公开(公告)号：CN107027238A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610066877.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔 ,  陈赵健 ,  窦玉村 ,  威廉·塔姆

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明涉及一种元件载体(100)，其包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)。此外，钻孔(110)延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。导热材料(102)基本上填充整个钻孔(110)。钻孔(110)特别地通过激光钻孔形成。

公开(公告)号：CN102655716B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201110422943.X

申请日：2007-04-19

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊.·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN106658959A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201510717966.1

申请日：2015-10-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 郭志

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/096

Abstract: 一种柔性电路板，其包括内层电路基板、形成在该内层电路基板相对两表面的第二基材层和第三基材层及分别形成在第二基材层和第三基材层的远离内层电路基板的表面的第一外层导电线路层和第二外层导电线路层；柔性电路板还包括贯穿内层电路基板的第一通孔、贯穿第二基材层和第一外层导电线路层的第二通孔及贯穿第三基材层和第二外层导电线路层的第三通孔，第一通孔、第二通孔及第三通孔一一对应且相通，第一通孔的孔径小于第二通孔及第三通孔的孔径，第一通孔、第二通孔及第三通孔内形成有填孔电镀材料以电连接内层电路基板、第一外层导电线路层及第二外层导电线路层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103687339B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210363035.2

申请日：2012-09-26

Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡文宏

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。本发明还提供一种电路板。

公开(公告)号：CN106455369A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610607840.3

申请日：2011-06-03

Applicant: DDI环球有限公司

Inventor： R.库马 ,  M.P.德莱尔 ,  M.J.泰勒

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/532

Abstract: 利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法。本发明的实施例提供一种制造印刷电路的方法，包括：附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上；使封装材料和第一子组件固化；将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面；在层叠粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使至少一个铜箔焊盘暴露；附接多个金属层载体，以形成第二子组件；以及附接第一子组件与第二子组件。

公开(公告)号：CN106304612A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610084790.5

申请日：2016-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  高永宽 ,  朴正铉 ,  李在彦 ,  高永国 ,  金宏植

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/053 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，根据实施例的印刷电路板包括芯层、感光介电层和内电路层。芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层。感光介电层形成在芯层的上表面和下表面上。内电路层形成在感光介电层上。

公开(公告)号：CN102754291B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201180008268.4

申请日：2011-01-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田哲也 ,  筑泽孝之

IPC: H01T4/16 ,  H01T4/12

CPC classification number: H02H9/044 ,  H01T4/12 ,  H01T21/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种使ESD特性的调节和稳定变得容易的ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置。在作为绝缘层(101、102)的片材上形成成为第一及第二连接导体(14、16)的部分和成为混合部(20)的部分，并将片材进行层叠和加热。将空隙形成用材料与包含以下材料中的至少一种材料的固态组分进行混合，使用混合而成的混合部形成用材料来形成成为混合部(20)的部分，其中，所述材料包括：(i)金属和半导体；(ii)金属和陶瓷；(iii)金属、半导体和陶瓷；(iv)半导体和陶瓷；(v)半导体；(vi)被无机材料涂覆的金属；(vii)被无机材料涂覆的金属和半导体；(viii)被无机材料涂覆的金属和陶瓷；(ix)被无机材料涂覆的金属、半导体和陶瓷。加热时空隙形成用材料消失，从而形成分散有空隙和固态组分的混合部(20)。

公开(公告)号：CN103189976B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180038067.9

申请日：2011-06-03

Applicant: DDI环球有限公司

Inventor： R.库马 ,  M.P.德莱尔 ,  M.J.泰勒

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/532

Abstract: 利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法。本发明的实施例提供一种制造印刷电路的方法，包括：附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上；使封装材料和第一子组件固化；将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面；在层叠粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使至少一个铜箔焊盘暴露；附接多个金属层载体，以形成第二子组件；以及附接第一子组件与第二子组件。

公开(公告)号：CN105873381A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201510748010.8

申请日：2015-11-06

Applicant: 珠海市创元开耀电子材料有限公司

Inventor： 杨志刚 ,  吴香兰 ,  白四平 ,  王志建 ,  张金强 ,  程文则

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明涉及HDI电路板及其制造方法。一种制造HDI电路板的方法包括：使用单层电路板或多层电路板作为芯板，按照金属箔、中间贴合层、芯板、中间贴合层、芯板、……、中间贴合层、金属箔的顺序进行配板并层压，其中使用一个或多个芯板(S1)；在层压后的多层板上钻孔，其包括通孔和/或盲孔(S2)；在孔的孔壁形成导电籽晶层(S3)；去除金属箔的一部分以形成电路图案，从而制得多层电路板(S4)；以及将步骤S4中制得的多层电路板作为芯板，重复步骤S1至S4一次或多次，从而制得HDI电路板(S5)，其中，步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到孔壁下方，以形成离子注入层作为导电籽晶层的至少一部分。

公开(公告)号：CN105704949A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610212490.0

申请日：2016-04-06

Applicant: 浙江万正电子科技有限公司

Inventor： 徐正保 ,  王德瑜

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明属于涉及一种混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：A、备料；B、压合；C、镀铜。本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层。本发明的优点在于：能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度。