公开(公告)号：US20140327889A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：US13881854

申请日：2012-10-01

Applicant: Hiroshi Yamazaki ,  Yoshimi Igarashi

Inventor： Hiroshi Yamazaki ,  Yoshimi Igarashi

IPC: G03F7/00

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/092 ,  G03F7/095 ,  G03F7/0952 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/24802

Abstract: A conductive pattern formation method of the present invention includes a first exposure step of radiating active light in a patterned manner to a photosensitive layer including a photosensitive resin layer provided on a substrate and a conductive film provided on a surface of the photosensitive resin layer on a side opposite to the substrate; a second exposure step of radiating active light, in the presence of oxygen, to some or all of the portions of the photosensitive layer not exposed at least in the first exposure step; and a development step of developing the photosensitive layer to form a conductive pattern following the second exposure step.

Abstract translation: 本发明的导电图案形成方法包括：第一曝光步骤，以图案化方式将有源光照射到设置在基板上的感光性树脂层的感光层和设置在感光性树脂层的表面上的导电膜上 一侧与基板相对; 至少在第一曝光步骤中，在存在氧气的情况下将活性光辐射到感光层的部分或全部未暴露的第二曝光步骤; 以及在第二曝光步骤之后使感光层显影以形成导电图案的显影步骤。

公开(公告)号：EP2863721B1

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：EP14189035.0

申请日：2014-10-15

Applicant: Tripod Technology Corporation

Inventor： Huang, Bo-Shiung ,  Yang, Wei-Hsiung ,  Shih, Han-Ching ,  Lin, Cheng-Feng

IPC: H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F17/06 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：EP2921037A1

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：EP13794857.6

申请日：2013-11-15

Applicant: JUMATECH GmbH

Inventor： WÖLFEL, Markus

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49156

Abstract: The invention relates to an angle-adjustable and/or angled printed circuit board structure having at least two printed circuit board sections arrangeable or arranged angularly with respect to one another, wherein the printed circuit board structure contains at least one conduction element which is embedded at least predominantly in the printed circuit board structure and which extends between two connection locations and is electrically conductively connected to said connection locations, wherein the two connection locations are situated on different printed circuit board sections, wherein the printed circuit board sections are angle-adjustable and/or angled relative to one another with maintenance of the connections between the connection locations and the at least one conduction element and with bending of the at least one conduction element via a bending edge between the printed circuit board sections. In order to improve the electrical and mechanical connection between the printed circuit board sections, the invention provides for the conduction element to have a larger extent along the bending edge than perpendicularly thereto, as viewed in cross section. A corresponding method for producing this printed circuit board structure is likewise claimed.

公开(公告)号：EP2863721A1

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：EP14189035.0

申请日：2014-10-15

Applicant: Tripod Technology Corporation

Inventor： Huang, Bo-Shiung ,  Yang, Wei-Hsiung ,  Shih, Han-Ching ,  Lin, Cheng-Feng

IPC: H05K3/46 ,  H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49165

Abstract: A printed circuit board package structure 100 includes a substrate 110, plural ring-shaped magnetic elements 130, a support layer 140, and first conductive layers 160, 162, 164. The substrate has two opposite first and second surfaces 112, 114, first ring-shaped recesses 116, and first grooves 118. Each of the first ring-shaped recesses is communicated with another first ring-shaped recess through at least one of the first grooves, and at least two of the first ring-shaped recesses are communicated with a side surface of the substrate through the first grooves to form at least two openings 119. The ring-shaped magnetic elements are respectively located in the first ring-shaped recesses. The support layer is located on the first surface, and covers the first ring-shaped recesses and the first grooves. The support layer and the substrate have through holes 150. The first conductive layers are respectively located on surfaces of support layer and substrate facing the through holes.

