公开(公告)号：CN100439428C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200580001910.0

申请日：2005-02-18

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 飞田雅之 ,  木村亨 ,  青木恒 ,  下山直之 ,  石垣司 ,  越智光一 ,  原田美由纪

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08G59/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/5033 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K7/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/249924 ,  C08L63/00

Abstract: 一种热塑性聚合物复合材料成形制品或一种由热塑性聚合物或热塑性聚合物和纤维形成的热塑性聚合物复合材料成形制品，其中，纤维沿第一平面设置，热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链以与第一平面相交的方向取向，以及，热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链的取向度在0.5或以上且小于1.0的范围内，所述成形制品在沿第一平面方向上和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数都在5×10-6至50×10-6(/K)的范围内，且在沿第一平面方向上的热膨胀系数和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数之差为30×10-6(/K)或以下。

公开(公告)号：CN101289545A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810093325.3

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/03 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。

公开(公告)号：CN101160018A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710170190.1

申请日：2007-10-08

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 草光秀树

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供一种柔性布线基板，其中，通过网孔交联部件(32)包围具有由被保护层(38)覆盖的多个导电层(36b)的绝缘性基体材料(34)。

公开(公告)号：CN101091422A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200680001549.6

申请日：2006-02-23

Applicant: 株式会社创研

Inventor： 川上孝 ,  佐草信之

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/029 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目的在于得到非常柔软的印刷基板。本发明的上述目的通过在由非导电性材料构成的多孔质薄片或者箔上形成的、由导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法形成有机高分子膜作为绝缘薄膜的印刷基板，或者，具有以下步骤的印刷基板的制造方法来实现：在非导电性的多孔质薄片或者箔上形成光敏抗蚀剂层；在上述规定的光敏抗蚀剂层上通过进行曝光、显影来形成规定电路图案；在上述电路图案上镀敷导电性材料；除去上述光敏抗蚀剂层；在由上述导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法蒸镀有机高分子材料作为绝缘薄膜。

公开(公告)号：CN101056501A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710101623.8

申请日：2007-02-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 村井诚 ,  臼井良辅

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/065 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种电路基板及电路基板的制造方法，抑制由从通路的侧壁突出的玻璃纤维等芯材的影响而引起的通孔内镀层的形成异常、谋求通路的连接可靠性的提高。由热固化树脂形成并埋入有玻璃纤维(40)的绝缘层(30)被设置在第1布线层(20)和第2布线层(22)之间。从通孔(60)的不同部位的侧壁向通孔(60)侧突出的玻璃纤维(40)在彼此接合的状态下，被埋入到覆盖通孔(60)的侧壁的通路导体(50)中。

公开(公告)号：CN1322837C

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN03810108.4

申请日：2003-05-05

Applicant: 沙诺夫股份有限公司

Inventor： 央·G·希尔 ,  塞思·托尔特兹 ,  乔治·赫尔伯特·尼达姆·里德尔 ,  波努萨米·帕拉尼萨米 ,  约瑟夫·M·卡皮奈利 ,  丹尼斯·L·马蒂斯

IPC: A61B5/04

CPC classification number: H05K3/10 ,  A41D1/005 ,  A41D13/1281 ,  A41D31/0011 ,  D02G3/441 ,  D03D1/0088 ,  D03D11/00 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0066 ,  D03D15/0088 ,  D10B2101/20 ,  D10B2201/02 ,  D10B2201/04 ,  D10B2211/02 ,  D10B2211/04 ,  D10B2331/04 ,  D10B2401/16 ,  D10B2501/00 ,  D10B2501/04 ,  D10B2503/06 ,  D10B2503/10 ,  D10B2505/18 ,  D10B2507/06 ,  G06F3/14 ,  G06F3/147 ,  G09G2380/02 ,  H01R4/02 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  Y10S428/913 ,  Y10S428/917 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/3033 ,  Y10T442/3195 ,  Y10T442/322 ,  Y10T442/339 ,  Y10T442/3976

Abstract: 一种编织物品(100)，其包括在经纱中的复数个电绝缘和/或导电纱(110、120)和与经纱中的纱(110、120)交织的纬纱中的复数个电绝缘和/或电导电纱(130、140)。经纱和/或纬纱中的功能纱(150、150′、150a-150f)包括一伸长基板(152)，其上包括至少一个电导体(154、155、156、157、158、159)和至少一个电子装置(160、170)，其中该至少一个电导体(154、155、156、158)直接和/或间接地提供一用于连接到该电子装置(160、170)的电触点(154、155、156、157、158、159)。

公开(公告)号：CN1894588A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480020077.X

申请日：2004-07-09

Applicant: 特里博泰克公司

Inventor： M·斯威特兰

IPC: G01R1/04 ,  G01R1/067 ,  G01R31/28 ,  H05K1/00 ,  H05K3/10 ,  H05K7/06

CPC classification number: H01R4/58 ,  H01R13/193 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明涉及一种利用接触界面建立与电气部件的电气连接的方法及装置。在某些示例性实施方式中，装置的接触界面包括至少一个加载纤维和至少一个具有至少一个接触点的导体。导体(或多个)与加载纤维连接，从而当装置与电气部件接合时可在导体(或多个)的接触点(多个)与电气部件之间建立起电气连接。在某些示范性实施方式中，导体用加载纤维编织而成，或缠绕在加载纤维上。在一些实施例中，导体由成型触点和导线构成。本发明还涉及一种用于测试电气部件的电完整性或功能性的方法和装置。在某些示范性实施方式中，装置包括多个加载纤维，多个导体和多个张力导向件。各导体可与至少一个加载纤维相连接。张力导向件可置于各所述导体的至少一侧。在该实施方式中，当装置与电气部件接合时，在多个导体的至少一部分与电气部件之间可建立电气连接。当装置与电气部件接合时，多个加载纤维的至少一部分可与多个张力导向件接触。在一个示例性实施方式中，装置包括老化插座装置。在另一示例性实施方式中，装置包括测试插座装置。

公开(公告)号：CN1229002C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02802402.8

申请日：2002-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩 ,  福井康晴 ,  辰已清秀 ,  川北嘉洋 ,  中村真治 ,  菰田英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B29C39/18

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。

公开(公告)号：CN1685098A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03822515.8

申请日：2003-09-18

Applicant: 旭丝股份有限公司

Inventor： 藤村吉信 ,  木村康之

IPC: D03D15/12 ,  D06M13/513 ,  B29B11/16

CPC classification number: D03D1/0082 ,  D03D15/0011 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2361 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/322 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/3309

Abstract: 以相同的玻璃纱为经纱和纬纱构成的玻璃布，其中经纱宽度相对纬纱宽度的比不小于0.80但不超过1.20，而且当沿经纱方向施加一在每25毫米玻璃布宽度上25N－100N范围的载荷时沿长度方向上的伸长率相对当沿纬纱方向施加所述载荷时的宽度方向上的伸长率之比不小于0.80但不超过1.20。

公开(公告)号：CN1444838A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN01808368.4

申请日：2001-02-22

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  K·拉蒙-西林斯基

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B23Q11/10 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供一种电子支承物(210)，它包括：(A)一半固化片层(214)，包括(1)至少一种加固材料(220)，(2)与至少一部分该至少一种加固材料(220)接触的至少一种基质材料(216)；以及(B)与半固化片层(214)至少一个表面的至少一部分接触的至少一层(217)，该至少一层(217)包含至少一种无机填料(218)和以全部固体为基准的重量不大于基于至少一层(217)的总重量的25％的粘料。