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公开(公告)号：KR101825473B1
公开(公告)日：2018-02-05
申请号：KR1020110013678
申请日：2011-02-16
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 발광소자패키지가개시된다. 개시된발광소자패키지는서로분리된복수의리드를포함하는리드프레임과, 복수의리드를고정하며리드프레임의일부가노출되는개구부를갖는몰딩부재와, 개구부내의리드프레임상에부착되는발광소자칩;을포함하며, 리드프레임을기준으로몰딩부재의높이는발광소자칩의높이보다낮다.
Abstract translation: 一种发光器件封装。 该发光器件封装包括引线框架（110），该引线框架包括多个单独的引线（111; 112; 113）; 模制构件（120），其固定所述多根引线并且包括暴露所述引线框架的开口部分; 以及发光器件芯片（130），所述发光器件芯片（130）附着在所述开口部分中的所述引线框架上并且通过所述发光器件芯片的上表面部分发射光，其中所述成型构件的高度低于 发光器件芯片相对于引线框。
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公开(公告)号：KR101766297B1
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：KR1020110013679
申请日：2011-02-16
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/167 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/15151 , H01L2924/00014
Abstract: 발광소자패키지및 그제조방법이개시된다. 개시된발광소자패키지는배선기판과, 배선기판의제1 영역에실장되는제너다이오드와, 배선기판의상기제1 영역과다른제2 영역에실장되는발광소자칩과, 배선기판의적어도일부분을고정하는몰딩부재를포함하며, 제너다이오드는몰딩부재내부에매립된다.
Abstract translation: 公开了一种发光器件封装及其制造方法。 发光元件芯片，安装在与所述布线基板的所述第一区域不同的第二区域上;以及发光元件芯片，安装在所述布线基板的至少一部分上， 齐纳二极管嵌入成型构件中。
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公开(公告)号：KR101543333B1
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：KR1020100038180
申请日：2010-04-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/075 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/12044 , H01L2924/3025 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 발광소자패키지용리드프레임, 발광소자패키지, 및발광소자패키지를채용한조명장치가개시된다. 개시된리드프레임은복수의발광소자칩들을탑재하는탑재부와, 탑재되는발광소자칩들을회로연결하는연결부와, 연결부에서연장된단자부를포함하며, 발광소자패키지는이러한리드프레임상에복수의발광소자칩들이직접실장되어패키징된것으로서, 리드프레임은복수의발광소자칩들을회로연결하는연결부와, 회로의일부가외부로노출되는단자부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101336572B1
公开(公告)日：2013-12-03
申请号：KR1020070045012
申请日：2007-05-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/484 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 반도체 패키지 및 그 형성방법 그리고 인쇄 회로 기판이 제공된다. 상기 반도체 패키지는 분리 영역에 의하여 적어도 두 개의 부분들로 분리된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 실장된 반도체 칩 및 상기 분리 영역 내에 배치된 몰딩막을 포함한다.
반도체 패키지, 인쇄 회로 기판, 분리 영역, 외부 분리 영역Abstract translation: 提供半导体封装，形成半导体封装的方法和印刷电路板（PCB）。 半导体封装包括：PCB，其包括由隔离区域划分的至少两个部分; 安装在PCB上的半导体芯片; 以及设置在隔离区域中的成型层。 该方法包括：准备PCB，PCB包括多个芯片区域和划线区域; 形成将每个芯片区域分成两部分的隔离区域，隔离区域包括内部隔离区域和外部隔离区域，内部隔离区域设置在芯片区域中，外部隔离区域设置在内部隔离区域的两端 以扩展到划刻区域; 将半导体芯片安装在芯片区域上; 以及沿着划线区域切割PCB以将芯片区域分成至少两个部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130084884A
公开(公告)日：2013-07-26
申请号：KR1020120005801
申请日：2012-01-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F21S2/00 , F21V7/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V7/10 , F21K9/20 , F21K9/60 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V7/04 , F21V7/048 , F21V7/22 , F21V13/02 , F21V19/001 , F21Y2107/00 , F21Y2107/90 , F21Y2115/10 , H01L25/0756 , H01L33/54 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A lighting device is provided to improve a light distribution characteristic using a light emitting diode as a light source. CONSTITUTION: One or more light emitting diodes are mounted on both sides of a substrate. A light source module (30) is arranged in an upper space. The upper space is separated from a main body part. A cover part (50) surrounds the light source module and a supporting part (20). The cover unit radiates light from the surface to all directions.
