公开(公告)号：WO2014033994A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：PCT/JP2013/003858

申请日：2013-06-20

Applicant: 株式会社デンソー ,  株式会社日本自動車部品総合研究所

Inventor： 柚木崎　穏宗 ,  鈴木　忠男 ,  片岡　良平 ,  杉本　勇次

IPC: H01Q1/32 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/3275 ,  H01Q1/02 ,  H01Q1/241 ,  H01Q1/42 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/181 ,  H05K5/003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10507

Abstract: 　車載用アンテナ装置（２０）は、ベース（２２）と、基板（２４）と、回路部（３０）と、筐体（３２）を備える。ベースは、車両（１０）のルーフ（１１）に取り付けられる。基板は、アンテナ素子部（２６）を有し、ベースの一面（２２a）に立設される。回路部は、基板に実装され、アンテナ素子部と電気的に接続される無線通信回路の少なくとも一部をなす。筐体は、樹脂材料を用いて形成され、車両外郭の突起部をなす。基板及び回路部は、ベースと筺体とにより形成される空間に収容されている。基板は、ベースの一面に直交する第１方向と基板の板厚方向である第２方向が異なるように、ベースの一面に立設される。回路部は、第１方向において、ベースから離れた位置で基板に実装されている。

Abstract translation: 车载天线装置（20）设置有基座（22），基板（24），电路部分（30）和壳体（32）。 基座附接到车辆（10）的车顶（11）。 衬底包括天线元件部分（26），并竖立在基座的一个表面（22a）上。 电路部分安装到基板上并形成与天线元件部分电连接的无线通信电路的至少一部分。 壳体使用树脂材料形成并且在车辆的外壳上形成突出部分。 基板和电路部分容纳在由基座和壳体形成的空间中。 将基板竖立在基体的一个表面上，使得垂直于基底的一个表面的第一方向与作为基板的板厚度方向的第二方向不同。 电路部分在与基底分离的位置处沿第一方向安装在基板上。

公开(公告)号：WO2013129982A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/SE2012/050232

申请日：2012-03-01

Applicant: AUTOLIV DEVELOPMENT AB ,  CACLARD, Laurent

Inventor： CACLARD, Laurent

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02 ,  H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K5/04

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K5/0047 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10507

Abstract: The present invention relates to an electronic unit (1) comprising a circuit board, PCB, (2) arranged to be mounted in a main housing (6, 7). The main housing comprises a first housing part (6) and a second housing part (7), where the first housing part (6) at least partly is electrically conducting. The PCB (2) comprises a first outer layer (3), a second outer layer (4), and a ground plane (5), where the first outer layer (3) mainly faces the first housing part (6) and the second outer layer (4) mainly faces the second housing part (7) when mounted. Furthermore, when mounted, the ground plane (5) is arranged to make electrical contact with the first housing part (6) such that a first chamber (29), facing the first outer layer (3), and a second chamber (30), facing the second outer layer (4), are formed. Said chambers (29, 30) are separated by means of the ground plane (5), such that an electromagnetic shielding is created between the chambers (29, 30).

Abstract translation: 本发明涉及一种电子单元（1），包括布置成安装在主壳体（6,7）中的电路板，PCB（2）。 主壳体包括第一壳体部分（6）和第二壳体部分（7），其中第一壳体部分（6）至少部分地是导电的。 PCB（2）包括第一外层（3），第二外层（4）和接地平面（5），其中第一外层（3）主要面向第一外壳部分（6），第二外层 外层（4）在安装时主要面向第二壳体部（7）。 此外，当安装时，接地平面（5）被布置成与第一壳体部分（6）电接触，使得面向第一外层（3）的第一腔室（29）和第二腔室（30） ，面对第二外层（4）。 所述室（29,30）借助于接地平面（5）分离，使得在室（29,30）之间产生电磁屏蔽。

公开(公告)号：WO2013054625A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：PCT/JP2012/073322

