-
公开(公告)号:CN117139841A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311251263.5
申请日:2023-09-26
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K103/10
Abstract: 本发明公开了一种晶体封装结构及其封装方法,其中,一种晶体封装结构的封装方法,包括:采用激光焊接的方式对晶体封装结构的铝合金外壳进行封装;所述铝合金外壳包括通过激光焊接在一起的前壳和后盖,所述前壳和后盖的对接处都设置有坡口,所述前壳和后盖的厚度不大于3.0mm;所述激光焊接的过程为:将坡口对接后,焊接头对准对接处;控制激光束进行第一次焊接;控制激光束采用O型摆动进行第二次焊接。本发明中优选采用两次激光焊接工序,通过特定参数下以较低的能量先进行表面剥蚀的第一次焊接与特定参数下的第二次焊接相配合,能够在确保密封效果的同时有效降低铝合金外壳内部焊接点位置处的升温速率,进而保证晶体不开裂。
-
公开(公告)号:CN220853121U
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202322677429.1
申请日:2023-10-07
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及真空管式炉技术领域,公开了真空管式炉,包括:蒸馏炉,所述蒸馏炉可转动设置;冷凝管,所述冷凝管与所述蒸馏炉连通设置;转接头,所述转接头连接于所述蒸馏炉和所述冷凝管之间,所述转接头的第一端与所述蒸馏炉可转动密封连接,所述转接头的第二端与所述冷凝管密封固定连接。本实用新型通过设置转接头将蒸馏炉和冷凝管进行连接,实现蒸馏炉与冷凝管转动连接,从而解决了真空管式炉旋转搅拌的转动密封问题,保证卤化物受热均匀,使脱卤化铵完全进行。
-
公开(公告)号:CN221407286U
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202323258402.5
申请日:2023-11-30
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型属于探测设备技术领域,公开了一种晶体封装结构,其包括内壳部、外壳部、盖板和保温媒介循环组件,内壳部具有晶体腔,内壳部的下端开设有与晶体腔连通的观察孔,观察孔上固定设置有透明观察片,外壳部套设于内壳部的外侧,外壳部的上端与内壳部的上端通过上壳部连接,外壳部的下端与内壳部的下端通过下壳部连接,内壳部、外壳部、上壳部以及下壳部共同形成填充腔,上壳部开设有与填充腔连通的填充孔,保温媒介循环组件包括循环管路、保温媒介箱和循环泵,保温媒介箱通过循环管路与填充孔连通,循环泵设于循环管路上。该晶体封装结构无需另设保温层,可保证封装结构内部温度稳定,有效降低晶体损坏概率并提高测量准确性。
-
公开(公告)号:CN218893767U
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202223358155.1
申请日:2022-12-14
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: C30B35/00
Abstract: 本实用新型公开了一种晶体原料预处理装置,包括:箱体、干燥管、旋转座和微波发生器,箱体内设置旋转座,干燥管通过夹持件固定在旋转座上随旋转座相对于箱体旋转,干燥管的顶部设置入料口,将晶体原料从入料口装入干燥管后,将入料口通过旋转接头与真空管道连接,将干燥管的内部腔体抽真空状态,箱体侧壁上设置的微波发生器产生微波,对干燥管内的晶体原料辐射加热,干燥管随旋转座旋转运动的过程中,均匀受到微波辐射,干燥更加均匀,此外,通过真空管道与干燥管连通,对干燥管的内腔进行抽真空处理,缩小抽真空的范围,降低能量的损耗,保证干燥充分性。
-
公开(公告)号:CN221334013U
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202323400351.5
申请日:2023-12-13
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: B01J2/04
Abstract: 本实用新型涉及造粒装置技术领域,提供了一种熔融造粒装置,加热器开设有加热腔;坩埚放置于加热腔内;冷凝塔的轴线与竖直方向平行,冷凝塔的进料口开设于其顶部且位于轴心处,坩埚的落料口与冷凝塔的进料口共轴并通过第一阀体连通,第一进气口位于冷凝塔的上部,多个第一进气口绕冷凝塔的轴线均匀排布,第一进气口的轴线与冷凝塔的轴线相交且交点位于第一进气口的上方,第二进气口位于冷凝塔的下部,第一进气口用于通入气态冷媒以使熔融状态的造粒原料冷凝,第二进气口用于通入惰性气体以排空冷凝塔内的空气。利用气态冷媒与造粒原料的移动方向具备相反的趋势,能够延长气态冷媒与稀土卤化物的接触时间,提高换热效率,改善造粒效果。
-
-
-
-