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公开(公告)号：WO2008041431A1
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：PCT/JP2007/066716
申请日：2007-08-29
CPC classification number: B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/38 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: まず、電子部品が装着された基板（１）が下型（２）にセットされる。下型（２）と上型（３）とが閉じられる。それにより、電子部品が上型（２）に設けられたキャビティ（１６）内に挿入される。次に、樹脂注入機構（９）が型組品（４）に接続される。それにより、ポット（１２）がキャビティ(１６）に連通する樹脂通路（１７）に接続される。この状態で、樹脂材料が、ポット（１２）内で加熱によって溶融され、ポット（１２）から樹脂通路（１７）を通じてキャビティ（１６）へ注入される。樹脂供給機構（９）が型組品（４）から引き離される。それにより、ポット（１２）が樹脂通路（１７）から引き離される。その結果、キャビティ（１６）内のパッケージ樹脂（１８）と、樹脂通路（１７）内で硬化した樹脂（１９）とが分離される。
Abstract translation: 首先将安装有电子部件的基板（1）设置在下模（3）中。 关闭下模（3）和上模（2），并将电子部件插入到设置在上模（2）中的空腔（16）中。 然后将树脂浇注机构（9）连接到模具组件（4），由此将盆（12）连接到与空腔（16）连通的树脂通道（17）。 在这种状态下，树脂材料通过在锅（12）中加热熔化，并通过树脂通道（17）从罐（12）注入空腔（16）。 树脂供给或倒出机构（9）从模具组件（4）移除，从而将树脂（12）从树脂通道（17）移除。 结果，空腔（16）内的封装树脂（18）与在树脂通道（17）内固化的树脂（19）分离。
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公开(公告)号：WO2008015895A1
公开(公告)日：2008-02-07
申请号：PCT/JP2007/063893
申请日：2007-07-12
CPC classification number: B28D5/045 , B23D57/0046 , B23D57/0053 , B23D57/0069 , B23D61/185 , B28D5/0082 , H01L21/56 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/10287 , H05K2203/0228 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 張力がかけられかつ固定砥粒を有する細線（２４）を、１方向に高速で走行させる。また、左側ステージ（２１）及び右側ステージ（２２）に固定されている樹脂封止体（１７）と細線（２４）とを相対的に移動させる。それにより、細線（２４）と樹脂封止体（１７）とを接触させることによって樹脂封止体（１７）を切断する。樹脂封止体（１７）が有する１個の列状領域において、まず、細線（２４）の一部である垂直部（ＷＶ）が、曲線又は折れ線を有する切断線（１２Ｃ）を含む切断線に沿って屈曲状に移動して樹脂封止体（１７）を切断する。次に、垂直部（ＷＶ）が、直線（線分）のみからなる切断線（１２Ｓ）に沿って直線状に移動して樹脂封止体（１７）を切断する。これにより、列状領域に含まれる各領域がそれぞれのパッケージに分割される。
Abstract translation: 张紧并具有固定的磨粒的细线（24）以高速在一个方向上运行。 此外，固定在左手台（21）和右侧平台（22）和细线（24）上的树脂密封物体（17）相对于彼此移动。 结果，使细线（24）和树脂密封物（17）接触从而切断树脂密封物（17）。 在属于树脂密封物体（17）的一行区域中，垂直部分（WV）或细线（24）的一部分首先沿弯曲或断裂的切割线（12C）弯曲地移动 从而切断树脂密封物（17）。 接下来，垂直部分（WV）沿着仅具有直线（或线段）的切割线（12S）线性移动，从而切割树脂密封物体（17）。 结果，包含在行区域中的每个区域被分成单独的包装。
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公开(公告)号：WO2007086228A1
公开(公告)日：2007-08-02
申请号：PCT/JP2006/326025
申请日：2006-12-27
CPC classification number: B29C33/56 , B29C33/60 , C04B35/50 , C04B35/505 , C04B35/645 , C04B2235/3213 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227