申请日：2012-09-12

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  大坪 喜人

Inventor： 酒井　範夫 ,  大坪　喜人

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 　部品内蔵樹脂基板（１０１）は、複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面を有する樹脂構造体（１）と、樹脂構造体（１）に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品（３）とを備える。複数の内蔵部品（３）は、第１の内蔵部品（３１）と第２の内蔵部品（３２）とを含む。平面的に見て、第１の内蔵部品（３１）は、第１の内蔵部品（３１）にとって最も近い端面５に沿う第１外側辺（６１）を有している。平面的に見て、第２の内蔵部品（３２）は、第２の内蔵部品（３２）にとって最も近い端面（５）に沿う第２外側辺（６２）を有している。平面的に見て、第１外側辺（６１）は、第２外側辺（６２）に対して斜めとなっている。

Abstract translation: 具有内置部件的树脂基板（101）具备：树脂结构体（1），其通过层叠多个树脂层而形成，并且具有围绕所述树脂结构体的外周的端面; 以及通过嵌入树脂结构体（1）中而设置的多个内置部件（3）。 内置组件（3）包括第一内置组件（31）和第二内置组件（32）。 在平面图中，第一内置部件（31）具有沿着最靠近第一内置部件（31）的端表面（5）的第一外侧（61）。 在平面图中，第二内置部件（32）具有沿着最靠近第二内置部件（32）的端面（5）的第二外侧（62）。 在平面图中，第一外侧（61）相对于第二外侧（62）是对角线的。

公开(公告)号：WO2007106636A3

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/US2007062197

申请日：2007-02-15

Applicant: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC ,  LYTLE WILLIAM H ,  HAYES SCOTT M ,  LEAL GEORGE R

Inventor： LYTLE WILLIAM H ,  HAYES SCOTT M ,  LEAL GEORGE R

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10507

Abstract: Methods and apparatus are provided for an electronic panel assembly (EPA) (82, 83), comprising: providing one or more electronic devices (30) with primary faces (31) having electrical contacts (36), opposed rear faces (33) and edges (32) therebetween. The devices (30) are mounted primary faces (31) down on a temporary support (60) in openings (44) in a warp control sheet (WCS) (40) attached to the support (60). Plastic encapsulation (50) is formed at least between lateral edges (32, 43) of the devices (30) and WCS openings (44). Undesirable panel warping (76) during encapsulation is mitigated by choosing the WCS coefficient of thermal expansion (CTE) to be less than the encapsulation CTE. After encapsulation cure, the EPA (82) containing the devices (30) and the WCS (40) is separated from the temporary support (60) and, optionally, mounted on another carrier (70) with electrical contacts (36) exposed. Thin film insulators (85) and conductors (87) are desirably applied to couple electrical contacts (36) on various devices (30) to each other and to external terminals (88), thereby forming an integrated multi-device EPA (84).

Abstract translation: 提供了一种用于电子面板组件（EPA）（82,83）的方法和装置，包括：为一个或多个电子设备（30）提供具有电触头（36），相对的后表面（33）和 其间的边缘（32）。 装置（30）在连接到支撑件（60）的经线控制片（WCS）（40））的开口（44）中的主要面（31）向下安装在临时支撑件（60）上。 至少在装置（30）的横向边缘（32,43）和WCS开口（44）之间形成塑料封装（50）。 通过选择WCS热膨胀系数（CTE）小于封装CTE来减轻封装期间的不希望的面板翘曲（76）。 在封装固化之后，含有装置（30）和WCS（40）的EPA（82）与临时支撑件（60）分离，并且可选地安装在具有暴露的电触点（36）的另一个载体（70）上。 期望施加薄膜绝缘体（85）和导体（87）以将各种装置（30）上的电触点（36）彼此耦合到外部端子（88），从而形成集成的多装置EPA（84）。

公开(公告)号：JP6406235B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2015245565

申请日：2015-12-16

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 川井 若浩 ,  別所 聖文

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/28 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/565 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/1469

公开(公告)号：JPWO2015174202A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016519173

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 翔太 石原 ,  翔太 石原 ,  小田　哲也 ,  哲也 小田 ,  達典 菅 ,  達典 菅 ,  健一 厚地 ,  健一 厚地

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供する。ブリッジ部12は、実装部11どうしが対向する領域において所定のずれ方向にずれて配置されているので、ブリッジ部12の線幅を従来よりも太くしても、リフロー工程においてセルフアライメント現象を適切に生じさせることができ、回路部品5の小型化に伴い、共通ランド電極10が小型化してもブリッジ部12が断線せず、かつ、複数の回路部品5が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。

