公开(公告)号：CN1615055A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410098371.4

申请日：2004-12-08

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 胡硕修 ,  宋志峰

IPC: H05B33/08 ,  H05B33/02 ,  H05B33/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明揭露一种用于有机电激发光显示装置的传导单元。该传导单元包括一或一以上的非传导基线(non－conducting base line)及一或一以上形成于该非传导基线上的传导线，而该非传导基线形成在一基底的预定位置上。其中，该非传导基线提高形成在其上的传导线的高度，以增加传导线的截面积，进而降低该传导单元的电阻质。

公开(公告)号：CN1198333C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02141292.8

申请日：2002-07-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  中西秀典

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L21/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1184 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底(11)上形成第一金属层图形(14)，在第一金属层上形成至少0.5μm厚的第二金属层图形(16)，其中该第一金属层包含一由Ti/Mo/Ni，Ti/Pt/Ni，Ti/V/Ni，或者Ti/Pd/Ni组成的多层结构，该第二金属层包括Au，Ni/Au，Ag，Pd/Au，Pt/Au，或者V/Au，其中第一金属层通过刻蚀宽度减小。此外，第三金属层(13)可以与第一金属层在同一平面上形成图形。第二金属层(16)的最外层是金属，比如不会被刻蚀的金。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。

公开(公告)号：CN1178296C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN02141294.4

申请日：2002-07-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  依田润

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L21/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底上形成第一金属层图形，在第一金属层上形成第二金属层图形，和形成覆盖第二金属层上表面及其大部分侧表面的第三金属层，其中没有被第三金属层覆盖的第一和部分第二金属层通过刻蚀宽度减小。第一、第二和第三金属层的合并厚度Dμm和相邻的布线图线条之间的距离Lμm之间满足如下关系，D/L＞0.4；其中第一、第二和第三金属层的合并厚度Dμm至少为5μm。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。

公开(公告)号：CN1497690A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160332.7

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  水原秀树 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/538 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，用设有具有斜面13S的开口部13的光致抗蚀剂层PR覆盖第一导电膜11和第二导电膜12层积而成的层积板10，在该开口部电解镀敷形成导电配线层14，形成反向倾斜面14R，然后，在用密封树脂层21进行覆盖时，将密封树脂层21咬入反向倾斜面14R，使其具有锚固效应，从而加强密封树脂层21和导电配线层14的结合。

公开(公告)号：CN1412836A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02141293.6

申请日：2002-07-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  依田润

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L21/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H01S5/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底11上形成图形化的第一金属层14，在第一金属层上形成图形化的第二金属层16，和形成覆盖第二金属层整个上表面和侧表面、以及一部分第一金属层的上表面的第三金属层17，其中第一金属层没有被第三金属层覆盖的部分通过蚀刻宽度减小。该电路板具有与基底粘结强度高的厚膜精细布线图和高可靠性，使通过在其上面安装至少一个高输出半导体元件，能实现小尺寸高性能高输出模块。

公开(公告)号：CN108811354A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710297595.5

申请日：2017-04-28

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

Inventor： 吴科建 ,  许芳波 ,  吴鹏 ,  沈鉴泉

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/385 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0329 ,  H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明涉及一种电路板。一种电路板包括一层导电线路。所述导电线路包括一第一线路层及一第二线路层。所述第一线路层与所述第二线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与所述电路板垂直方向上的投影相互完全重叠。所述第一线路层与所述第二线路层共同构成所述电路板的一层导电线路。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN105097187B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201410742061.5

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东焕 ,  尹灿 ,  车慧娫 ,  韩镇宇

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种片式电子组件以及用来安装该片式电子组件的板。所述片式电子组件可以包括：磁性材料主体，包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外电极，设置在磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，线圈导体图案的最内侧环/部分的厚度可以小于线圈导体图案的其余的环/部分的厚度。

公开(公告)号：CN107112244A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061527.8

申请日：2015-11-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J.龚 ,  B.E.谢 ,  K.C.杨 ,  H.L.赫克 ,  K-Y.陈

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/10 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/04 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1189

Abstract: 公开了一种包括衬底中的垂直沟槽布线的互连拓扑结构。在一个实施例中，该互连包括：具有多个层的衬底，该多个层包括第一接地平面层；形成差分信号对的一对信号导线，该对信号导线中的每个导线都具有第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分延伸到该多个层中的至少一个中，其中该第二部分的宽度小于第一部分的宽度；以及其中该第一接地平面层仅是第一局部层并且具有比第一局部层更靠近该对信号导线的第一空隙区。

公开(公告)号：CN107107492A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580070508.1

申请日：2015-10-23

Applicant: 脸谱公司

Inventor： 巴巴卡·埃尔米耶 ,  沙鲁巴·帕兰 ,  雷克斯·温得斯·克罗森 ,  亚历山大·贾斯

IPC: B29C70/88 ,  B29C70/82 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/4679 ,  B29C33/0016 ,  B29C33/448 ,  B29C64/00 ,  B29C64/10 ,  B29C2043/3668 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00 ,  G05B19/4099 ,  G05B2219/35134 ,  G05B2219/49007 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0088 ,  H05K3/101 ,  H05K3/103 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/26 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/128 ,  H05K2203/143 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/302 ,  H05K2203/308

Abstract: 一种用于形成具有至少一条导电迹线的三维物体的方法，包括：根据三维物体的模型设计，提供由第一材料生成(例如，增加性或减少性生成)的中间结构。中间结构可具有用于至少一条导电迹线的至少一个预定位置。该模型设计包括该至少一个预定位置。接下来，可生成与中间结构的至少一个预定位置相邻的至少一条导电迹线。该至少一条导电迹线可由导电性和/或导热性大于第一材料的第二材料形成。

公开(公告)号：CN106797700A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580053845.X

申请日：2015-10-12

Applicant: 德国贺利氏公司

Inventor： 托马斯·洛泽 ,  马丁·特勒威特

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明涉及一种复合材料，该复合材料包括陶瓷基底S及陶瓷基底S的至少一个表面上的至少一个金属层M，其中金属层M在横向方向和/或垂直方向上具有特定的形状。本发明还涉及一种相应的导体电路的布局及其应用，一种用于生产至少一个导体电路的方法，一种电路板以及一种冲压工具和/或压印工具。