-
公开(公告)号：CN1193188A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN98106060.9
申请日：1998-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/09709 , H05K2201/10681 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有:芯片;绝缘薄膜,具有多个窗口,排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围;布线图形,端部具有连接部分,在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上,窗口部分具有一对长边并形成方形形状,长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上,连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向变成为互不相同。
-
公开(公告)号：CN105493639B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480048255.3
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/78 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09445 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。
-
公开(公告)号：CN105493638B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201480048252.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/732 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)、(11)独立地形成的加强层(31)、(32)。
-
公开(公告)号：CN107946339A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710825141.0
申请日：2017-09-14
Applicant: 三星显示有限公司
Inventor： 李英勳
IPC: H01L27/32
CPC classification number: H05K1/14 , H01L27/124 , H01L27/3276 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L2251/5338 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K3/365 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09709
Abstract: 显示装置包括：包括设置在第一表面上并且显示图像的显示区域以及设置在显示区域的周围的周边区域的基板；布置在作为与基板的第一表面相对的表面的、基板的第二表面上的第一焊盘部；布置在周边区域上并且穿透基板的多个通孔；布置在周边区域上并且通过多个通孔将显示区域和第一焊盘部连接的多个连接线；以及包括与第一焊盘部联接的第二焊盘部的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN104756247B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201380050767.9
申请日：2013-10-24
Applicant: 英特尔公司
Inventor： 姆德·阿尔塔夫·侯赛因 , J·赵 , 约翰·T·乌
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/32 , H05K3/42 , H05K2201/09545 , H05K2201/09709 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , Y10T29/4913
Abstract: 本公开的实施例针对具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻器)的电路板及相关技术和配置。在一种实施例中，设备包括电路板，该电路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面以及集成到电路板的无源器件，该无源器件具有被配置与管芯电力耦合的输入端子，与输入端子电气耦合的输出端子，以及电气布线特征，该电布线特征被置于电路板第一表面和第二表面之间，并且与输入端子和输出端子耦合以在输入端子和输出端子间传递电力，其中输入端子包括表面，该表面被配置成接收包括管芯的封装组件的焊球连接。其他实施例可被描述和/或要求保护。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107154232A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710388171.X
申请日：2017-05-27
Applicant: 厦门天马微电子有限公司
Inventor： 周洪波
IPC: G09G3/00
CPC classification number: G09G3/006 , G01R31/2808 , G01R31/282 , H05K1/0268 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K3/361 , H05K5/0017 , H05K2201/09709 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明实施例公开了一种阵列基板、显示面板和显示面板的测试方法。其中，阵列基板包括：多条显示信号线，位于显示区域；多个第一焊盘和多个第二焊盘，位于围绕显示区域的周边区域，分别与多条显示信号线对应连接；沿第一方向，第一测试区域和第二测试区域位于主体区域的两侧；第一焊盘包括第一主体部，第二焊盘包括第二主体部；第一主体部和第二主体部位于主体区域，并沿第二方向间隔排布。至少部分第一焊盘还包括第一测试部，且至少部分第二焊盘还包括第二测试部，第一测试部位于第一测试区域，第二测试部位于第二测试区域。本发明实施例提供的技术方案，可省去VT检测电路，节省显示面板下窄边框空间。
-
公开(公告)号：CN106879172A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611119921.5
申请日：2016-12-08
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K5/0017 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10128 , H05K1/111
Abstract: 公开了显示装置和印刷电路板，显示装置包括：印刷电路板(PCB)，PCB的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸，第一方向和第二方向彼此交叉，焊盘组区限定在PCB中以及沿第一方向排列；以及显示面板，通过焊盘组区电连接至PCB，PCB包括：第一焊盘，位于焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列，其中第三方向与第一方向和第二方向交叉；以及第二焊盘，位于焊盘组区中的每个中，沿第三方向排列，并与第一焊盘间隔开，其中第一焊盘中的一部分位于第一焊盘区中，第一焊盘中的其它部分和第二焊盘中的一部分位于第二焊盘区中，以及第二焊盘中的其它部分位于第三焊盘区中。
-
公开(公告)号：CN105265028B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480032495.4
申请日：2014-06-18
Applicant: 捷锐士阿希迈公司(以奥林巴斯美国外科技术名义)
CPC classification number: H01R12/712 , A61B1/00124 , A61B1/00131 , A61B1/051 , H01L24/81 , H01L27/1469 , H01R12/718 , H04N2005/2255 , H05K1/117 , H05K3/368 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10151 , H05K2203/041 , H05K2203/049
Abstract: 一种用于到集成电路的端子(18)的连接的连接器(12)。该连接器包括具有第一面和第二面的电介质基板(40)。该连接器具有焊线端子(50)，所述焊线端子(50)附接到所述基板的所述第一面并且被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线。该连接器还具有焊料凸块端子(60)，所述焊料凸块端子(60)附接到所述基板的所述第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球(64)与所述集成电路的第二组端子连接。
-
公开(公告)号：CN103369817B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310120012.3
申请日：2013-04-09
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H01L2224/16225 , H05K1/0225 , H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K2201/09263 , H05K2201/093 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明公开了印刷电路板。提供一种能够在保持电源图案和接地图案的低电阻值的同时增加电源图案和接地图案的电感值的印刷电路板。印刷电路板包括印刷布线板，该印刷布线板包含具有在其中形成的电源图案的电源层和具有在其中形成的接地图案的接地层。在印刷布线板上，安装作为半导体器件的LSI和作为供电部件的LSI。接地图案具有当从与印刷布线板的表面垂直的方向观看时与电源图案重叠的第一接地区域。在第一接地区域中，形成至少一个缺陷部。在第一接地区域中，缺陷部形成比电源图案窄的区域。
-
公开(公告)号：CN105009694A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480012974.X
申请日：2014-03-06
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： Y·张 , J·B·斯蒂恩斯特拉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0201 , H05K7/02 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/09972 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明描述了印刷电路板组件中的热隔离。提供了用于降低由手持或非手持设备内的电路所产生的热量的影响的印刷电路板组件400。所述印刷电路板组件包括印刷电路板404，其包括多个导电层406以及多个电介质层408，其中每个电介质层都设置在导电层对之间。每个导电层可以包括由间隙412隔开的第一部分406a和第二部分406b，其中交替的导电层中的间隙为非对准的。每个导电层的第一部分与每个导电层的第二部分大体上热隔离。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1554
records
(took 0.024 seconds)
