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公开(公告)号：CN1925982A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006546.7
申请日：2005-03-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 永谷诚治
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1903564A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610105780.1
申请日：2006-07-26
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B38/0036 , B32B2305/55 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异性。
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公开(公告)号：CN1265688C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN02803005.2
申请日：2002-08-08
Applicant: 株式会社日矿材料
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/025 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0152 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/24777 , Y10T428/24802 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，其特征在于至少在一部分铜箔上具有树脂层和功能材料层。通过利用丝网印刷法在附加有载体的铜箔的表面上形成面积比铜箔的面积小的绝缘层和功能材料层而得到附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，从而提高该铜箔的使用性能，防止污染物如树脂粉附着到铜箔表面，防止异物引起的擦伤、凹痕，并且有效防止在切断、包装、运输中擦伤、皱纹、折痕的产生。
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公开(公告)号：CN1756654A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200380109996.X
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: B32B9/00
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B7/12 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249955 , Y10T428/249958 , Y10T428/31681
Abstract: 一种薄片材料(2)，设有粘接层(2)，在该粘接层(2)上层叠高强度层(3)。粘接层(2)由热硬化材料的环氧树脂构成。另外，高强度层(3)由在环氧树脂的热硬化温度下不软化的、在温度为23℃时的抗拉断裂强度为100MPa以上、在温度为23℃时的断裂延伸率为10％以上，若设温度为－65℃时的抗拉断裂强度为a(MPa)、温度为150℃时的抗拉断裂强度为b(MPa)时，则a/b的值为2.5以下的聚酰亚胺构成。
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公开(公告)号：CN1723745A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480002006.7
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , Y10T428/12431 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供未实施粗糙化处理的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔。为了实现该目的，采用下述的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔(1)等，其为在未进行粗糙化处理的铜箔(3)的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于，在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)在2μm以下的面上，具有硅烷偶合剂层(2)，在该硅烷偶合剂层(2)上，具有换算厚度在1～5μm的范围内的极薄底涂树脂层(4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1170908C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00106883.0
申请日：2000-03-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0333 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0358 , Y10S525/936 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31533
Abstract: 一种具有细间距电路的多层印刷电路板，所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂，并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说，本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，包括下述必要成分：(a)重均分子量103-105的含硫热塑性树脂，(b)重均分子量103-105的含硫环氧或苯氧基树脂，(c)环氧当量500或更低的多官能团环氧树脂，和(d)环氧固化剂。
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公开(公告)号：CN1166746C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN99119699.6
申请日：1999-09-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J129/14 , B32B7/12 , B32B15/04
CPC classification number: B32B15/14 , B32B7/12 , B32B2457/08 , C08L2666/14 , C09J129/14 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明公开了一种用于金属薄片的粘合剂组合物，它含有一种材料，其中，抗电弧径迹测试是按照IEC方法进行的，粘合剂层的厚度被做成30至40μm，使用了具有4mm宽度的铜薄片图形，并使电极之间的距离为0.4mm，然后，当5滴或更多的电解液被滴加其上时，粘合剂层被首次溶解掉。使用它的一种粘合剂涂覆的金属薄片，一种金属包覆的层压板，一种多层板和多层电路板。
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公开(公告)号：CN1476741A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803005.2
申请日：2002-08-08
Applicant: 株式会社日矿材料
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/025 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0152 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/24777 , Y10T428/24802 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，其特征在于至少在一部分铜箔上具有树脂层和功能材料层。通过利用丝网印刷法在附加有载体的铜箔的表面上形成面积比铜箔的面积小的绝缘层和功能材料层而得到附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，从而提高该铜箔的使用性能，防止污染物如树脂粉附着到铜箔表面，防止异物引起的擦伤、凹痕，并且有效防止在切断、包装、运输中擦伤、皱纹、折痕的产生。
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公开(公告)号：CN1110408C
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN98804932.5
申请日：1998-05-13
Applicant: 联合讯号公司
Inventor： G·C·史密斯
IPC: B32B3/00
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/265 , Y10T428/2804 , Y10T428/2839 , Y10T428/31678 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明公开一种包金属的叠层的产品(10)，其包含：载体膜(11)、水溶性的脱模剂层或分离层(12)，其沉积在载体膜(11)上并可以机械方式由载体膜(11)剥离、以及沉积在分离层(12)上的超薄金属层(13)。还公开了用于制造该包金属叠层(10)的方法。
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公开(公告)号：CN1414822A
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN02147043.X
申请日：2002-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: B32B5/26 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B2250/05 , B32B2250/40 , H05K1/036 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/10378 , H05K2203/0759 , H05K2203/1461 , Y10T428/24917 , Y10T428/249971
Abstract: 本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。
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