公开(公告)号：WO2010009381A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：PCT/US2009/050968

申请日：2009-07-17

Applicant: WORLD PROPERTIES, INC. ,  PAUL, Sankar ,  CAISSE, Christopher, J. ,  BAARS, Dirk, M. ,  HORN, Allen, F.

Inventor： PAUL, Sankar ,  CAISSE, Christopher, J. ,  BAARS, Dirk, M. ,  HORN, Allen, F.

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

Abstract: A circuit substrate laminate, comprising a conductive metal layer; and a dielectric composite material having a dielectric constant of less than about 3.5 and a dissipation factor of less than about 0.006, wherein the dielectric composite material comprises: a polymer resin; and about 10 to about 70 volume percent of cenospheres having a ferric oxide content of less than or equal to 3 weight percent.

Abstract translation: 一种电路基板层叠体，包括导电金属层; 介电复合材料的介电常数小于约3.5，损耗因数小于约0.006，其中介电复合材料包括聚合物树脂; 约10体积％至约70体积％的三氧化二铁含量小于或等于3重量％。

公开(公告)号：WO2009126366A3

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：PCT/US2009034058

申请日：2009-02-13

Applicant: WORLD PROPERTIES INC ,  BAARS DIRK M ,  PAUL SANKAR

Inventor： BAARS DIRK M ,  PAUL SANKAR

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/22 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L71/12 ,  C08L2666/14 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09J107/00 ,  C12Q1/6886 ,  C12Q2600/154 ,  C12Q2600/156 ,  H05K1/032 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/122 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31833 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/08

Abstract: A circuit subassembly, comprising: a conductive layer, a dielectric layer formed from a thermosetting composition, wherein the thermosetting composition comprises, based on the total weight of the thermosetting composition a polybutadiene or polyisoprene resin, about 30 to about 70 percent by weight of a magnesium hydroxide having less than about 1000 ppm of ionic contaminants, and about 5 to about 15 percent by weight of a nitrogen-containing compound, wherein the nitrogen-containing compound comprises at least about 15 weight percent of nitrogen; and an adhesive layer disposed between and in intimate contact with the conductive layer and the dielectric layer, wherein the adhesive comprises a poly(arylene ether), wherein the circuit subassembly has a UL-94 rating of at least V-1.

Abstract translation: 1。一种电路子组件，包括：导电层，由热固性组合物形成的电介质层，其中所述热固性组合物包含基于所述热固性组合物的总重量的聚丁二烯或聚异戊二烯树脂，约30至约70重量％的 具有小于约1000ppm的离子污染物的氢氧化镁和约5至约15重量％的含氮化合物，其中所述含氮化合物包含至少约15重量％的氮; 以及设置在所述导电层和所述电介质层之间并与所述电介质层紧密接触的粘合剂层，其中所述粘合剂包含聚（亚芳基醚），其中所述电路组件具有至少V-1的UL-94等级。

公开(公告)号：AU3771989A

公开(公告)日：1990-01-05

申请号：AU3771989

申请日：1989-06-07

Applicant: BAARS DIRK M ,  BRETCHES DONALD D ,  DAVIS ROBERT B ,  HARVEY ANDREW C ,  LUSIGNEA RICHARD W

Inventor： HARVEY ANDREW C ,  LUSIGNEA RICHARD W ,  BAARS DIRK M ,  BRETCHES DONALD D ,  DAVIS ROBERT B

IPC: B29C49/08 ,  B29C47/00 ,  B29C48/305 ,  B29C55/00 ,  B29C55/12 ,  B29C55/26 ,  B29C55/28 ,  B29K81/00 ,  B29L7/00 ,  B29L22/00 ,  C08G75/00 ,  C08G75/02 ,  C08G75/32 ,  C08J5/18 ,  A01J21/00 ,  B29C49/00 ,  D01F4/00

公开(公告)号：WO2010144792A9

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/US2010038303

申请日：2010-06-11

Applicant: ROGERS CORP ,  PAUL SANKAR K ,  KENNEDY SCOTT D ,  BAARS DIRK M

Inventor： PAUL SANKAR K ,  KENNEDY SCOTT D ,  BAARS DIRK M

IPC: B05D7/16 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/0033 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: A circuit subassembly, comprising a dielectric layer formed from a dielectric composition comprising, based on the total volume of the composition: about (15) to about (65) volume percent of a dielectric filler; and about (35) to about (85) volume percent of a thermosetting composition comprising: a poly(arylene ether), and a carboxy-functionalized polybutadiene or polyisoprene polymer.

Abstract translation: 一种电路子组件，包括由电介质组合物形成的电介质层，所述电介质层基于所述组合物的总体积：约（15）至约（65）体积百分比的介电填料; 和约（35） - 约（85）体积％的热固性组合物，其包含：聚（亚芳基醚）和羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：WO2010144792A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/US2010/038303

申请日：2010-06-11

Applicant: ROGERS CORPORATION ,  PAUL, Sankar K. ,  KENNEDY, Scott D. ,  BAARS, Dirk M.