Abstract translation: 目的：提供照明装置，以使用发光二极管作为光源来改善配光特性。 构成：一个或多个发光二极管安装在基板的两侧。 光源模块（30）布置在上部空间中。 上部空间与主体部分分离。 覆盖部分（50）围绕光源模块和支撑部分（20）。 盖单元将光从表面辐射到所有方向。
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公开(公告)号：KR101273411B1
公开(公告)日：2013-06-14
申请号：KR1020070116811
申请日：2007-11-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 반도체모듈은회로기판, 회로기판상에적층되고, 회로기판과제1 데이터입출력신호를송수신하고제1 주변부에형성된제1 데이터입출력패드및 회로기판과컨트롤/어드레스신호를송수신하고제1 주변부와다른제3 주변부에형성된제1 컨트롤/어드레스패드들을구비하는제1 다이및 제1 다이상에적층되고, 회로기판과제2 데이터입출력신호를송수신하고제1 주변부와비중첩(non-overlapping)되는제2 주변부에형성된제2 데이터입출력패드및 회로기판과컨트롤/어드레스신호를송수신하고제3 주변부와중첩(overlapping)되는제4 주변부에형성된제2 컨트롤/어드레스패드를구비하는제2 다이를포함한다. 회로기판상에복수의다이를수직으로적층하여반도체모듈의소형화가구현될수 있다.
Abstract translation: 半导体模块可以包括在电路基板上具有第一裸片的电路基板和在第一裸片上的第二裸片。 第一裸片可以包括在第一裸片的第一周边部分上的至少一个第一数据输入/输出焊盘和第三外围部分上的至少一个第一控制/地址焊盘，第三外围部分与第一外围部分的第一外围部分分离 第一个死亡 第二管芯可以包括在第二外围部分上的至少一个第二数据输入/输出焊盘和第四外围部分上的至少一个第二控制/地址焊盘。 第二模具的第二周边部分在平面图中不与第一模具的第一周边部分重叠。 第二模具的第四周边部分与第一模具的第三周边部分的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：KR1020130014887A
公开(公告)日：2013-02-12
申请号：KR1020110076612
申请日：2011-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/60 , H01L2224/13 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A light emitting device package and a manufacturing method thereof are provided to improve light extraction efficiency by inducing total reflection through the increase of a light reflection area on a substrate. CONSTITUTION: A first circuit(111a) is arranged in a first area of a substrate(110). A second circuit(111b) is arranged in a second area of the substrate. A light emitting device(120) is mounted on the second circuit. A first electrode(121) is connected to the first circuit through a wire(130). A reflection protrusion unit(140) reflects light from the light emitting device. A lens part(150) is located on the light emitting device.
Abstract translation: 目的：提供发光器件封装及其制造方法，以通过增加衬底上的光反射区域来引起全反射来提高光提取效率。 构成：第一电路（111a）布置在衬底（110）的第一区域中。 第二电路（111b）布置在衬底的第二区域中。 发光器件（120）安装在第二电路上。 第一电极（121）通过导线（130）连接到第一电路。 反射突起单元（140）反射来自发光器件的光。 透镜部分（150）位于发光器件上。
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公开(公告)号：KR1020120104817A
公开(公告)日：2012-09-24
申请号：KR1020110022450
申请日：2011-03-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/52
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L2924/12041
Abstract: PURPOSE: A light emitting device package is provided to form a side and a part of an upper side and a lower side of a light emitting device which a molding member is surrounded, thereby increasing light efficiency. CONSTITUTION: A light emitting device package includes a load unit, a light emitting device(104), and a molding member(107), and a fluorescent layer(105). The light emitting device is loaded on the load unit. The molding member is formed on the load unit for having an opening port which limits a light emitting area of the light emitting device and surrounding all sides and a part of an upper side. The fluorescent layer is formed on a light emitting side of the light emitting device.
Abstract translation: 目的：提供发光器件封装以形成发光器件的上侧和下侧的一侧和一侧，模制构件被包围，从而提高光效。 构成：发光器件封装包括负载单元，发光器件（104）和模制构件（107）和荧光层（105）。 发光装置装载在负载单元上。 模制构件形成在负载单元上，用于具有限制发光装置的发光面积并且围绕所有侧面和上侧的一部分的开口。 荧光层形成在发光器件的发光侧。
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公开(公告)号：KR1020120095651A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：KR1020110015102
申请日：2011-02-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/54
Abstract: PURPOSE: A light emitting device package and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing processes by simultaneously performing an underfilling process on the lower side of a light emitting device and a molding process to cover the upper side of a substrate. CONSTITUTION: A light emitting device package includes a substrate, a light emitting device(20), and a mold unit(30). The light emitting device is mounted on the substrate and is electrically connected to the substrate by a solder bump(60). The mold unit covers the upper side of the substrate and is formed between the substrate and the light emitting device to seal the solder bump. The substrate has a slit which passes through the upper and lower sides thereof.
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件封装及其制造方法，以通过在发光器件的下侧同时执行底部填充处理和覆盖衬底的上侧的成型工艺来减少制造工艺。 构成：发光器件封装包括衬底，发光器件（20）和模具单元（30）。 发光器件安装在衬底上，并通过焊料凸块（60）与衬底电连接。 模具单元覆盖基板的上侧，并且形成在基板和发光器件之间以密封焊料凸块。 基板具有穿过其上侧和下侧的狭缝。
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