公开(公告)号：CN100592652C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200410051457.1

申请日：2004-09-06

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  刘建宏

IPC: H04B3/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H04L25/028 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种信号传输电路，包括：一驱动电路块、一接收电路块、一连接该驱动电路块及该接收电路块的主传输线以及一连接于该驱动电路块及该主传输线之间的微带线结构。该驱动电路块包括一驱动电路及一第一传输支线，该第一传输支线用以发送从该驱动电路输出的信号至该主传输线。该接收电路块包括一接收电路及一第二传输支线，该第二传输支线用于接收从该主传输线输入的信号并发送到该接收电路。该微带线结构特性如同一电容器，当驱动电路块中信号状态变换过快时，该微带线结构用来替代等效电容器以降低信号切换速率。该微带线结构是利用布线技术蚀刻在印刷电路板上，其为一圆环形状，该微带线结构的电容量与该圆环面积成正比。

公开(公告)号：CN101652019A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200810303765.7

申请日：2008-08-14

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。

公开(公告)号：CN100586251C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200610101338.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  大胁泰人 ,  船田靖人

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/205 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0323

Abstract: 本发明揭示一种为了提供能利用简易组成在金属支撑衬底上形成的开口部的边缘使金属支撑衬底的贴合性提高从而防止金属支撑衬底剥离的布线电路板，在带电路悬置底板中，为了减小导体图案的传输损耗，将埋在基底绝缘层内的金属箔形成为具有第1金属箔部分和隔开间隙地包围第1金属箔部分的第2金属箔部分的图案，并且在金属支撑衬底形成开口部，使其开口边缘配置在间隙中。

公开(公告)号：CN100578762C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200510074718.6

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 井上恭典 ,  臼井良辅 ,  小原泰浩 ,  高草木宣久 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/40 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。

公开(公告)号：CN101611262A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200780051433.8

申请日：2007-10-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: F21V8/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B6/0073 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0085 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2054

Abstract: 利用导电性粘合剂将LED(3)的电极端子(33a、33b)与FPC(4)的装载用配线(42)粘合，并利用导电性粘合剂将LED(3)的金属块(31)与FPC(4)的散热用配线(43)粘合。并且，使散热用配线(43)与各LED(3)分别对应并且相互分离而不能导通。

公开(公告)号：CN101589522A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780045289.7

申请日：2007-11-29

Applicant: 桑迪士克IL有限公司

Inventor： 塔维·萨洛蒙 ,  尤瓦尔·阿尔珀特 ,  沙哈尔·本-戴维

IPC: H01R13/64 ,  H01R12/18 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC classification number: G11B33/0488 ,  G06K19/07732 ,  H01L2924/19107 ,  H01R12/707 ,  H01R12/721 ,  H01R13/64 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本发明揭示一种双侧USB连接器(201)，其可包含第一PCB(40)，所述第一PCB可提供位于其第一侧上的第一组电触点(42)及位于其第二侧上的若干焊垫。所述第一PCB可进一步包含组件侧、焊垫及信号迹线。所述双侧USB连接器(201)还可包含第二PCB(38)，所述第二PCB可提供位于其第一侧上的第二组电触点(35)及位于其第二侧上的若干端子(46)。选自所述第二组触点(35)的触点可(举例来说)通过所述第二PCB(38)中的通孔路径而连接到选定的端子(46)。来自所述第一及第二组触点(42、35)的触点可使用信号迹线而非导线选择性地连接到所述第一PCB(48)上的组件。所述第一PCB(40)可通过使用所述端子(46)而接合到所述第二PCB(38)，且所述两个PCB(40、38)可使用共模制本体来加以封装。

公开(公告)号：CN101577264A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910140428.5

申请日：2009-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  石丸康人

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一面的大致中央部设置有安装区域。在绝缘层的另一面上设置有金属层。以横穿与安装区域重合的金属层的区域(安装相对区域)并且分割金属层的方式形成有狭缝。通过狭缝被分割得到的金属层的多个区域(大区域)分别包含安装相对区域的一部分的区域(小区域)。各大区域的面积与包含在该大区域中的小区域的面积对应地被设定。具体而言，相对于安装相对区域的整个面积具有A(％)的面积的小区域包含在相对于金属层的整个面积具有(A±δ)(％)的面积的大区域中。此处，δ是允许误差范围，允许误差范围δ在(A×0.3)以下。

公开(公告)号：CN101563792A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780046840.X

申请日：2007-12-17

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 五味秀二

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/64 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供能抑制制造成本、能高效率散热的发光装置等。背光源装置是备有若干个LED的LED基板用安装螺丝安装在背光源框架上而构成的。在LED基板上，形成了传热系统回路(300)。该传热系统回路(300)，从安装各LED的传热用焊盘(310)，经由通孔(340)和传热回路(320)，通过安装螺丝到达安装于背光源框架的部位的接触传热焊盘(330)。

公开(公告)号：CN100553413C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200680000745.1

申请日：2006-04-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊势坊和弘

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种在其中可防止非均匀变形而不需增加特定工艺的多层陶瓷基板。多层陶瓷基板包括多个层压陶瓷层和放置于陶瓷层的至少之一上的至少一导体图案(13)和(14)。此多层陶瓷基板具有至少一第一主表面(10a)上的空腔(12)。此多层陶瓷基板包括放置于具有形成空腔(12)的开口的陶瓷层的至少之一上的防变形图案(15)。此防变形图案(15)围绕开口的整个周边并由与导体图案相同的材料构成。

公开(公告)号：CN100551691C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610147076.2

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： H·刘 ,  M·R·小戈特沙尔克 ,  O·A·奥蒂诺 ,  S·络塞尔博 ,  G·纳塔拉詹 ,  J·邦特 ,  C·多库 ,  T·克兰 ,  L·A·汉密尔顿 ,  M·J·拉普朗特 ,  T·福利 ,  D·W·迪安格罗 ,  R·L·魏斯曼

IPC: B32B37/00 ,  B32B38/18 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B37/0007 ,  B32B37/26 ,  B32B2315/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/068 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/108

Abstract: 一种用来为多层陶瓷芯片载体的层压层提供均匀纵向负载分布的装置包括一个基板，配置来支撑位于其上的多个绿带层，所述基板有至少一个弹性安装的负载支撑长条，该长条被置于所述基板的一个外缘附近。所述负载支撑长条被安装在一个或多个偏置部件上，使得所述支撑长条的上表面延伸超出所述基板的上表面一个预定的距离。