公开(公告)号：CN88104318A

公开(公告)日：1988-12-28

申请号：CN88104318

申请日：1988-06-04

Applicant: 新神户电机株式会社

Inventor： 野田雅之 ,  刈屋一 ,  山口贵宽 ,  高桥克治

IPC: C08J5/08

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/057 ,  H05K2203/302 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/902 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3439 ,  Y10T442/3504 ,  Y10T442/3813

Abstract: 一种环氧树脂叠层，包括玻璃纤维编织布做成的中心基层和用比玻璃纤维编织布具有更好的可膨胀和压缩性能的片状材料做成的外部基层，此外部基层安置在中心基层的两面上，并整体地用终端具有羧基的聚丁二烯——丙烯腈共聚物与具有两个以上官能团的环氧树脂反应得到复合材料去浸渍。

公开(公告)号：CN108290398A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068190.8

申请日：2016-11-22

Applicant: 沙特基础工业全球技术有限公司

Inventor： 卡罗琳·A·德贡萨格 ,  埃伊莱姆·塔尔金-塔斯 ,  那莹

IPC: B32B27/12 ,  C08J5/24 ,  D03D15/00 ,  H05K1/03 ,  B32B17/04

CPC classification number: B32B27/285 ,  B32B5/024 ,  B32B5/08 ,  B32B5/26 ,  B32B7/04 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2262/14 ,  B32B2307/204 ,  B32B2315/08 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  D02G3/38 ,  D03D1/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2101/12 ,  D10B2331/021 ,  D10B2331/14 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323

Abstract: 一种复合材料包含增强织物和至少部分地涂覆增强织物的至少部分固化的组合物，其中增强织物包含由聚酰亚胺纤维缠绕、编织、或缠绕和编织的第一纤维，以及至少部分固化的组合物包含30至70重量百分数的数均分子量为600至2000AMU的聚(亚苯基醚)、30至70重量百分数的可固化的组分、和固化剂的产物，其中重量百分数是基于聚(亚苯基醚)和可固化的组分的合并重量。

公开(公告)号：CN106232901A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020580.3

申请日：2015-03-05

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 穆拉利·塞瑟马达范 ,  安妮·希尔 ,  迈克·怀特

IPC: D21H13/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种介电基材，包含浸渍有树脂组合物的厚度为5密耳(127微米)的非织造纤维垫材料，其中所述纤维垫材料包含直径为1nm至10μm的纤维，所述纤维已通过一个或更多个开口挤出以产生以纤维非织造垫的形式收集的纤维，并且其中所述纤维在非织造垫材料中呈现出多方向取向。所述介电基材可用于电路材料、电路和多层电路，制造经济并且具有优异的电性质和机械性质。

公开(公告)号：CN104169482A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380016343.0

申请日：2013-03-29

Applicant: 沙特基础创新塑料IP私人有限责任公司

Inventor： 本尼·伊齐基尔·戴维 ,  金·R·乔特 ,  约翰·雷蒙德·克拉恩 ,  丹尼斯·洛克耶 ,  托马斯·阿杰伊 ,  埃里克·奥托·托伊奇

IPC: D04H1/541 ,  B32B5/24 ,  B32B27/12 ,  C08J5/04 ,  C08J5/12 ,  C08K3/00 ,  D21H21/34 ,  D21H25/04 ,  D21H13/26 ,  D21H17/00 ,  H01B3/52 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08J5/048 ,  C08J5/124 ,  C08L2205/03 ,  D04H1/541 ,  D21H5/0002 ,  D21H5/2671 ,  D21H13/26 ,  D21H17/72 ,  H01B3/52 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278

Abstract: 公开了包括聚醚酰亚胺和其他合成纤维的纤维基质，以及制备包括纤维基质的电绝缘纸和制品的方法。

公开(公告)号：CN103476989A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280006683.0

申请日：2012-01-17

Applicant: 深圳昊天龙邦复合材料有限公司

Inventor： 陶世毅 ,  衡沛之

IPC: D21H13/26 ,  D21H19/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  D21H17/55 ,  D21H17/56 ,  D21H17/63 ,  D21H19/02 ,  D21H19/04 ,  D21H19/14 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/269

