公开(公告)号：CN102347272B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201110264951.6

申请日：2011-07-26

Applicant: 新科金朋有限公司

Inventor： 林耀剑 ,  冯霞 ,  方建敏 ,  陈康

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/00 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种形成RDL的方法和半导体器件。一种半导体器件具有半导体管芯和形成在该半导体管芯表面上的第一导电层。第一绝缘层形成在半导体管芯的该表面上。第二绝缘层形成在第一绝缘层和第一导电层上。开口形成在第一绝缘层上的第二绝缘层中。第二导电层形成在第一导电层和第二绝缘层上的开口中。沿着第一轴，第二导电层具有小于第一导电层的宽度的宽度。沿着与第一轴垂直的第二轴，第二导电层具有大于第一导电层的宽度的宽度。第三绝缘层形成在第二导电层和第一绝缘层上。

公开(公告)号：CN104247584A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380020634.7

申请日：2013-03-14

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 南明和 ,  金秉浩 ,  徐英郁 ,  徐玄锡 ,  刘昌佑 ,  李尚铭

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854

Abstract: 公开了一种印刷电路板。该印刷电路板包括：包括玻璃纤维的芯绝缘层；在芯绝缘层的上部或下部上的第一绝缘层，该第一绝缘层包括电路图案凹槽；填充第一绝缘层的电路图案凹槽的第一电路图案；覆盖第一电路图案的第二绝缘层，第二绝缘层包括在第二绝缘层的顶表面处的电路图案凹槽；以及填充第二绝缘层的电路图案凹槽的第二图案，其中，第一绝缘层包括分布在树脂材料中的填充物。因此，可以通过如下方式来简单地形成微型埋入式图案：通过经由镀覆方案填充基板的凹槽来形成电路图案的同时通过化学机械蚀刻来去除绝缘层上的镀覆层。此外，可以通过在将由包括填充物的树脂形成的绝缘层接合在芯绝缘层上之后在绝缘层中形成埋入式图案来形成埋入式图案同时通过芯绝缘层的玻璃纤维来维持刚度。如上所述，通过单独形成用于芯绝缘层上的埋入式图案的不具有玻璃纤维的薄绝缘层，PCB的总厚度可以薄薄地形成同时维持刚度。

公开(公告)号：CN104219877A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410219504.2

申请日：2014-05-22

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 汤川英敏

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种布线基板，所述布线基板(10)具备下层布线导体(1)、层叠于下层的布线导体(1)上且具有以该下层布线导体(1)为底面的通路孔(5)的上层绝缘层(2)、和连接于下层布线导体(1)且填充通路孔(5)内的通路导体(3)，其中，上层绝缘层(2)包含在下层布线导体(1)上依次层叠的第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)，对于通路孔(5)，在第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)的边界，具有通路孔(5)的整个内壁凹陷的环状沟部(5a)，通路导体(3)陷入并填充于沟部(5a)内。

公开(公告)号：CN102695916B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201080053924.8

申请日：2010-11-04

Applicant: 泰恒有限公司

Inventor： 李永燮

IPC: F21V29/00

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/00 ,  F21V29/20 ,  F21V29/70 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法，所述具有功率发光二极管的大型照明灯将路灯等大型发光二极管照明灯的高热通过自然对流形散热装置迅速地多重分散到大气温度中。根据本发明具有以下效果，即增大散热效率以少量发光二极管也发射大的光源而能够提高发光二极管光源系统的发光效率，并且，由于顺利地进行散热处理，随着路灯等大型发光二极管照明灯的生产，对功率发光二极管元件的后面散热处理提出新的应用技术。

公开(公告)号：CN103781278A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310487287.0