Inventor： PAUL, Sankar K. ,  KENNEDY, Scott D. ,  BAARS, Dirk M.

IPC: B05D7/16 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: A circuit subassembly, comprising a dielectric layer formed from a dielectric composition comprising, based on the total volume of the composition: about (15) to about (65) volume percent of a dielectric filler; and about (35) to about (85) volume percent of a thermosetting composition comprising: a poly(arylene ether), and a carboxy-functionalized polybutadiene or polyisoprene polymer.

Abstract translation: 一种电路子组件，包括由电介质组合物形成的电介质层，所述电介质层基于所述组合物的总体积：约（15）至约（65）体积百分比的介电填料; 和约（35） - 约（85）体积％的热固性组合物，其包含：聚（亚芳基醚）和羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：WO2007047940A3

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：PCT/US2006041066

申请日：2006-10-19

Applicant: WORLD PROPERTIES INC ,  DAIGLE ROBERT C ,  DAS AMIT ,  SANKAR PAUL K ,  BAARS DIRK M ,  HORN ALLEN F III

Inventor： DAIGLE ROBERT C ,  DAS AMIT ,  SANKAR PAUL K ,  BAARS DIRK M ,  HORN ALLEN F III

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2201/2072

Abstract: Use of a roughened dielectric layer between a dielectric substrate and a conductive layer, which allows increased adhesion between layers without the conductor loss associated with roughened conductor layers, as well as improved accuracy in etching. The method is widely applicable to a variety of dielectric substrate and conductive layer constructions, and can be readily tuned to provide the desired level of adhesion and other advantageous properties.

Abstract translation: 在电介质基板和导电层之间使用粗糙化的电介质层，其允许增加层间的粘合性，而没有与粗糙化的导体层相关的导体损耗，以及蚀刻精度的提高。 该方法广泛适用于各种电介质基底和导电层结构，并且可以容易地调整以提供期望水平的粘附性和其他有利性质。

公开(公告)号：WO2009126366A2

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/US2009/034058

申请日：2009-02-13

Applicant: WORLD PROPERTIES, INC. ,  BAARS, Dirk M. ,  PAUL, Sankar

Inventor： BAARS, Dirk M. ,  PAUL, Sankar

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/22 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L71/12 ,  C08L2666/14 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09J107/00 ,  C12Q1/6886 ,  C12Q2600/154 ,  C12Q2600/156 ,  H05K1/032 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/122 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31833 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/08

Abstract: A circuit subassembly, comprising: a conductive layer, a dielectric layer formed from a thermosetting composition, wherein the thermosetting composition comprises, based on the total weight of the thermosetting composition a polybutadiene or polyisoprene resin, about 30 to about 70 percent by weight of a magnesium hydroxide having less than about 1000 ppm of ionic contaminants, and about 5 to about 15 percent by weight of a nitrogen-containing compound, wherein the nitrogen-containing compound comprises at least about 15 weight percent of nitrogen; and an adhesive layer disposed between and in intimate contact with the conductive layer and the dielectric layer, wherein the adhesive comprises a poly(arylene ether), wherein the circuit subassembly has a UL-94 rating of at least V-1.

Abstract translation: 一种电路子组件，包括：导电层，由热固性组合物形成的电介质层，其中所述热固性组合物基于所述热固性组合物的总重量包含聚丁二烯或聚异戊二烯树脂，约30至约70重量％ 具有小于约1000ppm的离子污染物的氢氧化镁和约5至约15重量％的含氮化合物，其中所述含氮化合物包含至少约15重量％的氮; 以及设置在所述导电层和所述电介质层之间并且与所述电介质层紧密接触的粘合剂层，其中所述粘合剂包括聚（亚芳基醚），其中所述电路子组件具有至少V-1的UL-94等级。

公开(公告)号：WO2007047940A2

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：PCT/US2006/041066

申请日：2006-10-19

Applicant: WORLD PROPERTIES, INC. ,  DAIGLE, Robert, C. ,  DAS, Amit ,  SANKAR, Paul, K. ,  BAARS, Dirk, M. ,  HORN, Allen, F., III

Inventor： DAIGLE, Robert, C. ,  DAS, Amit ,  SANKAR, Paul, K. ,  BAARS, Dirk, M. ,  HORN, Allen, F., III

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2201/2072

Abstract: Use of a roughened dielectric layer between a dielectric substrate and a conductive layer, which allows increased adhesion between layers without the conductor loss associated with roughened conductor layers, as well as improved accuracy in etching. The method is widely applicable to a variety of dielectric substrate and conductive layer constructions, and can be readily tuned to provide the desired level of adhesion and other advantageous properties.

Abstract translation: 在电介质基板和导电层之间使用粗糙化的电介质层，其允许增加层之间的粘附，而不会导致与粗糙化的导体层相关的导体损耗，以及提高蚀刻精度。 该方法广泛适用于各种电介质基底和导电层结构，并且可以容易地调节以提供期望的粘合水平和其它有利的性质。