公开(公告)号：CN101263702A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200580051586.3

申请日：2005-09-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林英克 ,  村田亘 ,  松田浩明 ,  梶原义史 ,  渡边圣满 ,  荒木达人 ,  加藤良明

IPC: H04M1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K5/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H04B15/00 ,  H04M1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/051

Abstract: 本发明的目的是提供可排除静电对穿过自由重叠地连接两个机身的连接部内而设置的信号线柔性基板的信号线的影响的便携式终端装置。关于该便携式终端装置，一方的机身和另一方的机身(300)通过连接部(400)自由重叠地连接，连接内置于一方的机身和另一方的机身(300)的电路基板间的信号线柔性基板(501)穿过连接部(400)内地设置，该便携式终端装置具有一对机身接地柔性基板(502)，该一对机身接地柔性基板(502)具有进行机身接地的导电体图案，比信号线柔性基板(501)宽地形成，并夹着该信号线柔性基板(501)的外侧两面。

公开(公告)号：CN108391366A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810092086.3

申请日：2012-08-15

Applicant: 南安市威速电子科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121

Abstract: 一种成像装置，其包括一基板及一影像感测器，所述基板通过一异方性导电胶与一软板基材的第一表面固设在一起，所述软板基材包括一第一表面，所述第一表面上设置有多个软板焊垫；所述基板包括一面向所述第一表面的第三表面及一背对所述第三表面的第四表面，所述第三表面上对应多个所述软板焊垫位置设置多个基板焊垫，所述第四表面上设置有多个焊片，所述影像感测器包括一成像面及一背离所述成像面的连接面，所述成像面上设置有感测区，所述连接面上对应多个所述焊片位置设置有多个焊球，所述焊球与所述焊片连接。本发明还涉及一种应用上述软性电路板装置的相机模组。

公开(公告)号：CN107846789A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711200371.4

申请日：2017-11-24

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 王林

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/36 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明主要为了解决PCB板卡局部布线密度大导致的整体增加板层的问题，主要是在局部布线密度大的地方增加板层，即局部增加板子层叠，既解决局部无法布线又解决整体增加叠层带来的成本及物理厚度的问题。本发明提供的一种解决PCB布线密度的设计方法，其主要改进之处在于包括以下步骤：1)、利用画图软件进行版图设计，在布线密度大的局部位置增加2N层板层(N＝1,2,3…)；2)、按照PCB生产流程完成PCB1的生产；3)、按照PCB生产流程完成PCB2生产；4)将PCB1余PCB2进行压合，钻孔，电镀孔。

公开(公告)号：CN104937744B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201480002622.6

申请日：2014-03-28

Applicant: 泰斯株式会社 ,  金荣大

Inventor： 金荣大

IPC: H01M2/34

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/10 ,  H01M2200/108 ,  H05K1/053 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明涉及一种不仅减少不良率，而且，通过减少工数提高生产性的电池保护装置的制造方法及电池保护装置。根据本发明一实施例的电池保护装置的制造方法，其包括：（a）步骤，准备PCB上板、PCB下板及隔片用金属板，在上述PCB上板的上面形成金属薄膜，在上述PCB下板的下面形成金属薄膜，上述隔片用金属板的至少一侧向上述PCB上板及上述PCB下板的侧面突出并形成有至少一个绝缘孔；（b）步骤，在夹住上述隔片用金属板的状态下接合上述PCB上板和上述PCB下板；（c）步骤，在上述PCB上板和上述PCB下板形成电路图案；（d）步骤，形成小于上述绝缘孔并贯穿上述PCB上板和上述PCB下板的穿孔，通过上述穿孔电连接上述PCB上板和上述PCB下板；（e）步骤，在上述PCB上板形成露出孔以露出上述隔片用金属板，并通过上述露出孔电连接上述隔片用金属板和上述PCB上板；以及（f）步骤，两次弯曲上述隔片用金属板的上述突出部以形成垂直延长部和水平延长部。

公开(公告)号：CN107623018A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710569712.9

