公开(公告)号：CN100405883C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN03801329.0

申请日：2003-09-24

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 近藤益雄 ,  菊井文秋

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/0244 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的焊料包覆球(50)，具有球状的芯(2)和设置成包围该芯的含有Sn和Ag的焊料层(4)，焊料层(4)中所含有的水分量，按标准状态下的水蒸汽量计，是100μl/g以下。

公开(公告)号：CN101154787A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710152704.0

申请日：2007-09-14

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大槻智也 ,  山上胜哉

IPC: H01R43/16 ,  H01R4/02 ,  H01R13/02

CPC classification number: B23K3/085 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1121 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种用于在电触点被焊接到铜箔上进而从其延伸时防止焊料隆起到电触点的一部分的方法。所述电触点所述部分镀有贵金属并适于接触匹配对象。冷却装置至少与适于接触所述匹配对象的所述电触点所述部分形成接触，且所述电触点与所述铜箔之间的连接部分由加热装置进行加热。本发明防止了焊料的隆起，由此获得的电触点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用而隆起)。

公开(公告)号：CN1225950C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN99102221.1

申请日：1999-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 表利彦 ,  大胁泰人 ,  伊藤健一郎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10234

Abstract: 在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中，在导体电路上形成涂层，端部穿过涂层连接到导体电路上，从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于3μm的水平偏差。

公开(公告)号：CN1433002A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03101021.0

申请日：2003-01-07

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 影山昌美 ,  沖野真也 ,  伊藤守

IPC: G11B5/596 ,  G11B21/10

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/40 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明涉及软性印刷电路板。在磁盘装置的磁悬浮组件中，设有将装载在悬浮件上的磁头的连接部和滑动臂基端部的连接部直接进行中继连接的软性印刷电路板；至少是由底层、在该底层上形成的多条导体电路与被覆该导体电路的面层形成的叠层体以及在该叠层体表面中的绝缘部分上形成的导电聚合物层构成的。在底层的正下方或者在底层的侧面的导电层的下侧有不锈钢层；最好是在磁头连接部没有形成上述面层的结构，虽然在该磁头连接部的底层上有形成的导电聚合物层的存在，在该磁头连接部连接部的多条导体电路表面上却完全不存在导电聚合物层，纵然存在，在磁头和导体电路之间所做的电气连接所达到的程度等于实质上的不存在。

公开(公告)号：CN1348605A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN99816594.8

申请日：1999-12-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森和广 ,  小山正人

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/552 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是一种集成电路装置(1),它具备母板(2)、组件基板(3)、焊锡凸点(6)以及支撑构件(7a)。将组件基板(3)安装在母板(2)上,在组件基板(3)的表面和背面上安装电子部件(4)。利用焊锡凸点(6)导电性地连接母板(2)与组件基板(3),在母板(2)与组件基板(3)之间设置抑制组件基板(3)的倾斜度用的支撑构件(7a)。

公开(公告)号：ZA8004558B

公开(公告)日：1981-09-30

申请号：ZA8004558

申请日：1980-07-28

Applicant: INT COMPUTERS LTD

Inventor： DAVIES D

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01R12/523 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063

公开(公告)号：ZA9603176B

公开(公告)日：1996-10-25

申请号：ZA9603176

申请日：1996-04-22

Applicant: VIRIDIAN INC

Inventor： HAJMRLE KAREL ,  REID KENNETH G

IPC: B22F1/02 ,  C25D7/00 ,  H05K3/34 ,  C25D ,  B21C ,  C23C

CPC classification number: B22F1/025 ,  C25D7/00 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：WO2014119302A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2014/000464

申请日：2014-01-29

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 中村　真木 ,  藤田　卓

IPC: H04B1/40 ,  H01L25/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/144 ,  H05K1/186 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/061

Abstract: 　モジュール規模を小型化できる無線モジュールを提供する。　アンテナが実装された第１基板と、前記第１基板と対向し、電子部品が実装された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを接続し、前記アンテナと前記電子部品との間において信号を伝送する複数の導電部材と、を備え、前記複数の導電部材は、前記第１基板と前記第２基板との間において、前記第１基板および前記第２基板の実装面に対して略垂直方向に直列に配置されている。

Abstract translation: 提供了一种使得可以减少模块的规模的无线模块。 无线模块设置有安装有天线的第一基板，面向第一基板并且安装有电子部件的第二基板以及连接第一基板和第二基板的多个导电部件， 在天线和电子部件之间传输信号。 多个导电构件在大致垂直于第一基板和第二基板的安装表面的方向上串联布置在第一基板和第二基板之间。

公开(公告)号：WO2007132301A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/IB2006/054280

申请日：2006-11-15

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  KAZEMIFAR, Omid ,  SIMONSSON, Olof Simon ,  HALL, Mikael Par-Oskar ,  KARLSSON, Maiko Anneli ,  PETERSSON, Hakan Klas

Inventor： KAZEMIFAR, Omid ,  SIMONSSON, Olof Simon ,  HALL, Mikael Par-Oskar ,  KARLSSON, Maiko Anneli ,  PETERSSON, Hakan Klas

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/04 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734

Abstract: A system includes a first electrical device including a conductive structure, and a second electrical device including an opening and a conductor provided in the opening. The conductor contacts the conductive structure of the first electrical device to electrically interconnect the first electrical device to the second electrical device.

Abstract translation: 一种系统包括包括导电结构的第一电气装置，以及包括设置在开口中的开口和导体的第二电气装置。 导体接触第一电气装置的导电结构以使第一电气装置与第二电气装置电互连。

公开(公告)号：WO2007013344A1

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：PCT/JP2006/314379

申请日：2006-07-20

Applicant: シャープ株式会社 ,  木下 一生

Inventor： 木下 一生

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 　本発明のカメラモジュール構造（１０）は、プリント基板（１）に形成された基板電極（２）と、そのプリント基板（１）に実装されたカメラモジュール（３）に形成された実装電極（４）とが、半田接合部（５）を介して接合され、基板電極（２）と実装電極（４）とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部（５）が、半田接合のための半田部（１６）と、カメラモジュール（３）を支持するための支持部（１７）とから構成されている。従って、セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現することができる。

Abstract translation: 在相机模块结构（10）中，形成在印刷电路板（1）上的电路板（2）和形成在安装在印刷电路板（1）上的相机模块（3）上的安装电极（4）通过 焊接接合部（5）和基板电极（2）和安装电极（4）通过自对准进行对准。 焊料接合部（5）由用于焊接的焊接部（16）和支持摄像模块（3）的支撑部（17）构成。 因此，提供了一种焊料安装结构，其中通过自对准将重质组分与焊料结合在板上。