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公开(公告)号：CN102005657B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201010263468.1
申请日：2010-08-25
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01R12/62 , H01R13/035 , H01R13/2414 , H01R13/2478 , H05K3/0061 , H05K3/365 , H05K2201/0133 , H05K2201/0221 , H05K2201/0715 , H05K2201/10234 , H05K2201/10409 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法，该挠性线束能够装卸，并且不使用以往的插座就能够使挠性线束的导体图案的端部与电气电子部件的电极焊盘稳定地接触。本发明的挠性线束相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。
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公开(公告)号：CN104350816A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380029872.4
申请日：2013-06-04
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0221 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K9/0088 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种在屏蔽膜的高频频段具有优良的屏蔽特性的屏蔽膜以及屏蔽印刷布线板。屏蔽膜具备多个金属层12、14(金属薄膜12、金属箔14)、绝缘层13和导电性粘合剂层15且各层处于层叠状态，其中，绝缘层13配置在多个金属层之间；导电性粘合剂层15配置在多个金属层12、14中的金属层14的未配置绝缘层13的一侧的面。
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公开(公告)号：CN104347541A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410386750.7
申请日：2014-08-07
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/16 , H05K3/28
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/0271 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K2201/0715 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种难以变形的电路模块。电路模块具备基板、封装体、沟槽和屏蔽。上述基板具有安装面。上述封装体对上述安装部件进行封装，其具有与上述安装面将上述安装部件夹持于中间的主面，以及在上述安装面上围绕上述安装部件的外周面。上述沟槽形成为从上述封装体的上述主面向上述安装面凹下的槽状，并与上述外周面之间存在间隔。上述屏蔽被填充至上述沟槽内，且覆盖上述封装体的上述主面以及上述外周面。
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公开(公告)号：CN104243642A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410452261.7
申请日：2014-09-05
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H04B15/04 , H01L2224/16227 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H04B1/3888 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0715 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种高功能且小型化的移动电话用的通信模块。通信模块(100)包括涉及移动电话通信的第一高频处理部(610)、具有基带处理部和应用处理部的系统部(630)、安装有电源电路部(640)的电路基板(800)、覆盖安装在电路基板(800)的电子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的导电性的屏蔽层(901)、和以划分上述系统部(630)和电源电路部(640)中的任一者或两者的安装区域与上述第一高频处理部(610)的安装区域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。上述电路基板(800)包括芯层(810)，该芯层(810)是厚度比其他导体层大且作为接地层发挥功能的导体层。在形成在芯层(810)的贯通孔(811)配置有电子部件。
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公开(公告)号：CN104115574A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380005901.3
申请日：2013-01-16
Applicant: 柯惠有限合伙公司
Inventor： W·L·莫尔 , R·J·比恩克二世 , S·E·M·弗鲁肖尔 , J·L·杰森
CPC classification number: H05K1/0218 , H01P3/088 , H01P11/003 , H05K1/0225 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/4611 , H05K2201/066 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/0969 , H05K2203/063
Abstract: 印刷电路板包括第一层堆栈和耦合到第一层堆栈的第二层堆栈。第一层堆栈包括第一绝缘层、第一导电层以及定义从其中延伸穿过的空穴的切口区域。第一绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。第一导电层被布置在第一绝缘层的第一表面上。所述第二层堆栈包括第二绝缘层。第二绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。一个或多个导电迹线被布置在第二绝缘层的第一表面上。印刷电路板还包括至少部分地布置在切口区域内的器件。器件电耦合到布置在第二绝缘层的第一表面上的一个或多个导电迹线中的一个或多个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103828043A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280043580.1
申请日：2012-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4853 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/10242 , H05K2201/1031 , H05K2201/10515 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。
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公开(公告)号：CN103763893A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410016769.2
申请日：2014-01-14
Applicant: 广州方邦电子有限公司
Inventor： 苏陟
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K2201/0382 , H05K2201/0715 , H05K2201/10234 , H05K2203/1189 , Y10T156/1054 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明公开了一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。该线路板的制作方法，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）线路板上形成通孔或盲孔；3）孔金属化，实现接地，即可。本发明的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。
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公开(公告)号：CN103688607A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280035363.8
申请日：2012-07-10
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0218 , C08L63/00 , H05K1/0393 , H05K3/287 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明是依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层（A）、感光性树脂组合物层（B）、带有配线图案的膜（C）的导电层一体型柔性印刷基板，其中该感光性树脂组合物层（B）是由至少含有含羧基的树脂（a）、光聚合引发剂（b）、热固性树脂（c）的感光性树脂组合物来获得的。
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公开(公告)号：CN103514996A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210225132.5
申请日：2012-07-02
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H05K1/148 , H01R12/62 , H05K1/0219 , H05K2201/0715 , H05K2201/09245 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明公开了一种复合式软性电路排线，包括一排线、一第一区段以及一第二区段。排线包括有多条平行直线排列且互不跳接的导线。至少一跳接线路，形成在第一区段上，跳接线路将第一区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。该第二区段上亦可形成有至少一跳接线路将第二区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。通过跳接线路以便于在信号接脚位置及对应交错信号接脚位置之间的线路达成电连接。其中排线的多条导线中可包括有至少一对差模信号导线、接地线、电力线。本发明实施例的复合式软性电路排线，可降低电子装置的生产成本，提供较佳的电磁遮蔽及静电消除功能，且可以提供更多方向性的走线设计及更适合的空间应用，增加电路连接的实用性。
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公开(公告)号：CN102082129B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010510337.9
申请日：2010-10-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 水谷大辅
CPC classification number: H05K1/147 , H01L21/76898 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/3436 , H05K3/363 , H05K2201/0379 , H05K2201/0715 , H05K2201/09063 , H05K2201/092 , H05K2201/10666 , H05K2201/10734 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有：第一电路基体材料(20)，在其表面上形成有多个第一电极(22)；第二电路基体材料(30)，其设置在第一电路基体材料(20)的上方，在第一电极(22)中的每个第一电极(22)的上方形成有第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)；半导体封装(50)，其设置在第二电路基体材料(30)的上方；多个第一凸起(51)，其设置在第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)内，连接第一电极(22)和半导体封装(50)。
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