公开(公告)号：EP3035778A1

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：EP14836058.9

申请日：2014-08-12

Applicant: Denka Company Limited

Inventor： HIROTSURU, Hideki ,  NONAKA, Shuhei ,  MITSUNAGA, Toshikatsu ,  IKARASHI, Koki ,  MIYATA, Kouji ,  NISHI, Taiki ,  INOUE, Saori ,  KOBAYASHI, Fumiya

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/583 ,  C04B41/83 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: A boron nitride/resin composite circuit board having high heat dissipation characteristics and high relyability is provided. A boron nitride/resin composite circuit board, including: a plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body having a plate thickness of 0.2 to 1.5mm, the plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body including 30 to 85 volume% of a boron nitride sintered body having boron nitride particles bonded three-dimensionally, the boron nitride particles having an average long diameter of 5 to 50µm, and 70 to 15 volume% of a resin; and a metal circuit adhered onto both principal planes of the plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body, the metal circuit being copper or aluminum, wherein: a ratio of a linear thermal expansion coefficient in a plane direction of the resin-impregnated boron nitride sintered body at 40 to 150°C (CTE1) and a linear thermal expansion coefficient of the metal circuit at 40 to 150°C (CTE2) (CTE1/CTE2) is 0.5 to 2.0.

公开(公告)号：EP2820596A1

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：EP13764036.3

申请日：2013-03-20

Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

Inventor： Lim, Seol Hee

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/05 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A printed circuit board for a memory card includes an insulating layer; a mounting part on a first surface of the insulating layer, the mounting part being electrically connected to a memory device; and a terminal part on a second surface of the insulating layer, the terminal part being electrically connected to an external electronic appliance, wherein a same metal layer having a same property is formed on exposed surfaces of the mounting part and the terminal part.

Abstract translation: 用于存储卡的印刷电路板包括在绝缘层; 在绝缘层的第一表面的安装部分，该安装部分被电连接到存储装置; 和在所述绝缘层的第二表面上的端子部，所述端子部电连接到外部电子设备，worin具有相同的属性是形成在安装部和所述端子部分的暴露的表面上的相同的金属层。

公开(公告)号：EP2662151A1

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：EP13159886.4

申请日：2013-03-19

Applicant: IMEC ,  St. Petersburg Electrotechnical University

Inventor： Luchinin, Victor ,  Goloudina, Svetlana ,  Pasyuta, Vyacheslav ,  Ivanov, Alexey ,  Baklanov, Mikhail ,  Krishtab, Mikhail

IPC: B05D1/20 ,  C08G73/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: B32B37/15 ,  B05D1/20 ,  B05D1/208 ,  B32B18/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/281 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/026 ,  B32B2305/07 ,  B32B2307/00 ,  B32B2307/204 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/1067 ,  C09D179/08 ,  H01L21/02285 ,  H01L21/02318 ,  H05K1/03 ,  H05K3/143 ,  H05K2201/01 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/249991 ,  C08K5/175

Abstract: Method for pore sealing a porous substrate, comprising: forming a continuous monolayer of a polyimide precursor on a liquid surface, transferring said polyimide precursor monolayer onto the porous substrate with the Langmuir-Blodgett technique, and imidization of the transferred polyimide precursor monolayers, thereby forming a polyimide sealing layer on the porous substrate. Porous substrate having at least one surface on which a sealing layer is provided to seal pores of the substrate, wherein the sealing layer is a polyimide having a thickness of a few monolayers and wherein there is no penetration of the polyimide into the pores.

Abstract translation: 对于封孔的多孔质基材的方法，包括：在液体表面上形成聚酰亚胺前体的连续的单层，传递环所述聚酰亚胺前体的单层到具有朗缪尔 - 布洛杰特法，多孔基底，和酰亚胺化被转让聚酰亚胺前体的单层，从而形成 在多孔基底的聚酰亚胺密封层。 具有其上设置有密封层以密封基板的孔的至少一个表面的多孔基材，worin密封层是具有一定厚度的几个单层的聚酰亚胺和worin不存在聚酰亚胺到孔中的渗透。

公开(公告)号：JP6313766B2

公开(公告)日：2018-04-18

申请号：JP2015531821

申请日：2014-08-12

Applicant: デンカ株式会社

Inventor： 広津留 秀樹 ,  野中 脩平 ,  光永 敏勝 ,  五十嵐 厚樹 ,  宮田 浩司 ,  西 太樹 ,  井之上 紗緒梨 ,  小林 文弥

IPC: H05K3/38 ,  C04B35/583 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

公开(公告)号：JP6267641B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2014532987

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 早川 弘毅 ,  口山 崇 ,  上田 拓明

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

公开(公告)号：JP6251739B2

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：JP2015518041

申请日：2013-12-12

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 鴻上 亜希 ,  萩原 一男 ,  大熊 敬介 ,  藤本 和秀

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327

公开(公告)号：KR1020170142922A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：KR1020170076942

申请日：2017-06-16

Applicant: 나노 쉴드 테크놀로지 씨오., 엘티디.

