公开(公告)号：CN101431867A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174448.X

申请日：2008-11-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。

公开(公告)号：CN101409985A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810145362.4

申请日：2008-08-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。

公开(公告)号：CN101409977A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810213452.2

申请日：2008-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中川隆 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  阿部知行 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种芯部件及其制造方法，该芯部件构成电路板的芯基板。该芯部件包括：碳纤维增强型芯部，其中多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至该碳纤维增强型芯部的两侧面。所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。

公开(公告)号：CN101274735A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200710093281.X

申请日：2007-12-28

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： C·A·尼克尔斯 ,  S·周 ,  W·D·霍克

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01P11/005 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/024 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明提供了三维微结构及其形成方法。该微结构通过一顺序构造工艺形成并包括相互固定的微结构元件。例如，在用于电磁能的同轴传输线中该微结构获得了应用。

公开(公告)号：CN101160017A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710181123.X

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809

Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。

公开(公告)号：CN1870861A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610078445.7

申请日：2006-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  后藤真史

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/173

Abstract: 为了在形成在电子元件的基(22)中的开口部(28)中填充导电材料，沟槽(24b)形成为在上导体(24)中围绕开口(24a)，且上导体(24)被分成第一导电部(24c)和围绕第一导电部(24c)的第二导电部(24d)。形成掩模(32)，使得待填充在开口部(28)中的导体(30)不接触第二导电部(24d)。通过使用下导体(26)作为电极从开口部(28)中的下导体(26)侧生长金属镀，以利用金属镀来填充开口部(28)。通过使用上导体(24)或下导体(26)作为电极的电镀，连结填充在开口部(28)和上导体(24)中的金属镀。

公开(公告)号：CN1284428C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN00819235.9

申请日：2000-12-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·查克拉沃尔蒂 ,  T·多里 ,  C·M·加纳

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明同轴电容器的各种实施例是自对准的且形成于通路中，通路包括盲通路、埋入式通路和镀通孔。所述同轴电容器被设置成利用镀通路的镀层(125)作为第一电极。形成介电层(130)来覆盖第一电极(125)，且使一部分通路未被填充。将第二电极(135)形成于未被介电层(130)填充的通路部分中。这类同轴电容器适用于去耦和功率阻抑应用，以降低信号和电源的噪声和/或减少电子器件中功率的过冲及下降。在这些应用中，通常需要把多个同轴电容器，往往是数以千计，相并连以得到所需的电容量。

公开(公告)号：CN1784936A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200480012134.X

申请日：2004-05-07

Applicant: 维夫康姆公司

Inventor： 朱利·鲍德瑞 ,  雅基·茹昂

IPC: H05K3/36 ,  H04Q7/32 ,  H01R12/16 ,  H01R24/02

CPC classification number: H01R24/50 ,  H01R12/52 ,  H01R13/658 ,  H01R2103/00 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 该发明涉及一种电子系统，包括至少一块第一和一块第二印刷电路卡，两电路板之间以叠放方式组合并借助至少一个定距元件彼此保持间隔，其特征在于至少一个所述定距元件包括一个能够在所述第一和第二印刷电路卡之间进行至少一个射频信号的交换的同轴电连接器。

公开(公告)号：CN1741708A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510091588.7

申请日：2005-08-26

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·库门卡

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/42 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287

Abstract: 一电路板包括一介电层，在所述介电质的一第一与一第二表面间具有一通孔。在所述第一与所述第二表面间的通孔壁上配置有一电传导涂层，且在所述第一表面上配置有一第一信号线迹，而在所述第二表面上配置有一第二信号线迹。通过所述通孔的所述接线将所述第一信号线迹连接至所述第二信号线迹。

公开(公告)号：CN1717154A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510078984.6

申请日：2005-06-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/14 ,  H05K9/00 ,  G09F9/00 ,  H01B7/08 ,  H01B7/02 ,  H01B11/18

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供一种屏蔽线，绝缘部(23a)和绝缘部(23b)，通过第2导电配线(25a)和第2导电配线(25b)将除去绝缘部(23a)和绝缘部(23b)的长边方向的两端部之外的绝缘部(23a)和绝缘部(23b)的其他的方向，用第2导电配线(25a)和第2导电配线(25b)包围。即，绝缘部(23a)和绝缘部(23b)被夹持在第2导电配线(25a)及第2导电配线(25b)与第1导电配线(24)之间，第1导电配线(24)通过绝缘部(23a)和绝缘部(23b)与第2导电配线(25a)及第2导电配线(25b)电绝缘而成为屏蔽线(30)。本发明提供在电子机器中所使用的电路基板等之上使用喷墨法形成屏蔽线，可以容易地进行电子机器中的噪音防范的屏蔽线。