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公开(公告)号：CN102986314B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201180033206.9
申请日：2011-07-05
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 冈本诚裕
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K3/321 , H05K3/4623 , H05K2201/09481 , Y10T29/4913
Abstract: 提供一种层叠配线基板，其能够抑制在两基板之间夹入半固化片等埋入构件而内置的电子部件的位置偏移，从而能够提高该电子部件的电极和与该电极连接的外部电极之间的电连接可靠性。为了将形成于第一基板（1）的导体电路（6）与作为电子部件的电阻（3A）连接，在作为电子部件的电阻（3A）的电极（13）的每1电极经由2个以上的导电物（8）进行连接，所述导电物（8）是填充到在该第一基板（1）上形成的导通孔（7）内的由导电性膏剂构成的导电物（8）。导电物（8）沿着与电阻（3A）的长度方向垂直的方向即短边方向排列设置在一直线上，并且设置在相对于该电阻（3A）的长度方向上的轴芯（C）对称的对称位置上。
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公开(公告)号：CN103430639B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201280013474.9
申请日：2012-01-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/09427 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供一种能够抑制表面电极从基板主体剥离的树脂多层基板。该树脂多层基板包括：(a)基板主体(12)，该基板主体(12)通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成；(b)表面电极(18a)，该表面电极(18a)形成于基板主体(12)的一个主面(12a)；(c)面内导体图案(14a)，该面内导体图案(14a)配置在彼此相邻的绝缘层之间，且与表面电极(18a)相对。从层叠绝缘层的层叠方向透视时，面内导体图案(14a)与表面电极(18a)重叠，且沿着表面电极(18a)的整个外周隔开间隔地超出到表面电极(18a)的外侧。
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公开(公告)号：CN105762127A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201410791135.4
申请日：2014-12-18
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/8182 , H01L2924/15313 , H05K1/111 , H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/428 , H05K2201/0376 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 一种封装基板、半导体封装件及其制法，该封装基板包括：具有相对的第一表面及第二表面的绝缘层；嵌埋于该绝缘层中并由该第一表面所外露出且具有多个第一电性连接垫的第一线路层；嵌埋于该绝缘层中并由该第二表面所外露出且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于该第一表面上以电性连接该第一线路层的第三线路层；分别对应形成于各该第一电性连接垫上的多个第一金属凸部；以及竖埋于该绝缘层中以电性连接该第二线路层和第三线路层的至少一导电通孔。本发明能进一步缩小第一电性连接垫的面积并防止第一电性连接垫与导电凸块上的焊料之间发生不沾钖(non-wetting)的问题。
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公开(公告)号：CN105578744A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201511030689.3
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 曾元清
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/118 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明提供了一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设至少一个第一焊盘，第二面上相对应至少一个第一焊盘设至少一个第二焊盘，各第一焊盘与对应的第二焊盘之间设导锡槽，导锡槽开设于柔性电路板内并连通第一焊盘与第二焊盘，由导锡槽连通的第一焊盘与第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。本发明提供的柔性电路板利用导锡槽将第一焊盘与第二焊盘连接起来，由于该导锡槽的流通作用，使得焊锡能够通过该导锡槽从第一焊盘流动至第二焊盘表面上，使得第一焊盘以及第二焊盘的表面上均能够吸附有大量的焊锡，进一步防止第一焊盘或第二焊盘从所述柔性电路板上脱落。另，本发明还提供了一种具有该柔性电路板的移动终端。
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公开(公告)号：CN105555015A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510704633.5
申请日：2015-10-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： M.格霍伊泽
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/281 , H05K3/363 , H05K5/0082 , H05K2201/09481 , H05K2203/1311 , H05K1/02 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明涉及一种用于在污染的介质中应用的电仪器1，其带有电路基板2，该电路基板在所述电路基板2的至少一个表面21上具有至少一个电接触面22；且带有保护膜3，该保护膜如此地布置在仪器1上，即至少一个电接触面22在污染的介质前形成保护地布置在保护膜3与电路基板2之间。建议的是，保护膜3通过柔性电路膜30形成，该电路膜具有至少一个朝向电路基板2的电接通面36，该接通面与至少一个电接触面22导电地连接。此外本发明涉及一种用于制造这样的仪器的方法。
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公开(公告)号：CN102438392B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110253663.0
申请日：2011-06-20
Applicant: 泰科电子公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/366 , H05K1/0231 , H05K1/025 , H05K1/0281 , H05K1/147 , H05K3/4691 , H05K2201/044 , H05K2201/09481
Abstract: 一种柔性电路(116)，包括电路板配合端(202)和从该电路板配合端延伸的柔性主体(206)。导电通路(212)延伸穿过该柔性主体以电耦接电路板。连接焊盘(216)位于该电路板配合端上，并与该导电通路电连接。该连接焊盘被配置为电耦接该柔性电路到电路板之一。未固化的材料层(300；458)被布置于该连接焊盘和该导电通路之间。该未固化的材料层增加该连接焊盘的阻抗。
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公开(公告)号：CN104254944A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
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公开(公告)号：CN103983809A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310050664.4
申请日：2013-02-08
Applicant: 辉达公司
CPC classification number: G01R31/3177 , G01R31/2818 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及其在线测试结构以及该在线测试结构的制造方法。该在线测试结构包括通孔和测试焊盘。所述通孔贯通所述PCB板，用于导通所述PCB板中的待测电器件。所述测试焊盘用于形成在所述PCB板的上表面且覆盖所述通孔，其中所述通孔的中心偏离所述测试焊盘的中心。利用本发明提供的在线测试结构进行在线测试时能够提高测试数据的准确性，并且还能够提高在线测试的测试效率，保证测试结果的可靠性。
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公开(公告)号：CN103702508A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310445704.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01P3/003 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K3/363 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。
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公开(公告)号：CN102548205B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210017504.5
申请日：2012-01-19
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/0265 , H05K1/0298 , H05K3/4046 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/0979 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明实施例提供一种金手指和板边互连器件，金手指包括印刷电路板PCB表层和至少一层PCB内层，所述PCB内层的金属箔通过通流结构与所述PCB表层的金属箔连通在一起，以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表层和所述PCB内层。板边互连器件包括上述金手指。本实施例在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。
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