Abstract: 樹脂成形型（１）の型面（６）が、Ｙ ２ Ｏ ３ と他の酸化物Ｌａ ２ Ｏ ３ とから生成された固溶体Ｌａ－Ｙ ２ Ｏ ３ からなる低密着性材料（３）から構成される。Ｌａ ２ Ｏ ３ は、Ｙ ３＋ よりも大きなイオン半径を有するＬａを含み、Ｙ ２ Ｏ ３ よりも強い塩基性を有する。低密着性材料（３）において、Ｙ ２ Ｏ ３ とＬａ ２ Ｏ ３ との全体に対してＬａ ２ Ｏ ３ が所定の比率を有する。これらにより、低密着性材料（３）において、イオン半径に起因して単位面積当たりのサイト数がＹ ２ Ｏ ３ よりも減少し、塩基性に起因して塩基性物質との間の結合力がＹ ２ Ｏ ３ よりも弱くなり、比率に起因して保形性が保たれる。したがって、Ｙ ２ Ｏ ３ よりも低い密着性と、優れた保形性とを有する低密着性材料（３）によって、型面（６）が構成される。塩基性物質に対する密着性がＹ ２ Ｏ ３ よりも低くかつ優れた保形性を有する低密着性材料と、優れた離型性および保形性を有する樹脂成形型とが得られる。
Abstract translation: 用于模塑树脂的模具（1）的表面（6）由由固溶体La-Y 2 O 3 3 / SUB组成的低粘合材料（3）制成 >，由Y 2 O 3 3和另一种氧化物La 2 O 3 3制成。 La 2 O 3含有离子半径大于Y 3+的离子半径的La，因此其表现出比Y < 而低粘合性材料（3）的含量基于总共的2〜3个/ Y 2 O 3 3和La 2 O 3 3的量。 由于这些特性，与Y 2 O 3 N 3相比，低粘附性材料（3）的单位面积的位置数减少，这是由于 离子半径，由于碱性而使碱性物质的结合强度降低，并由于含量而保持形状保持性。 因此，表面（6）由具有比Y 2 O 3 3的粘附性低的低粘附性材料（3）制成，具有优异的形状保持性。 本发明提供了一种低粘度材料，其对于碱性物质的粘附性低于Y 2 O 3 3＆lt; 2＆gt; 3＆lt; 3＆gt;和优异的形状保持性，并且具有优异的模具 释放性能和形状保持性。
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公开(公告)号：WO2007083490A1
公开(公告)日：2007-07-26
申请号：PCT/JP2006/325837
申请日：2006-12-26
Inventor： 姫野 智則
CPC classification number: B29C45/14655 , B29C45/2708 , B29C2045/14967 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: ノンリード型リードフレーム（２）における金型キャビティ対応部（３）の側方位置に樹脂注入用の切欠部（６）が設けられている。また、溶融樹脂が、金型キャビティ（３４）の側方位置に設けられた樹脂通路（３５，３６）から樹脂注入用の切欠部（６）を通じて金型キャビティ（３４）内に注入される。これによれば、マトリクス状に配置されたノンリード型リードフレーム（２）における金型キャビティ対応部（３）同士の間隔を小さくすることができる。そのため、１つのノンリード型リードフレーム（２）を用いて成形されるパッケージの数を増加させることができる。その結果、電子部品（４）を内包するパッケージの生産性が向上する。
Abstract translation: 一种用于非铅封装的引线框架（2），其在模腔相应部件（3）的侧部形成有用于树脂注入的凹口（6）。 通过设置在模腔（34）旁边的树脂通道（35,36）和通过用于树脂注射的凹口（6）将熔融树脂注入模腔（34）中。 由于该结构，可以缩短以矩阵排列设置的非引线封装引线框架（2）的模腔相应部分（3）之间的距离。 因此，可以增加用于非引线封装的一个引线框架（2）来模制的封装的数量。 结果，提高了包含电子部件（4）的封装的生产率。
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公开(公告)号：WO2005077633A1
公开(公告)日：2005-08-25
申请号：PCT/JP2004/019164
申请日：2004-12-22
IPC: B29C43/18
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C43/38 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本発明の電子部品（２）の樹脂封止方法においては、上型（１３）、下型（１４）、中間型（１５）、および離型フィルム（１７）が用いられる。離型フィルム（１７）は、下型（１４）と中間型（１５）とによって挟まれ、所定の張力がかけられ、下型（１４）のキャビティ（１６）を被覆する。このとき、キャビティ側面（５４ｂ）が離型フィルム（１７）によって被覆される。そのため、キャビティ側面（５４ｂ）と硬化樹脂（１０）との離型性が良好になる。その結果、キャビティ側面（５４ｂ）の近傍で硬化樹脂（１０）が損傷することが防止される。
