公开(公告)号：CN103474084A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201210188994.5

申请日：2012-06-08

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 滕照宇 ,  宋崇希 ,  张昀 ,  刘彦 ,  李兴红 ,  黄明炳

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0248 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明公开了一种具有正写线和负写线的悬臂件。其中，正写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的正写线段，负写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的负写线段。每一正写线段和每一负写线段在上电路层和下电路层上沿长度方向交替设置，在不同层体上的正写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接，在不同层体上的负写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接。本发明提高了柔性电路的电性能，使不同极性的信号在叠层传输线结构中的传播时间一致，从而降低信号失真；同时获得更宽的频率带宽。

公开(公告)号：CN103260340A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310053000.3

申请日：2013-02-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 河合宪一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本发明公开了多层布线基板和电子设备。提供了一种包括至少一个信号层和至少一个接地层的多层布线基板。所述多层布线基板包括第一信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第一信号通孔导电地连接到设置在所述信号层中的一对差分信号线中的一个并且形成在第一栅格点上；以及第二信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第二信号通孔导电地连接到所述一对差分信号线的另一个上并且形成在相对于所述第一信号通孔对角地邻近定位的第二栅格点上。

公开(公告)号：CN103140028A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210596643.8

申请日：2012-10-08

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： B·A·钱皮恩

IPC: H05K1/11 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/6469 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09245

Abstract: 本发明提供了一种电路板(10)，包括具有上下侧面(14，16)的基板(12)和在上下侧面之间延伸的第一和第二导电过孔(22，20)。该第一和第二导电过孔各自具有圆形的外轮廓(OP)。导电迹线(44，46)的差分对包括第一导电迹线(44)和第二导电迹线(46)，第一导电迹线(44)具有分别设置在所述上下侧面上的第一上和下段(48，50)，第二导电迹线(46)具有分别设置于所述上下侧面上的第二上和下段(74，76)。所述第一上段(48)围绕第二导电过孔(20)弯曲，使得第一上段沿着第二导电过孔的圆形外轮廓延伸，第二下段(76)围绕第一导电过孔(22)弯曲，使得第二下段沿着第一导电过孔的圆形外轮廓延伸。第一上段(48)横跨在第二下段(76)的上方。

公开(公告)号：CN102082367A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010536906.7

申请日：2005-03-11

Applicant: 泛达公司

Inventor： J·E·卡维尼 ,  M·鲍洛瑞-撒兰萨 ,  S·M·莱斯尼亚克

IPC: H01R13/6461 ,  H01R13/66 ,  H01R24/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R24/64 ,  H01R4/2429 ,  H01R4/2433 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/675 ,  H01R12/775 ,  H01R13/46 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R24/62 ,  H01R2107/00 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49222

Abstract: 用于模块化通信连接器的插座中的串扰补偿的装置和方法包括连接于插座触点和网络电缆的柔性印刷电路板。该柔性印刷电路板包括排列为一个或多个耦合以提供串扰补偿的导电轨迹。

公开(公告)号：CN102024795A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010282788.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 新科金朋有限公司

Inventor： R·C·弗赖 ,  刘凯

IPC: H01L23/66

CPC classification number: H01L27/01 ,  H01L21/70 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/10 ,  H03H7/48 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09245 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其形成方法。一种具有衬底和形成在衬底上的RF耦合器的半导体器件。所述RF耦合器包括具有被耦合到半导体器件的第一端子的第一末端的第一导电迹线、以及具有被耦合到半导体器件的第二端子的第一末端的第二导电迹线。第一导电迹线被放置在第二导电迹线的第一部分的附近。在衬底上形成集成无源器件。第二导电迹线的第二部分作为所述集成无源器件的电路部件进行工作。所述集成无源器件可以是平衡-不平衡变换器或低通滤波器。为了更高的方向性，所述RF耦合器也具有被耦合到半导体器件的第一端子的第一电容器、和被耦合到半导体器件的第三端子的第二电容器。第二导电迹线被卷绕以展示电感特性。

公开(公告)号：CN100561734C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200610153866.1

申请日：2006-09-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 胜俣正史 ,  川畑贤一 ,  远藤敏一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。

公开(公告)号：CN101529662A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039881.6

申请日：2007-10-11

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 佐藤义明 ,  川手恒一郎 ,  原富裕 ,  菊池典子

IPC: H01R12/24

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R12/61 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种能够容易地实现连接并保持可靠性的连接电路板的方法。一种连接方法，包括以下步骤：获得第一电路板、粘合剂片和第二电路板的层合体，通过向所述第一电路板、所述粘合剂片和所述第二电路板的所述层合体施加热和压力实现所述第一电路和所述第二电路之间的电导通，其中在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上形成的电路的末端终止于离开所述基板的末端的位置处，并且所述粘合剂片的所述粘合剂部分地布置在所述电路板的所述基板的所述末端和所述电路的所述末端之间，以粘附到所述相对的电路板。

公开(公告)号：CN101449434A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200780016746.X

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC有限公司

Inventor： 小B·哈蒙德 ,  D·P·默里 ,  I·R·乔治

IPC: H01R13/719 ,  H01R24/04 ,  H04B3/32

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2416 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本公开涉及一种电信插座，其包括外壳，该外壳具有用于接纳插头的端口。该插座还包括多个接触弹簧，用于当将插头插入外壳的端口时与插头电接触；以及多个电线端子，用于将电线端接到插座。该插座进一步包括用于将接触弹簧电连接到电线端子接触点的电路板。该电路板包括用于减少插座处的串话的串话补偿装置。

公开(公告)号：CN1933150A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610153866.1

申请日：2006-09-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 胜俣正史 ,  川畑贤一 ,  远藤敏一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。

公开(公告)号：CN1060308C

公开(公告)日：2001-01-03

申请号：CN95109864.0

申请日：1995-08-09

Applicant: 克罗内有限公司

Inventor： W·克恩德尔梅尔

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/02 ,  H01R12/26

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R4/2429 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R2201/16 ,  H04Q1/142 ,  H05K1/117 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种在对称通信和数据系统工程配电系统中用作联接器的印刷电路板，该电路板的正面有一对基本上平行的电路板印刷线基本上与印刷电路板背面一对基本上平行的电路板印刷线一致，其中背面上所述一对印刷线的其中之一借助于两个金属化通孔跨越该对印刷线的另一印刷线，该金属化通孔在正面上通过一互连电路板印刷线在电气上互连。