公开(公告)号：CN1145979C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN98107948.2

申请日：1994-09-13

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： S·-M·方 ,  D·西登 ,  M·张 ,  M·汤普森

IPC: H01C7/02 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个横向导电件。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。

公开(公告)号：CN1386042A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02118005.9

申请日：2002-04-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤本克己 ,  冈野惠一 ,  小池雅人

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H04N5/23258 ,  G01C19/56 ,  H01L2224/73204 ,  H04N5/23248 ,  H05K1/02 ,  H05K1/141 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种由传感器电路模件构成的振动陀螺,该传感器电路模件包含一封装基底,一安装在所述基底上的振动器,一利用倒装法安装的片状半导体元件,一片状部分和一罩盖,没有通孔端的封装基底的部分其端面涂覆阻挡光透过的屏蔽光涂层材料。最好,所述的屏蔽光涂层材料尽可能是深色的,如果可能采用黑色的涂层材料。

公开(公告)号：CN1069988C

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN95117730.3

申请日：1995-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原泰生 ,  矢岛政利

IPC: G11B7/08

CPC classification number: G11B7/0932 ,  G11B7/093 ,  G11B7/0933 ,  G11B7/0935 ,  G11B7/22 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09181

Abstract: 一种物镜促动器，包括保持物镜的物镜保持部件、支撑所述物镜保持部件的多根线状弹簧部件，固定所述线状弹簧部件的固定部件，所述物镜保持部件及所述固定部件通过铸模成形方法而形成一体。本发明可减少零件数量，便于组装，提高运动精度和制动效果，可除去因物镜保持部件的挠曲运动造成的无用共振，提高二次共振频率并抑制其振幅。

公开(公告)号：CN1301479A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN99806410.6

申请日：1999-05-03

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·斯特兹尔 ,  H·克吕格尔 ,  K·维德纳 ,  M·沃斯勒

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H03H3/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/81

Abstract: 多路应用(1),可分隔成用于电子元件(3),特别是声学表面波元件的单路应用(2),表面波元件适用于在单路应用(2)上采用倒装法技术的芯片触点接通和采用SMD技术的单路应用与外部联接的触点接通。多路应用(1)对每个单路应用(2)具有金属涂覆表面(5),它位于一个集成在多路应用内的并导向联接极点(8)的电路上。通过金属在金属涂覆表面(5)上的电镀沉积构造成针脚焊点(13)。

公开(公告)号：CN1214548A

公开(公告)日：1999-04-21

申请号：CN98107888.5

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201－203分别装于印制电路板100的区域101－103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1198593A

公开(公告)日：1998-11-11

申请号：CN98107887.7

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN108738248A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810642653.8

申请日：2018-06-21

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 王文明 ,  韩磊 ,  胡善勇 ,  杨林

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/09181

Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。本发明通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无需使用钻机以钻孔的方式除去间隔区域处的铜层以使相邻的两金属化半孔绝缘，从而可避免出现断钻、钻孔披锋或钻铜不净的问题及因此导致的微短现象，并且因无需用钻咀钻入生产板内部，不会改变该板边的外形。在成型时切除凸块的方式简单快速，生产效率高，尤其适用于制作板边金属化半孔的孔径小及相邻两金属化半孔的间距小的PCB。

公开(公告)号：CN108696319A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810120809.6

申请日：2018-02-05

Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 片冈利夫 ,  加藤圭

IPC: H04B10/516 ,  H04B10/556 ,  H04B10/25 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  H01R12/58 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/65 ,  H01R12/69 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/167 ,  H04B10/516 ,  H04B10/2504 ,  H04B10/5561 ,  H05K1/183

Abstract: 本发明提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。

公开(公告)号：CN107533951A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680025233.4

申请日：2016-04-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·汤普生 ,  M·萨利 ,  B·J·布扬

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/311 ,  H01L21/32 ,  H01L21/67 ,  C23C16/50 ,  C23C16/455 ,  C23C16/04 ,  C07F7/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C07F7/00 ,  C23C16/04 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/02307 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/32 ,  H01L21/67207 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: 相对于第二基板表面选择性地沉积膜到第一基板表面上的方法。方法包括使用甲硅烷基胺浸泡包含羟基终端的基板表面以形成甲硅烷基醚终端以及沉积膜到该甲硅烷基醚终端表面以外的表面上。

公开(公告)号：CN107211548A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008786.9

申请日：2016-02-12

Applicant: PI-克瑞斯托株式会社

Inventor： 竹谷纯一 ,  山口清一郎 ,  伊藤政隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K3/363 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

Abstract: 各种能够打印器件的实用化研究正在进行，并期待实现将这些能够打印器件集成到柔性基板上的器件。但是，当将多个能够打印器件简单地集成到相同基板上时，存在集成器件的面积变大并且合格率大幅度降低的问题。迫切期望解决面积增大和合格率降低的问题的集成技术。通过将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上，在使这些基板以规定的关系重叠之后，在规定的地方形成通孔并使其电连接，由此使其作为集成器件起作用。