Abstract: 一种用作印刷电路板的芳族合成纤维纸，由其制成的半固化片，及由该半固化片制成的覆铜板和印刷电路板。用作电路板基板的基础材料的合成纤维纸，由下述材料制成：结构纤维（对位芳纶纤维）10%-90%；粘结纤维（对位芳纶沉析纤维或浆粕）90%-10%。本发明的合成纤维纸用作电路板基板和印刷电路板具有重量轻，耐温性好，热稳定性高，加工性能好的优点。

公开(公告)号：CN1955253B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200610132064.2

申请日：2006-10-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  片桐史朗 ,  徐钟喆

IPC: B32B27/36

CPC classification number: B32B38/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2467/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31786

Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。

公开(公告)号：CN102174770A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110029777.7

申请日：2011-01-27

Applicant: 深圳昊天龙邦复合材料有限公司

Inventor： 陶世毅 ,  衡沛之

IPC: D21H13/26 ,  D21H19/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  D21H17/55 ,  D21H17/56 ,  D21H17/63 ,  D21H19/02 ,  D21H19/04 ,  D21H19/14 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/269

Abstract: 本发明涉及一种用作印刷电路板的芳族合成纤维纸，由其制成的半固化片，及由该半固化片制成的覆铜板和印刷电路板。用作电路板基板的基础材料的合成纤维纸，由下述材料制成：结构纤维(对位芳纶纤维)，重量比：10％-90％；粘结纤维(对位芳纶沉析纤维或浆粕)，重量比：90％-10％。本发明的合成纤维纸做基础材料的电路板基板和印刷电路板重量轻，耐温性好，热稳定性高，加工性能好。

公开(公告)号：CN101296977A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680040286.X

申请日：2006-08-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 藤村诚

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了一种复合树脂成型体及其制造方法、将上述树脂成型体固化形成的固化物、将表面具有导体层(I)的基板和由本发明的固化物构成的电绝缘层进行叠层而形成的叠层体及其制造方法、在上述叠层体的电绝缘层上形成导体层(II)而得到的多层电路基板及其制造方法、以及具有上述多层电路基板的电子机器。本发明的复合树脂成型体，其用包含聚合物(A)和固化剂(B)的固化性树脂组合物浸渍由液晶聚合物长纤维构成的布而获得，所述聚合物(A)的重均分子量为10000～250000，并具有羧基或羧酸酐基，该羧基或酸酸酐基的含有率为5～60mol％。本发明的复合树脂成型体和固化物的阻燃性、电绝缘性和耐开裂性优异，且在焚烧时不易产生有害物质。本发明叠层体和多层电路基板的特征是热膨胀低、弹性模量高，即使通过镀覆法在平滑的电绝缘层上形成导体层(II)，也具有高粘附性、高可靠性。本发明的多层电路基板具有优异的电特性，因此适合用作电脑或便携电话等电子机器中的CPU或存储器等半导体元件、其它装配部件用基板。

公开(公告)号：CN100377630C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN02800057.9

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一外层叠层步骤，用以叠层一枚以上的外层用金属膜、二枚以上的外层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将外层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与外层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。

公开(公告)号：CN100349734C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN02821198.7

申请日：2002-10-24

Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司

Inventor： J·C·李 ,  S·康多

IPC: B32B27/02 ,  B32B27/28

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0021 ,  B29K2027/12 ,  B29K2105/06 ,  B32B5/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/02 ,  B32B37/153 ,  B32B38/145 ,  B32B2305/022 ,  B32B2305/024 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/708 ,  B32B2307/734 ,  B32B2327/12 ,  B32B2457/08 ,  B32B2607/00 ,  C08L27/12 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/12 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明涉及具有各向同性性能的氟聚合物层合体。例如，在一个实施方案中，使多个具有在可熔融加工氟聚合物中以纤维状态取向的液晶聚合物的氟聚合物片材进行层合，尽管每个单一的挤出片材中纤维状LCP沿一个方向取向，仍能以抵偿其取向方向的方式进行层合，由此获得的层合体变得在物理性能上呈各向同性。该层合体还具有低线膨胀系数和低热收缩以及高抗张模量和低介电常数。