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公开(公告)号：CN107211548A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008786.9
申请日：2016-02-12
Applicant: PI-克瑞斯托株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/118 , H05K1/144 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/09181 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151
Abstract: 各种能够打印器件的实用化研究正在进行，并期待实现将这些能够打印器件集成到柔性基板上的器件。但是，当将多个能够打印器件简单地集成到相同基板上时，存在集成器件的面积变大并且合格率大幅度降低的问题。迫切期望解决面积增大和合格率降低的问题的集成技术。通过将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上，在使这些基板以规定的关系重叠之后，在规定的地方形成通孔并使其电连接，由此使其作为集成器件起作用。
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公开(公告)号：CN106973526A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710321575.7
申请日：2017-05-09
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/0298 , H05K3/4697 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB，应用于电路板生产技术领域，其中的PCB的制作方法包括步骤：将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层PCB；所述各层芯板包括外层芯板和内层芯板，外层芯板包括位于阶梯槽顶部的顶层芯板、位于阶梯槽底部的底层芯板；在所述底层芯板上，于其对应于阶梯槽的位置制作金属化线路图形。不同于现有技术采用的先制作槽底金属化线路图形、再制作阶梯槽的方法，本发明采用先制作阶梯槽、再制作槽底金属化线路图形的方法，不仅可避免压合过程溢出树脂对金属化线路图形产生的不良影响，简化制作工艺，提高图形制作精度；而且具有通用性，有利于阶梯槽PCB线路板产品的推广应用。
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公开(公告)号：CN106971982A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610912724.2
申请日：2016-10-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 翁肇甫
CPC classification number: H05K3/465 , H01L24/20 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/20 , H05K1/113 , H05K3/107 , H05K2201/09845 , H05K2201/10674 , H05K2203/1173 , H01L2924/014 , H01L23/14 , H01L21/48 , H01L23/13
Abstract: 本申请涉及可用于半导体衬底封装的再分布层结构、半导体封装结构以及芯片结构。在一个实施例中，再分布层结构包含介电层、抗镀层以及导电材料。所述介电层界定一或多个沟槽。所述导电材料位在所述沟槽中，且所述抗镀层位在所述介电层的表面上。
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公开(公告)号：CN106373711A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610579964.5
申请日：2016-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F27/2804 , H01F2027/2809 , H05K1/165 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够谋求到减少构成线圈的线圈部种类数的层叠线圈部件。层叠线圈部件两端部对(22a,22b)从层叠方向看是相同位置并且是相同形状，连接部(28)在层叠方向上侧只连接于第1线圈部(22A)的第2端部(22b)，并且在层叠方向下侧只连接于第2线圈部(22B)的第1端部(22a)。因此，能够构成不错开连接部(28)的位置并且沿着层叠方向卷绕的线圈(20)。因此，能够以完全相同的形状设计多个线圈部(22)各自的全体形状，因此，能够减少线圈部(22)的种类数，并且还能够谋求到削减如现有技术那样伴随于准备多种导体图形的功夫和时间。(1)中，第1线圈部(22A)以及第2线圈部(22B)的
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公开(公告)号：CN102834979B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201080056206.6
申请日：2010-12-03
Applicant: 埃尔尼生产有限责任两合公司
Inventor： R·默丁格
CPC classification number: H05K3/308 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2203/0242 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及包括一种多极浮雕-插塞连接器(10a，10b)和一种多层电路板(12a，12b)，其中插塞连接器(10a，10b)包含多个接触元件(14a，14b)，接触元件的接触区段(16a，16b)布置在高度偏移的接触区-面(18a，18b)，和多层电路板(12a，12b)相应地具有多个高度偏移的接触区-面(20a，20b)，以及一个由用于与多层电路板(12a，12b)接触的多极浮雕-插塞连接器(10a，10b)和安装多极浮雕-插塞连接器(10a，10b)的多层电路板(12a，12b)形成的组合件。按照本发明的浮雕-插塞连接器(10a，10b)，其特征在于，接触元件(14a，14b)在接触区段(16a，16b)构造为压入式触头(22a，22b，26a，26b，28a，28b)用于压入多层电路板(12a，12b)的压入-接触-容纳部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)。多层电路板(12a，12b)，其特征在于，在多层电路板(12a，12b)的接触区-面(20a，20b)布置有接触元件容纳部，这些容纳部被构造为压入式触头容纳部(24a，24b，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106163120A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610594199.4
