公开(公告)号：SE7700253A

公开(公告)日：1977-07-14

申请号：SE7700253

申请日：1977-01-12

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

Inventor： GANSERT W ,  ZIPPERER M

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10553

公开(公告)号：EP1984211B1

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：EP07703245.6

申请日：2007-02-03

Applicant: Tyco Electronics AMP GmbH

Inventor： CHRITZ, Gunther

IPC: B60R16/023 ,  H05K7/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10553

公开(公告)号：EP2422589A2

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：EP09755896.9

申请日：2009-11-17

Applicant: AGC Glass Europe

Inventor： LUIJCKX, Antoine

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  B32B17/06 ,  F21V29/00 ,  F21K99/00 ,  H05K1/03 ,  H01R13/62 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10055 ,  B32B17/10761 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10553

Abstract: The invention relates to a lighting electronic structure, comprising ♦ a substrate (7) carrying at least an electrically conductive path (2a, 2b) on a first side, wherein at least a portion of said substrate is transparent or translucent, ♦ at least one module (11) comprising an electronic component (12), said electronic component being electrically connected to one of said electrically conductive path, wherein each of said module has its electronic component facing a transparent or translucent portion of said substrate, wherein at least one of said modules is a light emitting module, ♦ a thermally conductive cover layer for dissipating heat generated by said electronic component, said thermally conductive cover layer facing said first side of said substrate (7), said thermally conductive cover layer being in thermal contact with said electronic components (12) of said module, and ♦ an electrically insulating spacer separating said electrically conductive path from said thermally conductive cover layer; the invention further relates to the use of such an electronic structure, such a module (11), such a panel (1) and methods for producing such an electronic structure, panel (1) and module (11).

公开(公告)号：EP1079432A1

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：EP00402353.7

申请日：2000-08-24

Applicant: SAGEM S.A.

Inventor： Le Gouil, Jean-Yves

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: Le module comporte un substrat métallique dont une face est isolée et porte des pistes de liaison électrique et comprend au moins un composant de puissance (18) fixé au substrat (10) et ayant des pattes de jonction (20) soudées aux pistes. Le composant de puissance est fixé sur la face non isolée et placé dans un boîtier constituant une paroi interne d'un circuit de fluide de refroidissement ou collé à elle. Les pattes du composant traversent le substrat par des trous (30) de ce dernier.

Abstract translation: 电子模块具有在通过焊接到衬底轨道的连接脚（20）连接的衬底上的功率部件（18）。 功率部件固定在非隔离面上，并具有较低的流体冷却通道电路（26）。

公开(公告)号：EP0895444A1

公开(公告)日：1999-02-03

申请号：EP98306002.1

申请日：1998-07-28

Applicant: LUCAS INDUSTRIES public limited company

Inventor： Strickley, David William

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10939 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/1184

Abstract: A circuit assembly comprises a circuit board (11) and a heat plate (12) affixed thereto. The heat plate (12) comprises a metal substrate (17) which has a layer of an electrically insulating material (18) secured to the face of the metal substrate (17) remote from the circuit board (11). The insulating layer (18) isolates the metal substrate (17) from the wire legs (14) of devices (16) placed upon the board (11).

Abstract translation: 电路组件包括电路板（11）和固定在其上的加热板（12）。 加热板（12）包括金属基板（17），其具有固定到远离电路板（11）的金属基板（17）的表面的电绝缘材料层（18）。 绝缘层（18）将金属基板（17）与放置在基板（11）上的装置（16）的线腿（14）隔离。

公开(公告)号：EP0369919B1

公开(公告)日：1994-05-11

申请号：EP89480159.6

申请日：1989-10-10

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Christiansen, Robert Arnold ,  DiGirolamo, Joel Alan

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/222 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0581919A1

公开(公告)日：1994-02-09

申请号：EP93902082.0

申请日：1993-02-05

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： HUSSMANN, Dieter ,  JESSBERGER, Thomas ,  KARR, Dieter ,  SCHUPP, Karl ,  JARES, Peter ,  NEUHAUS, Dieter ,  HARSCH, Markus ,  WEBER, Bernd

IPC: H05K7 ,  H05K1 ,  H05K5 ,  H05K9

CPC classification number: H05K9/0049 ,  H05K1/0209 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10553

Abstract: Cette invention propose un boîtier (1, 2) composé de plusieurs parties, pour appareils de commande, dans lequel l'étanchéité contre les rayonnements perturbateurs et une bonne évacuation de la chaleur sont obtenues au moyen d'une plaquette (6) portant des composants de puissance (3) et des composants de commande (4), dotée d'un placage périphérique réalisé en matériau électroconducteur et thermoconducteur. Cette plaquette est serrée entre les deux demi-boîtiers (1, 2) dans la zone de ces placages (10) qui sont électriquement reliés, un contact thermoconducteur étant établi entre les composants de puissance et ce placage (10), tandis que des éléments de commande à rayonnements perturbateurs intensifs ou sensibles aux rayonnements perturbateurs sont enfermés à l'intérieur d'éléments de raccordement (19) faisant saillie dans la paroi des deux parties de boîtier.

公开(公告)号：EP0202871B1

公开(公告)日：1989-08-09

申请号：EP86303714.9

申请日：1986-05-15

Applicant: Oki Electric Industry Company, Limited

Inventor： Tanuma, Jiro c/o Oki Electric Industry Co. Ltd.

IPC: B41J3/10 ,  B41J29/00

CPC classification number: B41J19/20 ,  B41J29/02 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10553

公开(公告)号：EP0136454B1

公开(公告)日：1987-05-13

申请号：EP84108975.8

申请日：1984-07-28

Applicant: Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH

Inventor： Ohlenburger, Hans

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0209 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20545 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10553

公开(公告)号：EP0164392A1

公开(公告)日：1985-12-18

申请号：EP85900239.0

申请日：1984-12-05

Applicant: DAHLBERG, Rolf ,  DAHLBERG, Tomas

Inventor： DAHLBERG, Rolf ,  DAHLBERG, Tomas

IPC: H05K1 ,  H05K3 ,  H05K7

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0315

Abstract: Carte de circuit imprimé possédant un élément de base de support (2) en aluminium anodisé. Un film de colle (4) est placé entre l'élément de base de support et une couche laminée (7) comportant un circuit imprimé (6a, 6b), le film de colle bouchant tous les pores dans le film anodique de l'élément de base de support.