申请日：2013-10-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/115 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供了一种可以实现高性能化的电子部件内置基板。其具备具有基板配线层（121～123）的树脂基板（110）、以及埋入到树脂基板（110）的半导体IC（200）。树脂基板（110）具有使设置在半导体IC（200）的多个外部电极（230）露出的多个通孔（143a）、以及埋入到多个通孔（143a）内并将基板配线层（123）与外部电极（130）连接的多个贯通导体（143）。多个通孔（143a）的至少一部分具有彼此不同的形状或尺寸。根据本发明，可以使例如规定的贯通导体（143）低电阻化，因而可以提供更高性能的电子部件内置基板。

公开(公告)号：CN103025083A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210353172.8

申请日：2012-09-20

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 伏江隆 ,  菊地肇

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/381 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及基板制造方法、布线基板的制造方法、玻璃基板以及布线基板。一种与使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板（2）的表面和背面连通的贯通孔（3）的孔内填充有金属材料的基板，通过在填充金属材料前，选择性地蚀刻包围贯通孔（3）的孔内的侧壁的硅氧化物，而形成锚定部，并在形成锚定部后，在贯通孔（3）的孔内填充金属材料而实现。根据本发明，能够提高包围形成在玻璃基板的贯通孔的孔内的侧壁与填充到贯通孔的孔内的金属材料的气密性，防止气体的泄漏。

公开(公告)号：CN103002675A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210337872.8

申请日：2012-09-12

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 伏江隆 ,  菊地肇

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种基板制造方法以及布线基板的制造方法，包括：在形成了贯通孔的玻璃基板的下表面侧形成镀敷基底层的工序A；在玻璃基板的上表面侧，通过电解镀敷形成第1金属层来封闭贯通孔的下开口部的工序B；通过从玻璃基板的上表面侧开始的电解镀敷在贯通孔内堆积第2金属层，从而用金属填充贯通孔的工序C。在工序A中，从贯通孔的下开口部的边缘向贯通孔的侧壁面的一部分形成镀敷基底层。在工序B中，在贯通孔的内部，使第1金属层从镀敷基底层的表面开始生长来封闭贯通孔的下开口部。在工序C中，在贯通孔的内部，使第2金属层从第1金属层的表面开始向贯通孔的上开口部生长来用镀敷金属填充贯通孔。

公开(公告)号：CN102918939A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180027234.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 胁田英之 ,  川口章秀

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

Abstract: 在电路板中在芯绝缘层(10a)的至少一侧交替地层叠了导体层(11b、31)和层间绝缘层(30a)。芯绝缘层(10a)和层间绝缘层(30a)分别具有孔(12a、32a)内填充镀膜而成的连接导体(12、32)。芯绝缘层的连接导体(12)和层间绝缘层的连接导体(32)堆叠。在芯绝缘层上和层间绝缘层上分别形成有连接导体的连接盘(13、33)，该连接导体的连接盘(13、33)包括金属箔(13a、33a)以及形成在金属箔上的镀膜(13b、33b)。构成芯绝缘层上的连接盘的金属箔(13a)至少比构成芯绝缘层上的层间绝缘层上的连接盘的金属箔(33a)厚。

公开(公告)号：CN102845141A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180018030.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 胁田英之 ,  川口章秀

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

Abstract: 电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。

公开(公告)号：CN102396300A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201180001769.X

申请日：2011-01-19

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/112 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1545

Abstract: 提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备：可挠性的绝缘基础材料（11）；经由粘结剂层（24）在绝缘基础材料（11）的背面层叠的绝缘基础材料（21）；阶梯通路孔（25），其具有：贯通绝缘基础材料（11）的上孔（26），以及贯通粘结剂层（24）和可挠性绝缘基础材料（21）、在底面露出连接盘部（31）的下孔（27）；在绝缘基础材料（11）的表面形成的连接盘部（30）；在绝缘基础材料（11）的背面形成的连接盘部（17b）；以及阶梯通路（29），其具备对连接盘部（30）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29a），以及对连接盘部（31）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29b）。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔（26）和下孔（27）的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔（26）与下孔（27）的直径的差大。