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公开(公告)号：KR101836432B1
公开(公告)日：2018-03-12
申请号：KR1020110136695
申请日：2011-12-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/232
CPC classification number: H04N5/2173 , G06T5/005 , G06T5/50 , H04N5/23216 , H04N5/23229 , H04N5/23254 , H04N5/367 , H04N5/3696
Abstract: 촬상장치가개시된다. 본촬상장치는, 촬상소자를이용하여상호이동변위가존재하는복수의이미지를연속으로촬상하는촬상부, 촬상소자의결함영역의위치를저장하는저장부, 및, 촬상된복수의이미지중 하나의이미지내의결함영역을촬상된다른이미지를이용하여보정하는이미지보정부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种图像拾取装置。 该图像拾取设备包括：图像拾取部分，用于使用图像拾取元件连续地拾取具有相互移动的位移的多个图像;存储部分，用于存储图像拾取元件的缺陷区域的位置; 以及图像校正单元，用于使用拾取的另一图像来校正图像中的缺陷区域。
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公开(公告)号：KR101743031B1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：KR1020100045390
申请日：2010-05-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04L1/0041 , H03M13/09 , H03M13/15 , H03M13/1515 , H03M13/256 , H03M13/2721 , H03M13/2732 , H03M13/2771 , H03M13/2921 , H03M13/2933 , H03M13/2936 , H03M13/2945 , H03M13/2966 , H03M13/2972 , H03M13/356 , H03M13/6325 , H03M13/6331 , H03M13/6356 , H04H20/42 , H04L1/0045 , H04L1/0057 , H04L1/006 , H04L1/0065 , H04L1/0071 , H04L1/0083 , H04L1/0086 , H04L1/009 , H04L2001/0093 , H04N21/235 , H04N21/23614 , H04N21/4348 , H04N21/435
Abstract: 디지털방송수신기의스트림처리방법이개시된다. 본방법은, 기존모바일데이터에할당되는제1 영역과, 노멀데이터에할당되는제2 영역으로구분되며, 제2 영역중 적어도일부에는기존모바일데이터와별개로모바일데이터가배치된전송스트림을수신하는수신단계, 전송스트림을복조하는복조단계, 복조된전송스트림을등화하는등화단계및 등화된전송스트림으로부터기존모바일데이터및 모바일데이터중 적어도하나를디코딩하는디코딩단계를포함할수 있다. 이에따라, 모바일데이터서비스를보다다양하게지원할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170020148A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020150114966
申请日：2015-08-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F1/1684 , G02F1/13318 , G06F1/163 , G06F1/1647 , G06F3/14 , G09G5/10 , G09G2300/0426 , G09G2320/0626 , G09G2360/144 , G09G2370/022 , G09G2380/08
Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 제 1 방향으로향하는제 1 면, 제 1 방향의반대쪽인제 2 방향으로향하는제 2 면, 제 1 면및 제 2 면사이의공간의적어도일부를둘러싸는측면을포함하는하우징과, 하우징내에배치된디스플레이장치로서, 하우징의제 1 면을통하여노출되는디스플레이화면을포함하는제 1 면, 및제 2 방향으로향하는제 2 면을포함하는디스플레이장치와, 디스플레이장치의제 2 면및 상기하우징의제 2 면사이에배치되고, 디스플레이장치의제 2 면의상당부분에접촉하는면을포함하는구조로서, 하우징의제 1 면위에서볼 때, 관통오프닝을포함하는구조및 적어도일부가오프닝내에배치되며, 하우징의외부로부터하우징의제 1 면및 디스플레이장치를통과하여수신된빛의적어도일부를감지하도록배치된센서(sensor)를포함할수 있다. 또한, 상기와같은전자장치는실시예에따라다양하게구현될수 있다.
Abstract translation: 提供电子设备。 电子设备包括壳体，其包括面向第一侧的第一壳体表面，面向第二侧的第二壳体表面和围绕第一壳体表面和第二壳体表面之间的空间的至少一部分的侧表面 布置在所述外壳内的显示器，包括：第一显示表面，包括通过所述第一壳体表面暴露的显示屏和第二显示表面，所述第二显示表面面向所述第二侧;布置在所述第二显示表面和所述第二壳体表面之间的结构， 表面，包括通孔的结构，以及传感器，其至少一部分布置在开口内，并且布置成在通过第一壳体之后检测从壳体的外部接收的至少一部分光 表面和显示。
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公开(公告)号：KR101692362B1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：KR1020110060773
申请日：2011-06-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/336 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/4958 , H01L21/82345 , H01L21/823828 , H01L21/823842 , H01L21/823857 , H01L27/0922 , H01L27/0928 , H01L29/517 , H01L29/66545 , H01L29/78
Abstract: 식각정지절연막을이용한반도체장치의제조방법이제공된다. 반도체장치제조방법은, 제1 및제2 영역이정의된기판을제공하고, 상기제1 및제2 영역에각각형성된제1 및제2 트렌치를포함하는층간절연막을형성하고, 상기층간절연막의상면, 상기제1 트렌치의측면및 바닥면, 상기제2 트렌치의측면및 바닥면을따라서, 게이트절연막을컨포말하게형성하고, 상기게이트절연막상에식각정지절연막을형성하고, 상기제1 및제2 트렌치를매립하도록제1 금속막을형성하고, 상기식각정지절연막을식각정지막으로이용하여, 상기제1 영역의상기제1 금속막을제거하는것을포함한다.
