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公开(公告)号：CN101557678B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910130563.1
申请日：2007-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K2201/09554 , Y10T428/1328 , Y10T428/1393 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的绝缘层，形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的两个1对配线的导体布图，所述导体布图具有第1个1对配线以及第2个1对配线，以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层；前述第1个1对配线上形成第1半导电性层，前述第2个1对配线上形成第2半导电性层，前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别独立形成，前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别与前述金属支承基板电连接。
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公开(公告)号：CN101068451B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200710102488.9
申请日：2007-04-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，具有：金属支承衬底；形成在金属支承衬底上的基体绝缘层；形成在基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；形成在基体绝缘层上覆盖导体图案、并且在一对布线的对置区的一外侧方电连接金属支承衬底的半导电层；以及形成在半导电层上的保护绝缘层。
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公开(公告)号：CN101442886B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810134604.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。
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公开(公告)号：CN101094561B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710128020.7
申请日：2007-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K2201/09554 , Y10T428/1328 , Y10T428/1393 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及导体布图电连接的半导电性层；导体布图具有1对配线间的间隔狭小的第1区域和1对配线间的间隔比第1区域宽的第2区域；半导电性层被设置于第2区域。
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公开(公告)号：CN101578014A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200810132227.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/09554 , H05K2203/073
Abstract: 本发明提供了一种制造PCB的方法，该方法包括：设置包括铝芯的基板；形成通过该基板的通孔；通过在通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换铝芯的表面；通过在锌膜上执行置换镀来用金属膜置换锌膜；通过化学镀在形成金属膜的通孔的表面上形成第一镀膜；以及通过电镀在第一镀膜上形成第二镀膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101562170A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910135006.9
申请日：2009-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/40
CPC classification number: H05K3/44 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/09718 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在第一开口部内，形成于绝缘层上的导体层；覆盖从第一开口部露出的导体层的表面，介于导体层与绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围第一开口部的第二开口部，形成于绝缘层下的金属支承层。金属支承层包括设置在第二开口部内，覆盖第一开口部的覆盖部。
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公开(公告)号：CN100508707C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200480028794.7
申请日：2004-09-17
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 , 布赖恩·R·比利克 , 赫尔曼·J·米勒 , 比利·J·凡坎农
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/386 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , H05K2203/042 , H05K2203/063
Abstract: 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔，使得热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。
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公开(公告)号：CN100455159C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200410048872.1
申请日：2004-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/09554
Abstract: 为了提供一种提高在金属衬底和屏蔽层之间的电气连接可靠性以确实地取得显著的噪声减少的布线电路板，绝缘底层3制成在金属衬底2，而树脂层7以与绝缘底层3的两侧横向空间预定分开的方式制成在金属衬底2上。然后，导电层4以预定的布线电路图形制成在绝缘底层3上。之后，绝缘覆盖层采用覆盖导电层4的方式制成在绝缘底层3上。之后，屏蔽层6根据其覆盖在绝缘覆盖层的关系而层压在金属衬底2上和通过真空薄膜制成法或电镀方法使其置于在其端部处与树脂层7紧密地接触。
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公开(公告)号：CN100440500C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200480005808.3
申请日：2004-03-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/3885 , G02B6/4277 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H01L23/24 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0219 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/44 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09754 , H05K2201/10121 , H05K2203/0323 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。
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公开(公告)号：CN101176216A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016891.3
申请日：2006-06-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00 , F21V29/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0204 , F21K9/00 , F21V29/505 , F21V29/763 , F21V29/83 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K1/183 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/09554 , H05K2201/10106 , H05K2203/135 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光元件安装用珐琅基板具有内核金属、覆盖于上述内核金属的表面的珐琅层、以及一个以上的通孔，上述内核金属在该通孔的内表面上露出。
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