申请日：2016-07-26
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2201/09845 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开了一种控深台阶孔的加工方法，包括：制作具有n层金属层的多层板，所述多层板的第m层以外的任一金属层的指定位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，m和n均为正整数，且1
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公开(公告)号：CN106105407A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014292.7
申请日：2015-03-19
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 山田淳也
CPC classification number: H01P5/08 , A61B1/00124 , A61B8/12 , H01P5/085 , H01R9/0515 , H01R12/592 , H01R12/598 , H01R12/62 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/0919 , H05K2201/09809 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356
Abstract: 提供能够降低同轴缆线的安装高度并防止连接部中的缆线的变形等的缆线连接构造和内窥镜装置。本发明的缆线连接构造(100)的特征在于，基板(10)具有：板状的基材(11)，其由绝缘体构成；中心导体连接电极(12)，其连接中心导体(2)；以及屏蔽件连接电极(14)，其连接屏蔽件(4)，屏蔽件连接电极(14)通过使接地部(13)露出而形成，该接地部(13)形成在基材(11)的形成有中心导体连接电极(12)的面的背面侧，基板(10)的连接同轴缆线(1)的连接部位被层叠为使屏蔽件连接电极(14)、基材(11)、中心导体连接电极(12)从端部阶段地露出，将同轴缆线(1)配置在基板(10)上，并分别连接各个部位而形成，该同轴缆线(1)通过使中心导体(2)、内部绝缘体(3)和屏蔽件(4)从前端部阶段地露出而成。
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公开(公告)号：CN106031151A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009249.1
申请日：2015-02-17
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146 , H04N5/335 , H05K1/11
CPC classification number: H01L27/14632 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L27/14687 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/335 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K2201/0373 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/09154 , H05K2201/09445 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/0285 , H05K2203/049 , H01L2924/00
Abstract: 摄像装置(1)具有：摄像元件(10)，其在受光面(10SA)的外周部排列设置有多个凸点(14)；挠性配线板(20)，其具有多条内部引线(21)，这些内部引线(21)分别由前端部(21X)、弯曲部(21Y)和后端部(21Z)构成，前端部(21X)与凸点(14)压接接合，并且经由弯曲部(21Y)，后端部(21Z)与摄像元件(10)的侧面(10SS)平行配置，凸点(14)的受光部侧(14S1)的高度(H1)低于侧面侧(14S2)的高度(H2)，内部引线(21)根据凸点(14)的上表面形状而发生塑性变形。
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公开(公告)号：CN105529309A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510673799.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2924/19107 , H05K1/0296 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00014 , H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其能够抑制在陶瓷基板中产生裂纹，并将陶瓷间金属作为电极使用。具有：陶瓷间金属，其具有中间部、第1上攀部、第2上攀部、第1连接部以及第2连接部，其中，该中间部夹在第1陶瓷基板的上表面和第2陶瓷基板的下表面之间，该第1上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第2上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第1连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第1上攀部连接，该第2连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第2上攀部连接；电路图案，其由金属形成在该第2陶瓷基板之上；以及半导体元件，其设置在该电路图案之上，流过该半导体元件的电流在该陶瓷间金属中流动。
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公开(公告)号：CN105451450A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510927034.X
申请日：2015-12-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K2201/09845 , H05K2203/304 , H05K2203/308
Abstract: 本发明公开了一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，涉及电路板生产技术领域。所述高频阶梯电路板制作方法包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；所述的第一芯板对应第二芯板的一面设有盲孔，第二芯板设有对应盲孔位置的通孔，PP片设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。本发明的制作方法可改善高频电路板压合过程阶梯槽内的溢胶问题，解决阶梯槽内盲孔被溢胶填充造成报废的品质问题。
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