公开(公告)号：JP2014118563A

公开(公告)日：2014-06-30

申请号：JP2013241778

申请日：2013-11-22

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.

Inventor： JI SOO YOUNG ,  SEO SHANG HOON ,  HAM SHOCK-JIN ,  KIM SEUNG HWAN

IPC: C09D5/25 ,  B32B7/02 ,  B32B27/04 ,  C01B31/02 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00 ,  C09D7/12 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  C09D183/04 ,  C09D185/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D11/324 ,  C09D11/38 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/26

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problems of the prior art by specifying a solvent having excellent compatibility with a graphene oxide to secure dispersibility of the graphene oxide in using the graphene oxide, which has excellent insulating characteristics and mechanical properties, as an insulating material.SOLUTION: This invention relates to: an insulating layer composition; a printed circuit board including an insulating layer pattern formed of the insulating layer composition. Moreover an insulating layer pattern is formed by an inkjet printing method using an insulating layer composition including a stably dispersed graphene oxide. The insulating layer composition includes: a graphene oxide and an insulating material including the same; and a polar solvent having a solvent polarity index of 5.5 or larger.

Abstract translation: 要解决的问题：为了解决现有技术的问题，通过指定与石墨烯氧化物具有优异的相容性的溶剂来确保石墨烯氧化物在使用绝缘特性和机械性能优异的石墨烯氧化物中的分散性作为绝缘材料 本发明涉及：绝缘层组合物; 包括由绝缘层组合物形成的绝缘层图案的印刷电路板。 此外，通过使用包括稳定分散的石墨烯氧化物的绝缘层组合物的喷墨印刷方法形成绝缘层图案。 绝缘层组合物包括：石墨烯氧化物和包含该石墨烯的绝缘材料; 和溶剂极性指数为5.5以上的极性溶剂。

公开(公告)号：JP2011219913A

公开(公告)日：2011-11-04

申请号：JP2011161010

申请日：2011-07-22

Applicant: E.I.Du Pont De Nemours And Company ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： MICHAEL R LEVITT

IPC: D21H13/26 ,  D21H25/00 ,  D21H25/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: D21H13/26 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide aramid paper suitable for a composite structure.SOLUTION: The aramid paper comprises 50-95 wt.% of p-aramid pulp and 5-50 wt.% of a flock having an initial modulus less than 3000 cN/tex.

Abstract translation: 要解决的问题：提供适合于复合结构的芳族聚酰胺纸。 解决方案：芳族聚酰胺纸包含50-95重量％的对芳族聚酰胺纸浆和5-50重量％的初始模量小于3000cN / tex的羊群。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4154727B2

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：JP2003116883

申请日：2003-04-22

Applicant: 王子製紙株式会社

Inventor： 知之 寺尾 ,  義治 錦織

IPC: D21H13/40 ,  D21H17/37 ,  D21H17/42 ,  D21H17/43 ,  D21H17/44 ,  D21H17/45 ,  D21H17/56 ,  D21H21/08 ,  D21H21/24 ,  D21H23/76 ,  H05K1/03

CPC classification number: D21H13/40 ,  D21H17/375 ,  D21H17/42 ,  D21H17/43 ,  D21H17/44 ,  D21H17/455 ,  D21H17/56 ,  D21H21/24 ,  D21H23/765 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/60 ,  Y10T442/623 ,  Y10T442/653

公开(公告)号：JP3869559B2

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：JP27236598

申请日：1998-09-28

Applicant: 新神戸電機株式会社 ,  王子製紙株式会社

Inventor： 浩義 上野 ,  由久 加藤 ,  知之 寺尾 ,  宏一 平岡 ,  節夫 豊島 ,  茂 車谷 ,  雅之 野田

IPC: D21H13/26 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  D04H1/4334 ,  D06M15/00 ,  D06M101/00 ,  D06M101/16 ,  D06M101/30 ,  D06M101/34 ,  D06M101/36 ,  D21H17/52 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/04 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/60 ,  Y10T442/692 ,  Y10T442/696 ,  Y10T442/697 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3760771B2

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：JP2001007338

申请日：2001-01-16

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 利浩 西井

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：JPWO2003093576A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：JP2004501706

申请日：2003-04-25

Applicant: 帝人テクノプロダクツ株式会社

Inventor： 竜士 藤森 ,  竜士 藤森 ,  定光 村山 ,  定光 村山

IPC: D21H13/26 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/20 ,  B32B15/14 ,  D21H13/24 ,  D21H21/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/14 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/202 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H21/18 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24264 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/696