申请日：2017-07-13

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  李锺赫 ,  黄晸護

IPC: H01L27/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G09G3/20 ,  G09G2300/0426 ,  H01L21/00 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本申请提供了一种显示装置。根据示例性实施方式的显示装置包括衬底和第一焊盘单元，其中，衬底包括配置为显示图像的显示区域和位于显示区域周围的焊盘区域；第一焊盘单元位于焊盘区域上，其中第一焊盘单元包括第一端子区域和第二端子区域，第一端子区域包括布置成第一图案的多个第一焊盘端子，第二端子区域包括布置成不同于第一图案的第二图案的多个第二焊盘端子。

公开(公告)号：CN107371323A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710665756.1

申请日：2017-08-07

Applicant: 绵阳市维博电子有限责任公司

Inventor： 刘必标 ,  葛俊佐 ,  张强 ,  许永衡 ,  陈志锦 ,  吴航 ,  熊金

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/144 ,  H05K7/20481 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种适用于汽车电子水泵功率器件的散热方法，功率器件与玻纤布基印制电路板上表面通过钎焊连接，玻纤布基印制电路板下表面与金属基印制电路板上表面通过钎焊连接；金属基印制电路板背面涂有导热硅脂，金属基印制电路板通过螺钉或弹性扣件连接于电机壳体，实现了功率器件的散热方法成本低，设计灵活性高，功率器件热阻低的技术效果。

公开(公告)号：CN107172832A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201610129271.6

申请日：2016-03-08

Applicant: 涂波

Inventor： 涂波

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/041

Abstract: 多层印刷电路板在模具基板上，将电子零件以UV胶或硅橡胶、硅树脂或者环氧树脂固定，做出导脚接触孔。在需求的导线CAD完成后，画出CAD的连接电路分出需求的各层。运用真空镀膜，将透明或不透明的金属导电层或非金属导电层运用物理雕刻方法将导线形成完成导电层。再用胶或塑料以喷涂、印刷方式形成绝缘层及接触孔。

公开(公告)号：CN104428881B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201480001533.X

申请日：2014-04-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 市村健

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/144 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1305 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种固化条件的确定方法，用来确定用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件。创建固化度曲线。所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系。在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在第一加热温度时在所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。所述第一加热温度是所述加热温度中的一个加热温度。

公开(公告)号：CN106797080A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055238.7

申请日：2015-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/202 ,  G06F17/5045 ,  G06F17/5068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/14 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/144 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是包含绝缘粘接剂层(10)和以格子状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子(P)的各向异性导电膜(1A)。关于基准导电粒子(P0)、最接近于基准导电粒子(P0)的第一导电粒子(P1)、以及第二导电粒子(P2)，该第二导电粒子(P2)是与第一导电粒子(P1)同等地或次于第一导电粒子(P1)地接近于基准导电粒子(P0)的导电粒子、且不存在于包含基准导电粒子(P0)和第一导电粒子(P1)的格子轴上，基准导电粒子(P0)在各向异性导电膜的长边方向上的投影像(q1)与第一导电粒子(P1)或第二导电粒子(P2)重叠，基准导电粒子(P)在各向异性导电膜的短边方向上的投影像(q2)与第二导电粒子(P2)或第一导电粒子(P1)重叠。它们的重叠宽度(W1)、重叠宽度(W2)中的至少一方小于导电粒子(P)的粒径(D)的1倍。

公开(公告)号：CN106663674A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201480077695.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 赵俊峰 ,  S·S·绍贾伊 ,  C·杨

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/00 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/14 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49131

Abstract: 公开了一种集成电路(IC)组件和相关的技术。IC组件(100)可以包括：第一印刷电路板(PCB)(102)，所述第一印刷电路板(PCB)(102)具有第一面(104)和相对的第二面(106)；管芯(108)，所述管芯(108)电气地耦合至所述第一PCB(102)的所述第一面(104)；第二PCB(110)，所述第二PCB(110)具有第一面(112)和相对的第二面(114)；以及模制化合物(118)。所述第二PCB(110)的第二面(114)经由一个或多个焊接接头(116)耦合至所述第一PCB(102)的第一面(104)。所述模制化合物(118)可以与所述第一PCB(102)的第一面(104)和所述第二PCB(11)的第二面(114)接触。