Abstract translation: 使用上模（13），拖曳（14），中间模（15）和脱模膜（17）的电子部件（2）的树脂密封方法。 释放膜（17）由牵引（14）和中间模（15）保持，经受特定张力，并覆盖阻力（14）的空腔（16）。 在这种情况下，空腔的侧面（54b）被释放膜（17）覆盖。 因此，改善了空腔与硬树脂（10）的侧面（54b）的脱离性。 结果，可以防止在空腔的侧面（54b）附近损坏硬树脂（10）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2018100808A1
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：PCT/JP2017/028753
申请日：2017-08-08
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 田村 孝司
Abstract: 簡便にパッケージ厚みのばらつきを抑制することが可能な圧縮成形装置を提供する。 成形型（１０）を含み、 成形型（１０）は、 基板（１）が固定される上型（１００）と、 樹脂材料が供給される型キャビティ（２０４）を有する下型（２００）と、 型締め時における型キャビティ（２０４）の深さを所定深さで保持する位置決め機構（２０７）と、 型締め時に型キャビティ（２０４）内に収容されていない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容部（２０５）と、 余剰樹脂分離部材（１０３）と、を有し、 上型（１００）と下型（２００）との型締め時に、基板（１）の余剰樹脂収容部（２０５）側端面の少なくとも一部が、余剰樹脂分離部材（１０３）に接触することで、基板（１）端面からの樹脂漏れが抑制又は防止され、 型キャビティ（２０４）内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、余剰樹脂分離部材（１０３）が、上型（１００）及び下型（２００）の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降されることで、型キャビティ（２０４）内で硬化した樹脂と、余剰樹脂収容部（２０５）内で硬化した前記余剰樹脂とが分離される圧縮成形装置。
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公开(公告)号：WO2017159584A1
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：PCT/JP2017/009868
申请日：2017-03-13
Applicant: TOWA株式会社
IPC: C03C17/245 , B32B18/00 , C03C17/34 , C04B35/505
Abstract: 本発明の透光性材料は、ガラス系材料からなる基台部と、基台部の上方（表面）において層状に設けられる酸化物層とを備える。基台部として、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラスを使用した強化ガラス、主にホウケイ酸ガラスを使用した耐熱ガラス、石英ガラスなどを使用できる。酸化物層は、酸化イットリウム（Ｙ 2 Ｏ 3 ）を基材にして、窒素及び４Ａ族元素を含む。これにより低密着性材料及び成形用部材として使用され得る透光性材料を提供する。解石英ガラスを使用する場合には、基台部と酸化物層との間に中間層を形成することが好ましい。
Abstract translation: 的半透明材料
本发明包括由基于玻璃的材料的基底部分，和在所述基部（表面）之上的层提供的氧化物层。 作为基础部分，可以使用强化玻璃，使用铝硅酸盐玻璃的强化玻璃，主要使用硼硅酸盐玻璃的耐热玻璃，石英玻璃等。 氧化物层包含氮和基于氧化钇（Y 2 O 3：3）的4A族元素。 由此，提供可用作成型构件的低粘附材料和半透明材料。 当使用石英玻璃时，优选在基底部分和氧化物层之间形成中间层。
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公开(公告)号：WO2017138386A1
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：PCT/JP2017/003171
申请日：2017-01-30
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , H01L21/56 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 上型の型面に設けた静電チャックを使用して、チップが装着された基板と離型フィルムとを、静電気に起因する引力によって順次に又は同時に引き付ける。これにより基板と離型フィルムとを密着状態で上型の型面に密着させて保持する。上型と下型とを型閉めすることにより、基板と基板装着のチップとを、キャビティ内の溶融樹脂に浸ける。平面視した場合に基板がキャビティに含まれるので、基板とチップとは溶融樹脂に完全に浸かる。樹脂封止が終了した時点では、基板及びチップの上面と側面とが硬化樹脂によって覆われる。
