公开(公告)号：CN101355850A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810144217.4

申请日：2008-07-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金丸善一 ,  川畑贤一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种处理容易而且可以抑制弯曲的发生的，生产率和经济性优异的集合基板及其制造方法。工作板(100)，在大致矩形状的基板(11)的一个面上具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状一体框(51)。板状一体框(51)，在内周壁(52a)上并排设置有多个凹部(53)，以包围多个电子部件(41)(群)的方式配置在电子部件(41)的非载置部。

公开(公告)号：CN101295699A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810089237.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松元俊一郎 ,  中村顺一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/023 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及带引脚的基板、布线基板和半导体器件，带引脚的基板包括引脚和其中形成有连接了引脚的通孔的支撑基板。引脚的头部安置在通孔中。通过把头部按压在通孔中来连接该引脚。

公开(公告)号：CN101267710A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083640.8

申请日：2008-03-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 黑田康秀 ,  石川铁二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元和印刷线路板。电子部件具有一对导电端子。导电焊盘在沿平行的第一基准线限定的内边缘处在基板的表面上彼此相对。焊料放置在导电焊盘上，用于将导电端子分别结合至导电焊盘。导电焊盘包括与主部连续形成的突出部，该主部具有沿与第一基准线相交的平行的第二基准线的侧边缘。所述突出部沿对应的一个第一基准线向第二基准线外侧突出。主部和突出部上的熔化的焊料的表面张力彼此平衡。从而避免电子部件竖立。由此避免电子部件经受竖碑现象。

公开(公告)号：CN101257766A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810081267.2

申请日：2008-02-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 福富康裕 ,  箕田友二 ,  小池源信

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中在该印刷电路中，用于表面安装的焊盘之间的空间能够变窄，以及即使在FPC被安装时，也可以通过回流方法，将FPC和电子元件一起安装。印刷电路板被这样地配置，即阻焊剂3被形成在印刷电路板的表面上，从而使焊盘2暴露，阻焊剂4被形成在邻近的焊盘之间，以及在焊盘2上通过印刷形成焊膏，其中通过阻焊剂3和4，该焊盘2与其它焊盘2分隔，并且与阻焊剂4相比，该焊膏与之等高或者更高。

公开(公告)号：CN100400217C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200410003798.1

申请日：2004-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611

Abstract: 通过在包括电路板和电子元件的要连接部分的Cu表面的连接界面上形成Cu和Sn的复合物或合金而防止因Cu-Zn复合层导致连接部分的恶化，并然后通过应用组成中含有Sn和Zn的焊接材料进行焊接。

公开(公告)号：CN101188326A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710194810.5

申请日：2007-11-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张基源 ,  徐廷植 ,  朴炫道 ,  成宰硕

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/00

CPC classification number: H01Q1/2283 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种芯片天线，包括：绝缘块；第一导电图案，形成在绝缘块的至少一个表面上以连接至外部供给部；第二导电图案，与第一导电图案隔开特定距离以被电容地耦合至第一导电图案从而用作辐射器；第二导电图案，其一端连接至外部接地部；以及第三导电图案，与第一导电图案隔开特定距离以被电容地耦合至第一导电图案以使得天线的阻抗匹配，第三导电图案的一端连接至外部接地部。还提供了一种印刷电路板，包括其上形成有接地图案的板，用于调谐芯片天线的频率特性。

公开(公告)号：CN100386920C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN02801407.3

申请日：2002-02-19

Applicant: 高度连接密度公司

Inventor： 范智能 ,  艾·D·雷 ,  李泽豫

IPC: H01R12/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L21/44

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0246 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种具有电子元件的屏蔽载台，这种屏蔽载台将致使LGA内插件具有改进的电气性能和增强的功能。载台包括例如，在载台上和/或在载台中的电阻器及电容器之类的元件。由于这些细小板型的固有的较低配置性，这些元件最好是表面安装的种类或是在载台内的内嵌种类。

公开(公告)号：CN101147433A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009383.2

申请日：2006-03-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 詹姆士·A·佐洛 ,  约翰·K·阿利奇 ,  尼汀·B·德赛

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层衬底组件(80)，包括多个堆叠预处理衬底之内的至少一个嵌入元件(52)。每个预处理衬底具有：核心电介质(14)，在所述核心电介质的相对侧上的构图导电表面(12和16)，和在所述多个预处理衬底中的至少两个邻近堆叠的预处理衬底的每个中的至少一个孔，使得至少两个孔在彼此的顶部基本对准以形成单个孔(19)。所述组件还包括在各预处理衬底的顶部和底部表面之间的已处理粘合剂层(48)。所述嵌入元件置于所述单个孔中，且在所述嵌入元件和所述单个孔的周壁之间形成缝隙(67与66)。当偏压所述组件时，所述已处理粘合剂层填充所述缝隙，以形成具有横截所述多个预处理衬底的嵌入元件的所述组件。

公开(公告)号：CN101101607A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610098470.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 明基电通股份有限公司

Inventor： 陈建宏 ,  陈淑枝

IPC: G06F17/50

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49162

Abstract: 一种制造电路板的方法，其包括：(a)定义第一跳线元件符号以及第二跳线元件符号；(b)将该第一以及该第二跳线元件符号绘制于电路图中，以结合成为三端子跳线元件符号；(c)定义第一跳线元件图案以及第二跳线元件图案；(d)根据电路图和三端子跳线元件符号呼叫印刷电路板元件图案库，以将该第一跳线元件图案以及该第二跳线元件图案绘制于电路板布局中，以结合成为三端子跳线元件图案；(e)在该第一以及该第二跳线元件符号中选取跳线元件符号；以及(f)根据该电路板布局以及步骤(e)所选取的结果，将导通元件设置于电路板的和该三端子跳线元件图案相对应的该第一或该第二跳线元件图案处。

公开(公告)号：CN101013630A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610064259.8

申请日：2006-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炯杰 ,  李建斌 ,  金东焕 ,  池安祜 ,  安亨哲

IPC: H01G4/30 ,  H01C7/00 ,  H01F17/00 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13 ,  G09F9/35

CPC classification number: H05K3/303 ,  G02F1/13452 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可用于防止由于外部电极之间的高度的差异引起的结合缺陷的片式电子装置和包含其的显示装置。所述片式电子装置包括其中堆叠有多个介电层的主体；成对的接触孔，其中每个接触孔都贯穿多个介电层中的至少一个；多对连接电极，其中每个连接电极都埋入对应的接触孔中；多对外部电极，其中每个外部电极都连接至对应的连接电极并形成于主体的后表面上。本发明还公开了形成该片式电子装置的方法。