公开(公告)号：CN101524003A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038109.2

申请日：2007-04-04

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： D·I·艾梅 ,  W·博兰德

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种包括功率核心的器件，其中所述功率核心包括至少一个嵌入式单片式电容器，所述嵌入式单片式电容器至少包括第一电极和第二电极，所述嵌入式单片式电容器置于功率核心的外层上，使得半导体器件的至少一个Vcc(电源)端和至少一个Vss(接地)端能够直接分别连接至至少一个第一电极和至少一个第二电极，并且所述单片式电容器的第一电极和第二电极分别与嵌入印刷线路母板内的外部平面电容器的第一电极和第二电极互连。

公开(公告)号：CN100499963C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200410062316.X

申请日：2004-07-01

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 田中功一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 具有电阻器的线路板，包括：绝缘基板，具有一个表面；布线图形，形成于所述表面上，布线图形包括第一和第二电极，以确定距离相互间隔；第一电阻器(水平型电阻器)，形成于所述表面上，第一电阻器具有分别与第一和第二电极相连的端；布线图形进一步包括第三电极，占据所述表面上的第一平面区域；第二电器(垂直型电阻器)，形成于第三电极上；第四电极，形成于第二电阻器上；以及第二电阻器和第四电极位于第一平面区域内的第二平面区域。

公开(公告)号：CN101426335A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810178556.4

申请日：2008-10-10

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 宫本雅郎

IPC: H05K1/14 ,  H01K3/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/49172

Abstract: 提供一种内置了电特性稳定的电容器的印刷布线板及其制造方法。一种内置了电容器的印刷布线板，包括：电容器，在绝缘基板(1)上依次叠层第一电极(5)、高电介质层(7)以及第二电极(9)，所述第二电极电连接到在与所述第一电极相同的布线层上形成的电极接点用连接盘(6)；构件(12)，具有在所述电容器和所述布线层上叠层的至少一层绝缘层；通孔(18)，具有贯通所述部件以及所述第二电极并到达所述连接盘部分的开口，在该开口中电连接所述第二电极和所述连接盘。还提供了该印刷布线板的制造方法。

公开(公告)号：CN101131896A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710141960.X

申请日：2007-08-10

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·博兰德 ,  D·R·麦克格雷格 ,  D·I·小埃米 ,  M·T·昂肯

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/04 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/417

Abstract: 公开了一种形成用于嵌入到印刷线路板或有机半导体封装衬底内的单独薄膜电容器的方法，它包括通过喷砂或其它手段去除电容器的选定部分，使得陶瓷电介质不会与酸蚀刻溶液接触。

公开(公告)号：CN101123854A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710140290.X

申请日：2007-08-08

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 真篠直宽

IPC: H05K3/32 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01G4/236 ,  H01G4/33 ,  H01G4/38 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明涉及一种电容器内置基板及其制造方法和电子元件装置。该电容器内置基板包括：基础树脂层；多个电容器，它们在穿过基础树脂层的状态下沿横向并排布置，每个电容器均由第一电极、介电层和第二电极构成，第一电极设置成穿过基础树脂层，并且具有分别从基础树脂层的两个表面侧突出的突出部，以使在基础树脂层的一个表面侧上的突出部用作连接部，介电层用于覆盖第一电极的在基础树脂层的另一表面侧上的突出部，并且第二电极用于覆盖介电层；贯通电极，其设置成穿过基础树脂层，并且具有分别从基础树脂层的两个表面侧突出的突出部；以及组合布线，其形成在基础树脂层的所述另一表面侧上，并且连接到电容器的第二电极和贯通电极的一端侧。

公开(公告)号：CN101056499A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710097151.3

申请日：2007-04-10

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： T·E·迪本 ,  J·D·萨默斯 ,  W·J·博兰 ,  O·L·雷努维斯 ,  D·马居达

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01G2/10 ,  C08G59/621 ,  H01G4/224 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

Abstract: 施加在箔上烧制陶瓷电容器和嵌入印刷电路板内的有机封装剂组合物使电容器能耐印刷电路板化学品，并通过1000小时的高温、高湿度和直流偏压下进行的加速寿命试验。

公开(公告)号：CN101054458A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710097156.6

申请日：2007-04-10

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： T·E·迪本 ,  J·D·萨默斯 ,  W·J·博兰 ,  O·L·雷努维斯 ,  D·马居达 ,  D·I·小艾梅

IPC: C08L45/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/32 ,  C09K3/10 ,  H01G4/224 ,  H01L23/29

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08G59/24 ,  C08G59/621 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本文公开了一种组合物，它含有吸水率为2％或更低的含有环氧基的环烯烃树脂、一种或多种吸水率为2％或更低的酚醛树脂、环氧催化剂、任选的一种或多种电绝缘填料、消泡剂和着色剂、和一种或多种有机溶剂。该组合物可用作封装剂，它的固化温度为190℃或更低。

公开(公告)号：CN1971877A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610148556.0

申请日：2006-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522 ,  H03H7/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。

公开(公告)号：CN1311484C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200310115610.8

申请日：2003-11-10

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 长濑胜美 ,  山村宪

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/06 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明是一种在下层电镀电极上夹持电介质并形成上层电镀电极的薄膜电容器的形成方法，首先，在形成于基板上的下层电镀种膜上，使其位于特定范围地形成下层电镀电极。在基板表面整体上，形成覆盖下层电镀电极的电介质。接着，利用光刻技术，在电介质上形成确定覆盖下层电镀电极的电介质图案的抗蚀层，将未被该抗蚀层覆盖的电介质及位于该电介质下层的下层电镀种膜除去，使基板从该除去部分露出。然后，将抗蚀层除去，使下层电镀电极上的电介质露出。而且，横跨露出的电介质周围与基板，形成决定电容器容量的保护电桥之后，在该保护电桥及电介质上隔着上层电镀种膜形成上层电镀电极。由此，可以形成漏电流少且高耐压的薄膜电容器。

公开(公告)号：CN1853452A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026732.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。