Inventor： 제임스청리

IPC: H05K3/28 ,  B05D5/00 ,  B05D7/24 ,  B05D3/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/185 ,  H05K3/285 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1333

Abstract: 장치를방수처리하는방법및 그생성된장치를제공한다. 상기장치는인쇄회로기판어셈블리(PCBA)를포함하고, 이는인쇄회로기판, 및상기인쇄회로기판상에배치된적어도하나의전자부품을포함한다. 중합체코팅과같은방수코팅은상기적어도하나의전자부품의적어도한 부분상에또는접촉하여배치된다. 나노필름은상기 PCBA 상에배치된다. 상기나노필름은내부코팅및 외부코팅을포함한다. 상기내부코팅은상기인쇄회로기판상에또는상기방수코팅과접촉하여배치된다. 상기내부코팅은약 5 nm 내지약 100 nm의범위내의입자직경을가진금속산화물나노입자를포함한다. 상기외부코팅은상기내부코팅과접하고, 0.1 nm 내지 10 nm의범위내의입자직경을가지는실리콘이산화물나노입자를포함한다.

Abstract translation: 一种防水装置的方法和由此制造的装置。 该设备包括印刷电路板组件（PCBA），其包括印刷电路板以及布置在印刷电路板上的至少一个电子部件。 防水涂层例如聚合物涂层布置在至少一个电子部件的至少一部分上或与其接触。 纳米膜被放置在PCBA上。 纳米薄膜包括内涂层和外涂层。 内涂层设置在印刷电路板上或与防水涂层接触。 内涂层包含具有约5nm至约100nm范围内的粒径的金属氧化物纳米粒子。 外部涂层与内部涂层接触并且包含具有在0.1nm至10nm范围内的粒径的二氧化硅纳米粒子。

公开(公告)号：KR1020160042883A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：KR1020167003279

申请日：2014-08-12

Applicant: 덴카 주식회사

Inventor： 히로츠루히데키 ,  노나카슈헤이 ,  미츠나가도시카츠 ,  이카라시고키 ,  미야타고지 ,  니시다이키 ,  이노우에사오리 ,  고바야시후미야

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/583 ,  C08K7/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  C08K3/38

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: 고방열, 고신뢰성을갖는질화붕소-수지복합체회로기판을제공한다. 평균장직경이 5~50㎛인질화붕소입자가 3차원으로결합한질화붕소소결체 30~85부피%와수지 70~15부피%를함유하여이루어지는판두께가 0.2~1.5mm인판형수지함침질화붕소소결체의양 주면에구리또는알루미늄의금속회로가접착되어이루어지는, 수지함침질화붕소소결체의면방향의 40~150℃의선열팽창계수(CTE1)와금속회로의 40~150℃의선열팽창계수(CTE2)의비(CTE1/CTE2)가 0.5~2.0인것을특징으로하는질화붕소-수지복합체회로기판.

公开(公告)号：KR1020160115843A

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：KR1020160036164

申请日：2016-03-25

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 이일하 ,  김기환 ,  장성호 ,  박진우 ,  박찬형

IPC: G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H01B5/00 ,  G02B1/10

CPC classification number: G06F3/044 ,  G02B1/10 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/2054 ,  G06F3/041 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

Abstract: 본명세서는전도성구조체및 이의제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020160090797A

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：KR1020167011156

申请日：2014-11-28

Applicant: 아사히 가라스 가부시키가이샤

Inventor： 호소다도모야 ,  니시에이이치 ,  사사키도루 ,  마츠오카야스히코 ,  가사이와타루

IPC: C09J7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/28 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/028 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/308 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J127/18 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/00 ,  C09J2479/086 ,  H01P3/081 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0104

Abstract: 폴리이미드필름과함불소수지층이직접적층되고, 고온에서의땜납리플로우에상당하는분위기하에서의팽창 (발포) 의발생이억제된접착필름및 플렉시블금속적층판의제공. 폴리이미드필름의편면또는양면에, 함불소공중합체 (A) 를포함하는함불소수지층이직접적층되어이루어지고, 상기함불소공중합체 (A) 는, 융점이 280 ℃이상 320 ℃이하이고, 용융성형가능하며, 카르보닐기함유기, 하이드록시기, 에폭시기, 및이소시아네이트기로이루어지는군에서선택되는적어도 1 종의관능기를갖고, 상기함불소수지층의두께가 1 ∼ 20 ㎛인 것을특징으로하는접착필름.

Abstract translation: 为了提供一种粘合剂膜，其包括聚酰亚胺膜和直接层压的氟化树脂层，其中抑制了在与高温回流焊接相对应的气氛中的起泡（发泡）和柔性金属层压体。 一种粘合膜，其具有含有在聚酰亚胺膜的一面或两面直接层叠的含氟共聚物（A）的氟化树脂层，其中，所述含氟共聚物（A）的熔点为280℃以上，320以下 ℃，可熔融成型，并且具有选自含有羰基的基团，羟基，环氧基和异氰酸酯基团中的至少一种官能团，氟化树脂层具有 厚度为1至20μm。