Abstract translation: 制造半导体的方法可以包括提供其中限定有第一和第二区域的基板，分别形成层间电介质层，该层间绝缘层包括分别形成在第一和第二区域中的第一和第二沟槽，并沿着顶表面保形地形成栅介电层 层间介质层，第一沟槽和侧面的侧表面和底表面以及第二沟槽的底表面。 可以在栅极介电层上形成蚀刻停止介电层，可以形成第一金属层以填充第一和第二沟槽，并且可以使用蚀刻停止介电层作为蚀刻来去除第一区域中的第一金属层 塞子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150139223A
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：KR1020140067491
申请日：2014-06-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L27/11573 , H01L27/11565 , H01L27/11575 , H01L27/11582 , H01L29/045
Abstract: 반도체소자는, 기판의제1 영역상에메모리셀이구비된다. 상기기판의제1 영역과이웃하는제2 영역에는상기기판의 결정방향에대해기울어지게액티브영역이배치된다. 또한, 상기액티브영역을포함하는기판상에주변회로용트랜지스터가구비된다. 상기반도체소자는기판의결정결함에의한불량이감소된다.
Abstract translation: 半导体器件包括在衬底的第一区域上的存储单元。 与衬底的<110>晶体方向倾斜的有源区域布置在与衬底的第一区域相邻的第二区域中。 此外，在包括有源区的基板上形成用于外围电路的晶体管。 半导体器件减少由于衬底的晶体缺陷引起的误差。
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公开(公告)号：KR101573737B1
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：KR1020090016472
申请日：2009-02-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: CR 환경에서의무선통신방법, 그리고, 이를이용한무선통신디바이스와무선통신시스템이개시된다. 본통신방법은, 외부기기가사용하는채널정보를수신하는단계, 가용채널을검색하는단계및 가용채널을이용해통신하는단계를포함한다. 이에의해, 디바이스간의간섭을피할수 있고, 보다신속하게가용채널을찾아낼수 있으며, 무선자원을보다효율적으로사용할수 있게된다.
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公开(公告)号：KR1020150043130A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：KR1020130122188
申请日：2013-10-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0235 , H01L2224/02379 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05008 , H01L2224/05012 , H01L2224/05548 , H01L2224/05558 , H01L2224/05564 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/06135 , H01L2224/29034 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/454 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48148 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/4866 , H01L2224/48666 , H01L2224/48681 , H01L2224/48684 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/4876 , H01L2224/48766 , H01L2224/48781 , H01L2224/48784 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/4886 , H01L2224/48866 , H01L2224/48881 , H01L2224/48884 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83365 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/8546 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/13091 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/14511 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 반도체패키지의부피를최소화할수 있는고용량화된반도체패키지를제공한다. 본발명에따른반도체패키지는본딩패드를가지는패키지베이스기판, 서로반대되는활성면및 비활성면을가지는반도체기판, 반도체기판의활성면에형성되는반도체소자, 반도체소자와전기적으로연결되는제1 패드, 반도체기판에대하여제1 패드와동일레벨을가지며제1 패드보다반도체기판의가장자리에인접하는도전패턴및 제1 패드상에연결되고도전패턴과이격되면서도전패턴상으로연장되는제2 패드를각각포함하되, 제2 패드가적어도일부노출되도록제1 방향으로소정거리만큼쉬프트(shift)되며패키지베이스기판상에적층되는복수의반도체칩, 및복수의반도체칩들각각의제2 패드와본딩패드를연결하는본딩와이어를포함한다.
Abstract translation: 提供了具有最小体积和半导体封装的高容量的半导体封装。 根据本发明的半导体封装包括具有焊盘的封装基板; 半导体衬底，其具有相互相对的活性表面和非活性表面; 形成在半导体衬底的有源表面上的半导体器件; 电连接到所述半导体器件的第一焊盘; 导电图案与半导体衬底的第一焊盘具有相同的电平，并且比第一焊盘更靠近半导体衬底的边缘; 以及第二焊盘，其连接在所述第一焊盘上并且延伸在所述导电图案上以分别与所述导电图案分离，并且包括在所述第一方向上以一定距离移位的多个半导体芯片，用于所述第二焊盘的至少一部分被暴露 并且层叠在封装基板上，以及连接多个半导体芯片中的每一个的第二焊盘和焊盘的接合线。
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公开(公告)号：KR1020140098552A
公开(公告)日：2014-08-08
申请号：KR1020130011356
申请日：2013-01-31
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F3/03 , G06F3/0488 , G06F3/1454 , G06F9/452 , G09G5/08 , G06F3/038 , G06F1/169 , G06F3/033 , G06F3/0487 , G06F3/14 , G06F13/14 , G06F13/38
Abstract: The present invention relates to a method and an apparatus for displaying a pointer at an external device sharing a terminal and an outputted video. According to one embodiment of the present invention, the method for controlling the terminal to display the pointer at the external device comprises the steps of transmitting the outputted video of the terminal to the external device; obtaining a sensed value according to a user input performed on a display area; generating a pointer display signal used in displaying the pointer at a position corresponding to where the sensed value is obtained in the external device based on the obtained sensed value; and transmitting the generated pointer display signal to the external device. The present invention has an advantage that the pointer is displayed at the external device sharing the terminal and the outputted video, so the user may execute a desired function while watching only the external device, not the terminal.
Abstract translation: 本发明涉及在共享终端和输出视频的外部设备上显示指针的方法和装置。 根据本发明的一个实施例，用于控制终端在外部设备上显示指针的方法包括以下步骤：将终端的输出视频发送到外部设备; 根据在显示区域上执行的用户输入获得感测值; 基于所获得的感测值，产生用于在与外部设备中获得感测值对应的位置处显示指针的指针显示信号; 并将生成的指针显示信号发送到外部设备。 本发明的优点在于，在共享终端和输出的视频的外部设备上显示指针，因此用户可以在仅观看外部设备而不是终端的情况下执行所需的功能。
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