Abstract translation: 印刷电路板封装结构100包括衬底110，多个环形磁性元件130，支撑层140和第一导电层160,162,164。衬底具有两个相对的第一和第二表面112,114，第一环 形状的凹部116和第一凹槽118.第一环形凹部中的每一个通过至少一个第一凹槽与另一个第一环形凹部连通，并且至少两个第一环形凹槽与 基板的侧表面通过第一凹槽形成至少两个开口119.环形磁性元件分别位于第一环形凹部中。 支撑层位于第一表面上，并且覆盖第一环形凹部和第一凹槽。 支撑层和基板具有通孔150.第一导电层分别位于支撑层和面向通孔的基板的表面上。

公开(公告)号：EP2620814B1

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：EP12838597.8

申请日：2012-10-01

Applicant: Hitachi Chemical Company, Ltd.

Inventor： YAMAZAKI Hiroshi ,  IGARASHI Yoshimi

IPC: G03F7/38 ,  G03F7/004 ,  G03F7/028 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20 ,  G02F1/1343 ,  G03F7/095 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/092 ,  G03F7/095 ,  G03F7/0952 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/24802

Abstract: A conductive pattern formation method of the present invention includes a first exposure step of radiating active light in a patterned manner to a photosensitive layer including a photosensitive resin layer provided on a substrate and a conductive film provided on a surface of the photosensitive resin layer on a side opposite to the substrate; a second exposure step of radiating active light, in the presence of oxygen, to some or all of the portions of the photosensitive layer not exposed at least in the first exposure step; and a development step of developing the photosensitive layer to form a conductive pattern following the second exposure step.

Abstract translation: 本发明的导电图案形成方法包括：第一曝光步骤，以图案化方式将有源光照射到设置在基板上的感光性树脂层的感光层和设置在感光性树脂层的表面上的导电膜上 侧面; 至少在第一曝光步骤中，在存在氧气的情况下将活性光辐射到未暴露于感光层的部分或全部的第二曝光步骤; 以及在第二曝光步骤之后，使感光层显影以形成导电图案的显影步骤。

公开(公告)号：EP2620814A1

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：EP12838597.8

申请日：2012-10-01

Applicant: Hitachi Chemical Company, Ltd.

Inventor： YAMAZAKI Hiroshi ,  IGARASHI Yoshimi

IPC: G03F7/38 ,  G03F7/004 ,  G03F7/028 ,  G03F7/11

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/092 ,  G03F7/095 ,  G03F7/0952 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/24802

Abstract: A conductive pattern formation method of the present invention includes a first exposure step of radiating active light in a patterned manner to a photosensitive layer including a photosensitive resin layer provided on a substrate and a conductive film provided on a surface of the photosensitive resin layer on a side opposite to the substrate; a second exposure step of radiating active light, in the presence of oxygen, to some or all of the portions of the photosensitive layer not exposed at least in the first exposure step; and a development step of developing the photosensitive layer to form a conductive pattern following the second exposure step.

公开(公告)号：JP6438225B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2014150374

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社ジェイデバイス

Inventor： 渡邉 真司 ,  細山田 澄和 ,  中村 慎吾 ,  出町 浩 ,  宮腰 武 ,  近井 智哉 ,  石堂 仁則 ,  松原 寛明 ,  中村 卓 ,  本多 広一 ,  熊谷 欣一 ,  作元 祥太朗 ,  岩崎 俊寛 ,  玉川 道昭

IPC: H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2013156655A

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：JP2013085951

申请日：2013-04-16

Applicant: Hitachi Chemical Co Ltd ,  日立化成株式会社

Inventor： YAMAZAKI HIROSHI ,  IGARASHI YOSHIZO

IPC: G03F7/38 ,  G03F7/004 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20 ,  G06F3/041 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/092 ,  G03F7/095 ,  G03F7/0952 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/24802

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive pattern formation method capable of forming a conductive pattern small in step difference on a substrate, and a conductive pattern substrate and a touch panel sensor obtained using this method.SOLUTION: A conductive pattern formation method of the present invention includes: a first exposure step of radiating active light in a patterned manner to a photosensitive layer including a photosensitive resin layer provided on a substrate and a conductive film provided on a surface of the photosensitive resin layer on a side opposite to the substrate; a second exposure step of radiating active light, in the presence of oxygen, to some or all of the portions of the photosensitive layer not exposed at least in the first exposure step; and a development step of developing the photosensitive layer to form a conductive pattern following the second exposure step.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够在基板上形成阶梯差小的导电图案的导电图案形成方法，以及使用该方法获得的导电图案基板和触摸面板传感器。解决方案：导电图案形成方法 本发明包括：第一曝光步骤，以图案化方式将有源光照射到设置在基板上的感光性树脂层和设置在感光性树脂层的与基板相反的一侧的表面上的导电膜的感光层; 至少在第一曝光步骤中，在存在氧气的情况下将活性光辐射到感光层的部分或全部未暴露的第二曝光步骤; 以及在第二曝光步骤之后使感光层显影以形成导电图案的显影步骤。