Abstract: 40−97質量%の耐熱性有機合成重合体短繊維と、これらを相互に結合する3〜60質量%の耐熱性有機合成重合体フィブリッド及び/又は有機系樹脂バインダーとを含み、前記短繊維の少なくとも一部分の両端面が繊維軸に直交する平面に対して10度以上の傾斜角度を有している耐熱性繊維紙は、電気回路板用積層物の基材として有用なものである。

公开(公告)号：JP3581564B2

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：JP15772098

申请日：1998-06-05

Applicant: 帝人テクノプロダクツ株式会社

Inventor： 定光 村山 ,  亨景 松井

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  C08J5/06 ,  D01F6/60 ,  D21H13/20 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H25/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/06 ,  D21H13/20 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/903 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31993

公开(公告)号：JPS59210945A

公开(公告)日：1984-11-29

申请号：JP8766884

申请日：1984-04-27

Applicant: Westinghouse Electric Corp

Inventor： UIRUBAA RONARUDO TOMASU ,  FURETSUDO EDOWAADO HITSUKUMAN ,  JIYOOJI JIYON NAITO

IPC: C08L61/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  C08G59/00 ,  C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08L61/04 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B29/005 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B29/02 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/026 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2315/085 ,  C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31989 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3439 ,  Y10T442/3813

公开(公告)号：WO2015137922A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/US2014/023192

申请日：2014-03-11

Applicant: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC

Inventor： CASASANTA III, Vincenzo

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  C08L67/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/266 ,  B32B5/02 ,  B32B5/08 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B9/02 ,  B32B9/04 ,  B32B25/02 ,  B32B25/042 ,  B32B25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/04 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/04 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/065 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2264/105 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/7163 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/005 ,  C08J5/041 ,  C08J2367/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  C08L67/04

Abstract: Biodegradable printed circuit boards, or PCBs, may be produced from substrate sheets that include at least one biodegradable polymer. In addition, the electrical traces used on the PCBs, may also include a biodegradable polymer incorporated with an electrically conductive material. The PCBs may be composted to degrade the PCBs, and the electrically conductive material may be reclaimed for re-use.

Abstract translation: 可生物降解的印刷电路板或PCB可以由包括至少一种可生物降解的聚合物的基材片制成。 另外，PCB上使用的电迹线也可以包括结合有导电材料的可生物降解的聚合物。 PCB可以堆肥以降解PCB，并且导电材料可以回收再利用。

公开(公告)号：WO2013176224A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/JP2013/064386

申请日：2013-05-23

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 宮本　亮 ,  奈良橋　弘久 ,  中村　茂雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/068

Abstract: 　ガラス転移温度が高く線熱膨張係数が低い、ボイドが抑制された、均一な膜厚の絶縁層を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。当該多層プリント配線板の製造方法は、（Ａ）支持体付きプリプレグを内層回路基板に加熱及び加圧して真空積層する工程、および（Ｂ）プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程を含有し、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材とを含有し、前記プリプレグ中の硬化性樹脂組成物含有率が３０質量％以上８５質量％以下であり、前記硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有し、前記（Ａ）工程において、積層時の真空度が０．００１～０．４０ｋＰａ、真空到達時間が１５秒間以下、積層時の加圧が１～１６ｋｇｆ／ｃｍ ２ 、積層時の加熱温度が６０～１６０℃、積層時の時間が１０～３００秒間であることを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种制造多层印刷线路板的方法，其包括具有均匀厚度，高玻璃化转变温度，低线性热膨胀系数和较小空隙的绝缘层。 该多层印刷线路板的制造方法的特征在于，包括：（A）通过对内部电路基板进行加热和加压而将具有支撑体的预浸料坯真空层叠在内部电路基板上的工序，（B）绝缘层为 通过热固化预浸料形成。 该多层印刷电路板的制造方法的特征还在于，所述预浸料包含固化性树脂组合物和片状纤维基材， 预浸料坯中的固化性树脂组合物的含量为30质量％〜85质量％（以下）。 可固化树脂组合物含有无机填料; 在步骤（A）中，层叠时的真空度为0.001-0.40kPa，真空时间为15秒以下，层叠时施加的压力为1-16kgf / cm 2，加热温度为 层压为60-160℃，层压时间为10-300秒。