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公开(公告)号：JP2016021475A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2014144323
申请日：2014-07-14
Applicant: イビデン株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L25/105 , H05K1/09 , H05K1/185 , H05K3/4007 , H01L2224/0401 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161 , H05K2201/0326 , H05K2201/0364 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/09372 , H05K2201/10674 , H05K2203/054 , H05K2203/0723
Abstract: 【課題】POPパッケージを構成する第1の半導体パッケージと第2の半導体パッケージの物性が一致しないことにより熱応力が働いても、高い信頼性を有するPOP基板を製造するための金属ポストを有するプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板は第1回路基板101と第1回路基板101上の金属ポスト77で形成されている。金属ポスト77の高さh1と第1回路基板101の厚みbとの比(h1/b)は、0.1より大きく1.0より小さい。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷线路板，其具有用于制造具有高可靠性的POP基板的金属柱，即使由于构成POP的第一半导体封装和第二半导体封装的物理性质不匹配而施加热应力 封装。解决方案：印刷电路板由第一电路板101上的第一电路板101和金属柱77形成。金属柱77的高度h1和厚度b的比率（h1 / b） 第一电路板101大于0.1且小于1.0。选择图：图1
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公开(公告)号：JP2015005495A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2014045684
申请日：2014-03-07
Applicant: 富士フイルム株式会社 , Fujifilm Corp
Inventor： KATAGIRI KENSUKE , TAJIRI ARATA , HASE AKIHIKO
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H01L51/5212 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
Abstract: 【課題】金属細線の表面形状を規定することにより、視認性と低抵抗化の両立を実現することができ、タッチパネルや表示装置に用いて好適な透明導電膜を提供する。【解決手段】透明基体12と、該透明基体12上に形成された金属配線部14とを有する透明導電膜10において、金属配線部14の電極部18を構成する金属細線24が、Ra2/Sm>0.01μmを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が35%以上である。なお、Raは算術平均粗さを示し、表面粗さ測定箇所の金属配線の厚み以下であって、単位がμmである。Smは凹凸の平均間隔であって、0.01μm以上である。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种透明导电膜，通过指定金属细线的表面形状来实现电阻的可见性和降低，并且适合用于触摸面板和显示装置。解决方案：在 透明导电膜10包括透明基底12和形成在透明基底12上的金属布线部分14，构成金属布线部分14的电极部分18的金属细线24具有满足Ra / Sm>0.01μm的表面构型和 金属体积比为35％以上。 这里，Ra表示在表面粗糙度的测量点处金属布线的厚度不大于其单位μm的算术平均粗糙度，Sm表示轮廓不规则的平均间距，间隔不小于0.01 μm。
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公开(公告)号：JP6365933B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2014147241
申请日：2014-07-17
Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社
Inventor： 高地 正彦
CPC classification number: H05K1/189 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F2017/006 , H01Q1/38 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K2201/0364 , H05K2201/05 , H05K2201/055 , H05K2201/086 , H05K2201/10098
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公开(公告)号：JP6094270B2
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：JP2013042961
申请日：2013-03-05
Applicant: デクセリアルズ株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , G06F1/16 , G06F3/041 , G06F3/044 , H01L51/5206 , H01L51/5234 , H01L51/5281 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01L2251/5315 , H01L2251/5369 , H05K2201/0364 , Y10T428/31678
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公开(公告)号：JP2017026592A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015182726
申请日：2015-09-16
Applicant: オキンス エレクトロニクス カンパニー リミテッド
CPC classification number: H05K1/11 , G01R1/0441 , H05K1/028 , H05K2201/0364
Abstract: 【課題】フラット領域に変化を提供し、電気的接触性を改善するテストソケット用MEMSフィルムを提供する。 【解決手段】半導体機器とテスト装置と間に配置され、前記半導体機器の電気的検査を行うテストソケット用MEMSフィルムであって、可撓性のベアフィルムと、MEMS処理技術により前記ベアフィルム上に形成され、前記テスト装置の電極パッド又は前記半導体機器の導電ボールと電気的コンタクトを形成し、接触面がエッジからセンターへ行くほど前記電極パッド又は前記導電ボール方向に凸状にラウンドされるラウンドタイプ(round−type)の複数MEMSバンプと、を含む。 【選択図】図7B
Abstract translation: A提供平坦区域的变化，用于测试插座，以提高电接触电阻提供一种MEMS膜。 A由MEMS加工技术用于测试插座用于半导体器件，柔性膜裸露，的电气测试的MEMS膜配置在半导体器件和测试设备之间和所述到裸膜 形成，电极焊盘或形成导电球电接触半导体器件测试装置中，轮型接触表面是圆凸在电极焊盘或朝向从边缘中心的导电球方向 包括多个MEMS凸块（圆形型），一个。 点域7B
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2014061211A1
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2014541919
申请日：2013-09-27
