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公开(公告)号：CN100542383C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610127242.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0023 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09536 , H05K2203/0143 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。
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公开(公告)号：CN101325843B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710306085.6
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/0139 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49222 , Y10T29/53243
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。
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公开(公告)号：CN101299908A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200810004795.8
申请日：2008-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H05K1/188 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101325845B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200710306096.4
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。
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公开(公告)号：CN101325845A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200710306096.4
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。
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公开(公告)号：CN101299908B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810004795.8
申请日：2008-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H05K1/188 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。
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公开(公告)号：CN101325843A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200710306085.6
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/0139 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49222 , Y10T29/53243
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。
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公开(公告)号：CN1933703A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610127242.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0023 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09536 , H05K2203/0143 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。
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