Abstract translation: 通过使用设置在上模的模具表面上的静电卡盘，其上安装有芯片的基板和释放膜依次或同时被静电引起的吸引力吸引。 以这种方式，衬底和释放膜彼此紧密接触并保持与上模的模具表面紧密接触。 通过关闭上模和下模，将安装在基板上的基板和芯片浸入腔中的熔融树脂中。 由于当从上方观察时，基板被容纳在空腔中，所以基板和芯片完全浸没在熔融树脂中。 在完成树脂密封时，基板和芯片的上表面和侧表面被固化的树脂覆盖。
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公开(公告)号：WO2017094293A1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/JP2016/074208
申请日：2016-08-19
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: B29C31/04 , B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/58 , B29C45/02 , B29C45/77 , H01L21/56
Abstract: 簡単な構成を有するとともに小型化され、かつ、流動性樹脂を安定して吐出する構成が提供される。樹脂成形装置（１）は、供給機構（１９）に設けられ流動性樹脂（３０）を送出する送出機構（２７）と、送出機構に接続され流動性樹脂を貯留する貯留部（２８）と、貯留部に接続され流動性樹脂を吐出する吐出部（２９）と、送出機構に設けられた回転機構（３１）と、回転機構の回転に基づいて貯留部の内壁に沿って進退し貯留部に貯留された流動性樹脂を押圧する移動部材（３５）と、貯留部内における流動性樹脂の樹脂圧力に起因して移動部材を経由して回転機構に加えられるトルク値を検出する検出部（３９）と、検出されたトルク値に基づいて移動部材の移動速度又は回転機構の回転速度を制御する制御部（２２）とを備える。制御部は、移動部材を前進させて停止させた後に後退させるように制御することによって、収容部に供給される流動性樹脂の供給量を制御する。
Abstract translation: 提供了一种结构简单并且小型化且稳定地排出流动性树脂的结构。 本发明的树脂成形装置（1）包括设置在供给机构（19）中用于输送可流动树脂（30）的供给机构（27），连接到供给机构并存储可流动树脂的存储部分（28） 排出机构（29），其与储存器连接并排出流动性树脂;设置于排出机构的旋转机构（31）;以及基于旋转机构的旋转而沿着储存器的内壁前后移动的退避机构 移动部件（35），用于按压所收纳的可流动树脂;检测部分（39），用于检测由于存储部分中的可流动树脂的树脂压力而经由移动部件施加到旋转机构的扭矩值; 以及控制单元（22），用于基于检测到的扭矩值来控制移动构件的移动速度或旋转机构的旋转速度。 控制单元通过控制向前移动移动构件，停止移动构件，然后后退来控制要供应到容纳部的可流动树脂的供应量。
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公开(公告)号：WO2017051506A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/JP2016/003932
申请日：2016-08-29
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/50 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 樹脂封止装置に、キャビティに含まれる複数の主キャビティと複数の副キャビティとを備える。リードフレームの複数の領域に装着された複数のチップがそれぞれ収容される複数の主キャビティにおいて主硬化樹脂が、リードフレームのフレーム枠に重なるようにして形成された複数の副キャビティにおいて副硬化樹脂が、それぞれ形成される。樹脂封止されたリードフレームの強度を、副硬化樹脂によって増大させる。チップと主硬化樹脂を含む１個の領域が１個の電子部品に相当し、リードフレームにおいて格子状に形成された複数の領域からなる１個の製品集合領域が形成される。リードフレームの補強枠を設けないことにより、電子部品の取れ数を増やす。
Abstract translation: 该树脂封装装置设置有多个主空腔和多个包含在空腔中的子空腔。 在安装在引线框架的多个区域中的多个芯片分别容纳在其中的多个主腔室中，形成主固化树脂。 在形成为与每个引线框架的框架边缘重叠的多个子空腔中形成二次可固化树脂。 树脂封装引线框架的强度由二次固化树脂增加。 包括芯片和主固化树脂的每个区域对应于一个电子部件，形成在引线框架中的格子中的多个区域形成一个产品聚集区域。 通过不提供引线框架加强边缘，可以获得可获得的电子部件的数量。
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