公开(公告)号：JP5668866B2

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2013538478

申请日：2012-09-12

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 酒井　範夫 ,  範夫 酒井 ,  喜人 大坪 ,  喜人 大坪

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：KR101652534B1

公开(公告)日：2016-08-30

申请号：KR1020107026511

申请日：2009-05-29

Applicant: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트

Inventor： 바이히슬버거균터 ,  그리치바움아르노 ,  모리안츠마이크 ,  하슬레브너니콜라이 ,  슈테어요하네스 ,  해링프리츠 ,  프레들게르하르트 ,  코르트벨리지안드레아 ,  비즐리마크 ,  즈룩안드리아스 ,  슈릿트비저,볼프강

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 전자모듈을제조하는방법및 회로기판구조가개시되어있다. 상기방법에서는, 적어도하나의부품이절연물질층 내부에내재되어있고, 접촉점들이상기전자모듈에포함된상기도체구조들에전기적으로상기부품을연결하게한다. 본발명에따르면, 상기부품으로부터의열 전도를증가시키는적어도하나의열 비아(thermal via)가상기부품주변의상기절연물질층에만들어진다.

公开(公告)号：KR1020080100366A

公开(公告)日：2008-11-17

申请号：KR1020087022159

申请日：2007-02-15

Applicant: 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드

Inventor： 리틀,윌리엄,에이치. ,  헤이즈,스코트,엠. ,  레알,조지알.

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10507

Abstract: Methods and apparatus are provided for an electronic panel assembly (EPA) (82, 83), comprising: providing one or more electronic devices (30) with primary faces (31) having electrical contacts (36), opposed rear faces (33) and edges (32) therebetween. The devices (30) are mounted primary faces (31) down on a temporary support (60) in openings (44) in a warp control sheet (WCS) (40) attached to the support (60). Plastic encapsulation (50) is formed at least between lateral edges (32, 43) of the devices (30) and WCS openings (44). Undesirable panel warping (76) during encapsulation is mitigated by choosing the WCS coefficient of thermal expansion (CTE) to be less than the encapsulation CTE. After encapsulation cure, the EPA (82) containing the devices (30) and the WCS (40) is separated from the temporary support (60) and, optionally, mounted on another carrier (70) with electrical contacts (36) exposed. Thin film insulators (85) and conductors (87) are desirably applied to couple electrical contacts (36) on various devices (30) to each other and to external terminals (88), thereby forming an integrated multi-device EPA (84).

Abstract translation: 提供了一种用于电子面板组件（EPA）（82,83）的方法和装置，包括：为一个或多个电子设备（30）提供具有电触头（36），相对的后表面（33）和 其间的边缘（32）。 装置（30）在连接到支撑件（60）的经线控制片（WCS）（40））的开口（44）中的主要面（31）向下安装在临时支撑件（60）上。 至少在装置（30）的横向边缘（32,43）和WCS开口（44）之间形成塑料封装（50）。 通过选择WCS热膨胀系数（CTE）小于封装CTE来减轻封装期间的不希望的面板翘曲（76）。 在封装固化之后，含有装置（30）和WCS（40）的EPA（82）与临时支撑件（60）分离，并且可选地安装在具有暴露的电触点（36）的另一个载体（70）上。 期望施加薄膜绝缘体（85）和导体（87）以将各种装置（30）上的电触点（36）彼此耦合到外部端子（88），从而形成集成的多装置EPA（84）。

公开(公告)号：KR1020150031818A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：KR1020130111493

申请日：2013-09-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이봉재

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01M2/1022 ,  H01M2/1066 ,  H01M10/425 ,  H01M10/615 ,  H01M10/623 ,  H01M10/667 ,  H01M2200/00 ,  H01M2220/30 ,  H04M1/0262 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10507

Abstract: 본 발명은 적어도 하나의 전자부품이 배치된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판으로부터 소정간격 이격되어 배치되고, 상기 전자부품에서 발생된 열을 상기 배터리셀로 전달하는 열전도체를 포함하는 배터리팩;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대전자장치 및 휴대전자장치용 배터리팩을 제공함을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明提供一种便携式电子设备及其电池组件，包括：布置有至少一个电子部件的印刷电路板; 以及电池组，其从印刷电路板以规则的间隔分离，并且包括将从电子部件产生的热量传递到电池单元的热导体。