公开(公告)号：JPWO2015033731A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015535396

申请日：2014-08-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 知樹 濱嶌 ,  環 伊藤 ,  英祐 志賀 ,  禎啓 加藤

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B29C51/14 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

Abstract: 熱硬化性樹脂(A)及び無機充填材(B)を含む熱硬化性樹脂組成物(C)と、該熱硬化性樹脂組成物(C)が含浸又は塗布されたガラスクロス(D)と、を有し、前記ガラスクロス(D)が、該ガラスクロス(D)を構成するタテ糸の打ち込み本数をX(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数をY(本/インチ)、前記タテ糸1本当たりのフィラメント数をx(本)、前記ヨコ糸1本当たりのフィラメント数をy(本)、厚みをt(μm)とした場合に、下記式(I)〜(III)を満たすものであり、(x+y)≦95 (I)1.9

Abstract translation: 热固性树脂（A）和包含（C）热固性树脂组合物，和热固性树脂组合物和（C）浸渍所述无机填料（B）或涂覆的玻璃布（D）， 它具有玻璃布（D）是植入经纱构成玻璃纤维织物的数目（D）X（本/英寸），纬纱纱线Y的线程计数（本/英寸），经纱 每单丝的数量一个X（本次），每纬纱一个Y（本次），当厚度为T（微米），满足下式（I）的单丝数〜（III） ，并且在（X + Y）≦95（I）1.9 <（X + Y）/（X + Y）（II）吨<20（III）的热固性树脂组合物（C）的所述无机填料 的（B）的含量为，相对于热固化性树脂（A）100质量份的110〜700质量份（重量），预浸料坯。

公开(公告)号：JPWO2014061811A1

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2014542205

申请日：2013-10-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 友 千葉 ,  友 千葉 ,  博史 高橋 ,  博史 高橋 ,  英祐 志賀 ,  英祐 志賀 ,  尊明 小柏 ,  尊明 小柏

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L73/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2373/00 ,  C08J2383/06 ,  C08J2463/00 ,  C08J2473/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

Abstract: 高度な難燃性を有し、耐熱性が高く、熱膨張率が低く、かつドリル加工性に優れる硬化物を実現可能な樹脂組成物、該樹脂組成物を含むプリプレグ、該プリプレグを含む積層板及び金属張積層板、並びに前記樹脂組成物を含むプリント配線板を提供することを課題とする。カルボキシル基を有する直鎖ポリシロキサン(a)とエポキシ基を有する環状エポキシ化合物(b)とを、前記直鎖ポリシロキサン(a)のカルボキシル基に対して前記環状エポキシ化合物(b)のエポキシ基が2〜10当量となるように、反応させて得られるエポキシシリコーン樹脂(A)、シアン酸エステル化合物(B)及び/又はフェノール樹脂(C)、並びに無機充填材(D)、を少なくとも含有する、樹脂組成物。

Abstract translation: 它具有高阻燃性，高耐热性，低热膨胀系数，并且能够实现优异的钻孔加工性的固化物，预浸渍体包含树脂组合物的树脂组合物，层叠体包含预浸料坯 和覆金属箔层压板，并且其目的在于提供一种印刷线路板，包括所述树脂组合物。 具有线性聚硅氧烷的环状环氧化合物（a）具有羧基基团和（b）环氧基，环状环氧化合物的环氧基团的链状聚硅氧烷的羧基的（a）（b）中 这样，2个至10当量，由反应获得的环氧硅酮树脂（a），氰酸酯化合物（B）和/或酚醛树脂（C）和无机填料（D），至少含有， 树脂组合物。