公开(公告)号：CN1328644A

公开(公告)日：2001-12-26

申请号：CN99813790.1

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说,本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中,端子是柱销。在一较佳实施例中,端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中,将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销,并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子,该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。

公开(公告)号：CN1307793A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99807970.7

申请日：1999-06-30

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·V·佩德森 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  I·Y·坎达斯

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L25/16 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 提供用于可插入地接纳细长互连件例如从诸如半导体装置等电子器件上延伸出的弹性接触件的产品和组件。设置带有截获衬垫的接线匣基底,截获衬垫用来接纳从电子器件上延伸出的细长互连件的端部。揭示了各种各样的截获衬垫结构。一固定装置例如一壳体将电子器件牢固地定位在接线匣基底上。借助于邻近接线匣基底的表面的导电通道形成与外部装置的连接。该接线匣基底可被一支承基底支承住。在一具体的较佳实施例中,截获衬垫直接形成在一基础基底例如一印刷电路板上。

公开(公告)号：CN104782236B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201280077033.5

申请日：2012-11-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川端亮平 ,  财部裕一郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969

Abstract: 一种印刷线路板(10)，安装具有多个锡焊用的引线端子(21)和至少一个螺丝紧固用的螺丝端子(22)这两方的功率模块(20)，具备：通孔(1)，插入引线端子(21)并锡焊；以及电极部(3)，形成有对螺丝端子(22)经由螺丝(23)来紧固的螺丝插入孔(4)，在电极部(3)与通孔(1)之间设置横切将螺丝(23)的头部支承面(23c)或者垫圈(23d)所接触的电极部(3)的接触区域(5)的外周与通孔(1)的焊接部(2)的外周进行连接的2根共同切线(11a、11b)的槽部(6)。

公开(公告)号：CN104519673B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310465165.1

申请日：2013-10-08

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 简信方 ,  朱水景

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10757

Abstract: 一种电子元件及使用其的电子装置，该电子装置包括一电子元件及一电路板。电子元件包括一本体及多个针脚。本体的一侧具有多个凹部。各凹部于一第一方向上具有一第一内宽。第一方向平行于本体的一长边的方向。该多个针脚分别插设于该多个凹部内。各针脚于第一方向上具有一第一外宽。第一外宽小于第一内宽。电路板具有多个焊垫。该多个针脚分别焊接于该多个焊垫。

公开(公告)号：CN107112141A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071054.X

申请日：2015-12-21

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 佐藤慎一郎

IPC: H01G11/10 ,  H01G2/04 ,  H01G9/08 ,  H01G9/26 ,  H01G11/74 ,  H01G11/78

CPC classification number: H01G11/10 ,  H01G2/04 ,  H01G9/08 ,  H01G9/26 ,  H01G11/74 ,  H01G11/76 ,  H01G11/78 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0056 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10757

Abstract: 电容器模块具有由下部壳体(11)和上部壳体(12)构成的模块壳体(10)。在上部壳体(12)的内侧面固定收容壳体(40)，在该收容壳体(40)收容电容器(30)。在下部壳体(11)的上表面固定电路基板(20)。电路基板(20)具有与电容器(30)电连接的配线，并安装有电子元件(21a、21b)，该电子元件(21a、21b)构成控制对于电容器(30)的电流的电路。

公开(公告)号：CN103674296B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310361518.3

申请日：2013-08-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福元光辉

IPC: G01K1/14

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L21/64 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10757 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路装置及其制造方法，可以在发热性电子部件和热量检测部件相靠近的位置关系的状态下利用焊锡流同时实现焊锡连接。本发明的电路装置(10)的特征在于具备:热量检测部件(31)，其具有引线端子(40c、40d)和热量检测元件(30);发热性电子部件(20)，其具有引线端子(40a、40b);和基板(60)，其具有布线图案、孔和焊盘，热量检测部件(31)和发热性电子部件(20)经由各自的引线端子(40a～40d)而与基板(60)电接合，热量检测部件(31)的引线端子(40c、40d)被折弯成U字型，该被折弯的引线端子(40c、40d)的一部分与发热性电子部件(20)接触，发热性电子部件(20)被引线端子(40c、40d)的一部分和热量检测元件(30)夹持。

公开(公告)号：CN103929881A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410021542.7

申请日：2014-01-16

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 马所洋征 ,  前田雄久 ,  铃木雅史 ,  松浦有吾

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B41J2/473 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49142

Abstract: 本发明公开：一种具有安装在基板上的电子部件的电子电路；一种具有所述电子电路的光源装置；以及，一种制造所述电子电路的方法，在所述电子电路中所述电子部件安装在所述基板上。所述电子部件具有多个电性地连接至所述基板的线路的引脚。所述基板具有尺寸大于所述引脚之间的最大距离的孔。所述引脚从所述引脚的尖端侧插入所述孔中，每个引脚以多个弯曲部分的形式弯曲，并通过焊料固定至所述基板。

公开(公告)号：CN102668729A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080050328.4

申请日：2010-09-09

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A.施密特莱茵

IPC: H05K1/18 ,  H01H37/76

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/046 ,  H01H2037/763 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件（1），它具有在热过载时响应的、集成的且使得流过元器件（1）的电流中断的保护装置（3）。所述电子元器件（1）的特征在于，所述保护装置（3）具有通过固有弹性可处于预应力作用下的、在预紧状态时处于安装位置并且在松驰状态时处于电流中断位置的电接头（4）。此外，本发明还涉及一种电的线路装置（10）以及一种用于装配线路基片（11）的方法。

公开(公告)号：CN101465479B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810188507.9

申请日：2008-12-19

Applicant: 采埃孚股份公司

Inventor： 赫尔曼·图恩

IPC: H01R4/28 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/585 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084

Abstract: 本发明涉及一种插塞连接，位于印制线路板或印制电路板的冲压格栅上，其中，开关或另一个电子部件的连接触头具有孔或插孔或凹口，其中，与孔相对应的插塞元件由冲压格栅弯曲而成，其特征在于，插塞连接通过对圆形的孔和多边形的被弯曲的插塞元件的挤压配合实现，其中，插塞元件的对角线尺寸大于孔的直径。

公开(公告)号：CN1700453B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200510068487.8

申请日：2005-04-28

Applicant: 塞米克朗电子有限公司

Inventor： 莱纳·波普 ,  马可·莱德霍尔 ,  克里斯蒂·格布尔 ,  托马斯·施托克迈尔

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K5/00 ,  H05K7/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/4093 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10757 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了一种与非常紧凑的功率半导体模块形成压力接触的结构。此结构由一个电路板、一个功率半导体模块和一个冷却装置组成。功率半导体模块具有框架形绝缘塑料外壳和一个带孔的盖板。外壳的第二盖板由基板构成，具有至少一根导电条和至少一个设置在其上并形成电路连接的功率半导体元件。功率半导体模块还具有接触弹簧，它们穿过盖板的孔来连接基板和电路板。功率半导体模块的外壳在电路板方向和/或在冷却装置方向上具有凸出部，它们穿过相应的孔，并与电路板和/或冷却装置形成可逆或不可逆的连接。