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/565 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49833 , H01L24/17 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K1/0212 , H05K1/0243 , H05K1/0296 , H05K3/3447 , H05K7/2089 , H05K2201/0364 , H05K2201/06 , H05K2201/09972 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 小型でありながら、高速スイッチングに対応した低インダクタンスとすることができる半導体装置を提供する。一ないし複数のパワー半導体チップ(12A,12B)がそれぞれ実装された複数の導電パターン部材(14)と、該導電パターン部材との対向面に前記パワー半導体チップに接続するチップ用棒状導電接続部材(17)及び前記導電パターン部材に接続するパターン用棒状導電接続部材(17a,17b)を配置したプリント基板(16)とを備え、前記導電パターン部材(14)は幅狭部(14b)と幅広部(14a)とで形成され、少なくとも1つの導電パターン部材の幅狭部と前記プリント基板とを前記パターン用棒状導電接続部材(17b)で接続し、前記導電パターン部材と前記プリント基板に前記チップ用棒状導電接続部材を介して接続されている前記パワー半導体チップの間の電流路を形成している。
Abstract translation: 即使它的小，以提供其可为用于高速切换的低电感的半导体装置。 一个或多个功率半导体芯片（12A，12B）是多个导电图案构件分别安装（14），导电图案元件的芯片棒状导电连接部件被连接到所述功率半导体芯片的相对表面上的（ 17）和杆状的导电用于连接到所述导电图案构件连接件的图案（17A，印刷电路板（16放置17B）），导电图案元件（14）和所述宽幅部窄部（14b）的 （14a）和出形成，并且通过所述印刷电路板和所述图案棒状导电连接件之间的狭窄部分的至少一个导电图案构件连接（17B），用于芯片到印刷电路板和导电图案构件 形成经由棒状导电连接部件连接在所述功率半导体芯片之间的电流路径。
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公开(公告)号：JP2016054238A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：JP2014179829
申请日：2014-09-04
Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K9/00 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 【課題】本発明は、リフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、かつ補強板が剥離し難いプリント配線板の提供を目的とする。 【解決手段】配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、前記金属補強板は、金属板の表面にニッケル層を有し、前記ニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が3を超えて20以下であることを特徴とするプリント配線板。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种基本上防止产生气泡并且即使在板受到回流处理之后也防止加强板剥离的印刷线路板。解决方案：印刷线路板包括布线电路板，导电 粘合剂层和金属加强板。 导电粘合剂层粘合到每个布线电路板和金属加强板。 金属加强板在金属板的表面上具有镍层，其中镍层表面上存在的氢氧化镍相对于镍的表面积的比例大于3和20或更小。选择的图：图1
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公开(公告)号：JP5659379B1
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：JP2014179829
申请日：2014-09-04
Applicant: 東洋インキScホールディングス株式会社 , トーヨーケム株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K9/00 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 【課題】本発明は、リフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、かつ補強板が剥離し難いプリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、前記金属補強板は、金属板の表面にニッケル層を有し、前記ニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が3を超えて20以下であることを特徴とするプリント配線板。【選択図】図1
Abstract translation: 公开也不可能回流工艺之后发生的气泡，和加强板的目的是提供一种剥离硬印刷电路板。 一种布线电路板，所述导电性粘接剂层，和包括金属加强板，导电性粘接层是分别粘附于布线电路板和金属增强板，金属增强板， 金属板，在印刷布线板的表面上的镍层，其中所述氢氧化镍的表面面积的比率为20或小于3至镍中存在的镍层。 点域1
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公开(公告)号：KR101820327B1
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：KR1020137005845
申请日：2011-08-08
Applicant: 티피케이 홀딩 컴퍼니 리미티드
Inventor： 영,마이클유진 , 스리니바스,아르준대니얼 , 로빈슨,매튜알 , 미탈,알렉산더초우
IPC: H01L31/048
CPC classification number: H05K1/09 , H01L31/02167 , H01L31/0481 , H01L31/05 , H01L31/055 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/115 , H05K2201/0302 , H05K2201/0326 , H05K2201/0364 , H05K2201/10977 , Y02E10/52 , Y02E10/54 , Y02E10/542
Abstract: 활성또는기능첨가제가태양디바이스, 스마트윈도우, 디스플레이등등을포함하는다양한전자또는광전자디바이스의콤포넌트로서사용되기위해호스트물질의표면내로매립된다. 표면매립디바이스콤포넌트는그들화합물및 제조프로세스로부터야기되는비용절감뿐만아니라개량된성능을제공한다.
Abstract translation: 活性或功能性添加剂嵌入主体材料的表面中，用作各种电子或光电子器件的组件，包括太阳能器件，智能窗，显示器等。 表面掩埋器件组件提供了改进的性能以及由其化合物和制造工艺导致的成本节省。
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公开(公告)号：KR1020170011122A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR1020150103123
申请日：2015-07-21
Applicant: 주식회사 오킨스전자
CPC classification number: H05K1/11 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/07342 , G01R1/0735 , H05K1/028 , H05K2201/0364
Abstract: 본발명의테스트소켓용 MEMS 필름은반도체기기와테스트장치사이에배치되어상기반도체기기의전기적검사를수행하는테스트소켓용 MEMS 필름에있어서, 가요성의베어필름, 및 MEMS 공정에의하여상기베어필름상에형성되고, 상기테스트장치의전극패드혹은상기반도체기기의도전볼과전기적콘택을형성하되, 접촉면이에지에서센터로갈수록상기전극패드혹은상기도전볼 방향으로볼록하게라운드되는라운드타입(round-type)의복수 MEMS 범프를포함한다. 이와같은구성에의하면, 접촉성이크게개선된다.
Abstract translation: 用于测试插座的微电子机械系统（MEMS）膜布置在半导体器件和用于执行半导体器件的电测试的测试装置之间，并且在裸膜上包括柔性裸片和多个圆形MEMS凸块， 每个MEMS凸块通过使用MEMS处理技术形成在裸膜上，该MEMS处理技术与测试装置的电极焊盘或半导体器件的导电球电接触，并且具有从边缘侧朝向 在朝向电极焊盘或导电球的方向上呈凸形的中心侧。
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