公开(公告)号：CN105682349A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610196122.1

申请日：2016-03-30

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明提供一种焊盘结构，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。另，本发明还提供一种电路板及一种移动终端。所述焊盘结构可以防止相邻焊盘之间的短路，并增加插孔元器件的引脚与焊盘之间的焊接可靠性。

公开(公告)号：CN102111957B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010238830.X

申请日：2010-07-27

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 鲍里斯·雷伊诺夫 ,  岳平 ,  什里拉姆·西德哈耶 ,  约翰·克利夫兰 ,  切布洛鲁·斯里尼瓦斯 ,  斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/114 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。

公开(公告)号：CN104956781A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN104302122A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201310302755.2

申请日：2013-07-15

Applicant: 深圳市共进电子股份有限公司

Inventor： 王达国

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明公开了一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔；在所述基板上形成铜箔；在通孔周围的基板上形成包围通孔的焊环；在所述铜箔表面形成绿油层；对所述绿油层开窗，形成多个加固窗口，每个加固窗口从焊环向外宽度逐渐收窄；过波峰焊，所述加固窗口处形成与加固窗口形状相仿的锡爪。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明相当于增加了焊环的表面积，从而增加了焊环对基板的附着力，大大降低了PCB受外力冲击时，较重器件管脚焊环和基材分离的风险。

公开(公告)号：CN101849324B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200880114987.2

申请日：2008-10-30

Applicant: FCI公司

Inventor： D·M·约内司库 ,  S·米尼克 ,  S·B·史密斯

IPC: H01R13/6471

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R12/51 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/71 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6477 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49222

Abstract: 公开了一种电连接器和组装在同一连接器中具有“标准的”(即，电接点具有成行的尾线)、嵌合的(即，电接点具有嵌合尾线但不通过基片与另一个连接器正交连接)和/或“正交的”(即，电接点具有用于正交应用的嵌合尾线)引线框组件的电连接器的方法。这提供了在正交应用中使用一部分可用接点以及同时使剩余接点可用于中平面PCB上的布线的灵活性。虽然这可以仅使用正交引线框组件来完成，但是，标准的引线框组件与正交引线框组件的结合形成了PCB过孔之间的另外的间距，从而信号走线可以更容易地在中平面PCB上布线。

公开(公告)号：CN101996531A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010246056.7

申请日：2010-08-03

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 宋根永

IPC: G09F9/313 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种等离子体显示装置和印刷电路板组件。等离子体显示装置包括：等离子体显示面板，配置为显示图像；底架，具有彼此相反的第一表面和第二表面，底架的第一表面支撑等离子体显示面板；印刷电路板组件，形成在底架的第二表面上。印刷电路板组件包括：形成在印刷电路板组件的表面上的多个电极焊盘；插设在相邻的电极焊盘之间且不电连接到相邻电极焊盘的多个虚拟焊盘。等离子体显示装置还包括柔性印刷电路，配置为电连接印刷电路板组件和等离子体显示面板，印刷电路板组件的该表面面对柔性印刷电路，柔性印刷电路接触电极焊盘和至少一个虚拟焊盘，该电极焊盘和该至少一个虚拟焊盘具有从印刷电路板组件的该表面朝向柔性印刷电路定义的基本相同的高度。

公开(公告)号：CN100574570C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200510023011.2

申请日：2005-11-18

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·布朗

IPC: H05K3/42 ,  G06F17/50 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大的间隔，其中模式中的连接盘通过连接器连接到过孔，通过旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器以及旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得增大的间隔。在选择的过孔栅格列或行之间提供增大的间隔，这样过孔的一些栅格间距等于标准BGA的栅格间距并且至少一些是较大的栅格间距。

公开(公告)号：CN101578696A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001563.5

申请日：2008-01-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 蒂姆·V·范 ,  特伦特·S·尤林

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种半导体器件，所述半导体器件包括衬底(501)，所述衬底(501)具有在其上设置的多个接合焊盘(503)。每个接合焊盘在与衬底平行的方向上具有长轴和短轴，并且长轴与短轴的比随着接合焊盘距衬底中心的距离而增加。

公开(公告)号：CN101408671A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810178570.4

申请日：2008-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔安植

IPC: G02B26/12 ,  G03G15/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/306 ,  G03G15/04072 ,  G03G15/0435 ,  G03G2215/0404 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/119 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10121

Abstract: 一种将光线偏转至主扫描方向使之射到曝光对象上的光学扫描单元。该光学扫描单元包括具有信号端子的光源和具有插入信号端子的槽形插入部的电路板。

公开(公告)号：CN1956094A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610092479.1

申请日：2006-05-30

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： S·拉胡拉姆 ,  J·舒斯特 ,  S·穆夫 ,  A·巴查

IPC: G11C5/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  Y02P70/611

Abstract: 设有电子印刷电路板和多个同类型半导体芯片的存储模块，其中，印刷电路板沿x方向在两个相对的边缘之间延伸；至少各九个同类型半导体芯片彼此紧邻地装在印刷电路板中心和各边缘之间；同类型半导体芯片各具短边和长边；各第一组定向成短边平行于插接边的四个同类型半导体芯片分别布置在印刷电路板的各第二边缘处；第二组的五个同类型半导体芯片分别布置在第一组的半导体芯片和印刷电路板中心之间；第一组半导体芯片和第二组半导体芯片分别由两条分离的总线连接，所述两条分离的总线的印制导线向所有各组半导体芯片分支。能够实现所述存储模块上的所有存储器芯片的各总线内信号传输时间无显著差异的无干扰驱动。