)号：CN101272679B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810087102.6

申请日：2008-03-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 宫内孝

IPC: H05K13/08 ,  G01R31/02 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/163 ,  H01L2224/29075

Abstract: 本发明提供一种电子设备的制造方法，可以在发生不佳之前预测不佳的发生。通过经由各向异性导电膜将芯片的多个凸焊点分别压接在形成于玻璃基板表面上的多个电极，在玻璃基板上安装芯片，制作LCD(步骤S1、S2)。接着，从安装芯片后的玻璃基板非安装面方拍摄LCD取得电极的图像，使用该电极的图像，针对各电极计测被各向异性导电膜中的导电性粒子挤压所形成的压痕个数(步骤S4)。接着，对于玻璃基板整体，计算每个电极的压痕数平均值及标准偏差(步骤S6)。接着，根据该平均值及标准偏差，计算每个电极的压痕数未达到基准值的概率(步骤S7)。然后，在该概率大于等于规定值时，发出警报(步骤S8、S9)。

公开(公告)号：CN101642004A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200880009855.3

申请日：2008-01-28

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： N·纳布 ,  G·舒尔策-伊金-科纳特 ,  T·莫尔 ,  S·科特豪斯 ,  N·哈伯尔 ,  S·斯坦普弗 ,  M·米勒

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于以SMD元器件装配触通元件(1)、特别是引线框架的方法，包括以下步骤：提供具有包封的触通元件(1)，其中在包封(5)的槽口(7)中设置接合部位(3)；将SMD元器件(4)置于接合部位(3)上；对导热元件加热，以加热接合部位(3)，从而使SMD元器件(4)连接在接合部位(3)上。

公开(公告)号：CN101400246A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810211487.2

申请日：2008-09-26

Applicant: 卡特姆·德维勒克有限责任两合公司

Inventor： 阿希姆·黑格曼 ,  斯特芬·万德雷斯 ,  亚历山大·施密特 ,  安德烈亚斯·施泰因梅茨 ,  奥托·施瓦茨伦德 ,  京特·乌尔

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明考虑了表面安装半导体开关的简单且节约成本的电流输送和散热。因此，使用一种母线，该母线通过热传导元件与半导体开关进行电接触和热接触。半导体开关操作过程中产生的热量通过设置在母线上的散热器被散发。母线是一种简单、扁平的元件，其紧靠电路板的底侧。母线与电路板由此形成一种子配件，该子配件可通过传统的SMD生产线以进行进一步装配。

公开(公告)号：CN101389192A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810168481.1

申请日：2008-09-28

Applicant: 裕克施乐塑料制品(太仓)有限公司

Inventor： 尤金·海茵茨 ,  诺伯特·科豪斯 ,  温弗立得·史密特 ,  威廉·威罗 ,  阿尔弗雷德·卡施默

IPC: H05K7/02 ,  B29C45/26 ,  B29C45/14

CPC classification number: B29C45/14778 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14122 ,  B29K2705/00 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明涉及一种注塑电路板及其注塑模具，为了避免作为导电线路或者保护体的金属条在注塑过程中被冲起、变形或移位，且摒弃现有技术中采用的止动销，引入了带有纵向沟槽并具有屋脊形状的金属条。金属条的背脊端部和其两翼在注入的熔液压力P的作用下被压嵌入沟槽之中，这些沟槽位于注塑模具的内表面上，或者以在内表面上形成的条状凸筋为成形载体的形式。

公开(公告)号：CN100469851C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN01815407.7

申请日：2001-09-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  平泽雄二

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/06 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种有机械、热和电稳定性和低电阻的能够导电的可热固化的导电性粘合片，它是由这里提供的简便的方法制造的。

公开(公告)号：CN100459191C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200580008026.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 日本奥亚特克斯股份有限公司

Inventor： 芦贺原治之

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现具有包括搭载发光元件的部位的底面的凹部形成，并且提供还可以实现轻量化、薄壁化的发光体用电路基板前体及形成了凹部的发光体用电路基板及其制造方法以及具有形成了凹部的基板的发光体。本发明的发光体用电路基板的制造方法的特征是，包括：在液晶聚合物薄膜表面，形成如下的金属制电路图案的工序，即，至少具有1对发光元件的电极预定部，该电极预定部各自经由导电电路与基板内的其他的电路连接；在包括该电极预定部的部位，形成如下的凹部的工序，即，具有应当存在该电极预定部及该导电电路的底部、应当存在该导电电路的壁面。