公开(公告)号：CN103917040B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201410001411.2

申请日：2014-01-02

Applicant: 索尼公司

Inventor： 浅见博

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路基板、制造电路基板的方法和电子组件。一种电路基板，包括：装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区中，并且包括形成暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个图案上，并且具有彼此基本上相同的形状。

公开(公告)号：CN104662655B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201380049261.6

申请日：2013-05-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  森圣二 ,  西田智弘 ,  若园诚 ,  伊藤达也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2024 ,  G03F7/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。

公开(公告)号：CN103367267B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201310027216.2

申请日：2013-01-24

Applicant: 山荣化学株式会社

Inventor： 北村和宪

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供部件的安装可靠性优良的焊锡安装基板及其制造方法以及半导体装置。一种焊锡安装基板，具备：基板；布线，设置于该基板的至少一个面；焊锡焊盘，经由焊锡安装部件；绝缘层，至少使所述焊锡焊盘露出而覆盖所述布线，所述焊锡安装基板的特征在于：所述绝缘层由在所述基板以及所述布线上设置的第1绝缘层、和在该第1绝缘层上的至少一部分中设置的第2绝缘层构成。

公开(公告)号：CN102956353B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210249337.7

申请日：2012-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01R33/76 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/065 ,  H01G4/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10015 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性的芯片部件结构体及制造方法。层叠陶瓷电容器(20)是层叠了规定层数的平板状的内部电极(200)的结构。插板(30)具备比层叠陶瓷电容器(20)的外形还宽的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第一表面电极(321、331)，在第二主面上形成有用于与外部电路基板(90)连接的第一背面电极(322、332)。在插板(30)的侧面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有连接导体(343)。在基板(31)的表面上沿着周边部形成有抗蚀剂膜(321A、331A)。

公开(公告)号：CN102802344B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201210294748.8

申请日：2009-07-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  时久育

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。

公开(公告)号：CN104662655A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380049261.6

申请日：2013-05-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  森圣二 ,  西田智弘 ,  若园诚 ,  伊藤达也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2024 ,  G03F7/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。

公开(公告)号：CN104584697A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201280074217.6

申请日：2012-05-07

Applicant: 约翰逊控制器汽车电子公司

Inventor： J-M·巴里耶 ,  K·范利埃 ,  T·克普

IPC: H05K1/02 ,  G01R31/28 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: G01R31/2818 ,  G01R31/2812 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(1)，其包括具有印刷电路的至少一个板、导孔(5)和探针接入结构(8)，所述探针接入结构与导孔(5)电接触，其中所述导孔(5)的一个端部区域(10)设有导电层(7)，所述导电层与探针接入结构(8)电接触。

公开(公告)号：CN102711390B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201210230033.6

申请日：2012-07-04

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1383 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种线路板制作方法，其包括下述的步骤：提供一具有一第一面及一第二面的基础结构。在第一面上电镀一第一图案化导电层。在第二面上电镀一第二图案化导电层。在第一图案化导电层的一第一接垫上电镀一第一延伸接垫。在第一图案化导电层的一第二接垫上电镀一第二延伸接垫。在第一面上形成一第一热固型介电层以覆盖第一图案化导电层及第一延伸接垫。在第二面上形成一第二热固型介电层以覆盖第二图案化导电层及第二延伸接垫。移除覆盖在第一延伸接垫顶部的部分第一热固型介电层。移除覆盖在第二延伸接垫顶部的部分第二热固型介电层。在第二延伸接垫上覆盖一保护膜。通过一蚀刻程序移除第一延伸接垫。

公开(公告)号：CN104206035A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380018949.8

申请日：2013-04-11

Applicant: 富士电机机器制御株式会社

Inventor： 冈本幸吉 ,  田口贵裕

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  B23K1/20 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够正确地设定芯片部件的托起高度的向表面安装基板安装电子部件的方法。包括：在形成有布线图案的表面安装基板的安装面，利用厚膜涂敷装置涂敷抗蚀剂，形成厚膜抗蚀剂层的工序，其中，布线图案包括用于安装电子部件的一对连接盘；将形成后的厚膜抗蚀剂层预固化的工序；使用掩模进行曝光的工序，该厚膜抗蚀剂层的将要成为所述电子部件下的区域的连接盘的内侧区域为曝光区域，其它区域为非曝光区域；将所述非曝光区域的厚膜抗蚀剂层蚀刻去膜，在将要成为所述电子部件下的区域的所述一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层的工序；将所述厚膜抗蚀剂层后固化的工序；在所述连接盘的除内侧区域以外的区域印刷焊膏的工序；和在所述焊膏上载置所述电子部件，进行回流焊的工序。

公开(公告)号：CN104183557A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410103813.3

申请日：2014-03-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水白雅章

IPC: H01L23/28 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种能够防止连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。模块包括：布线基板；形成在布线基板的一个主面上用于安装元器件的多个安装电极；安装在布线基板的一个主面上并与安装电极通过焊料相连接的多个元器件；设置成在使构成安装电极的电极镀层露出的状态下覆盖布线基板的一个主面的作为感光性树脂的阻焊剂；以及设置在布线基板的一个主面上并覆盖与安装电极相连接的元器件及阻焊剂的密封树脂层，在安装电极的电极镀层与阻焊剂的边界处具有截面呈楔形的凹部，凹部中填充有密封树脂层的树脂。