公开(公告)号：CN117139841A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311251263.5

申请日：2023-09-26

Applicant: 厦门钨业股份有限公司

Inventor： 柯雅真 ,  沈仁奇 ,  汪瑞 ,  夏丹 ,  赵衡煜 ,  赵中原 ,  林海青 ,  吴克科 ,  林凤

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明公开了一种晶体封装结构及其封装方法，其中，一种晶体封装结构的封装方法，包括：采用激光焊接的方式对晶体封装结构的铝合金外壳进行封装；所述铝合金外壳包括通过激光焊接在一起的前壳和后盖，所述前壳和后盖的对接处都设置有坡口，所述前壳和后盖的厚度不大于3.0mm；所述激光焊接的过程为：将坡口对接后，焊接头对准对接处；控制激光束进行第一次焊接；控制激光束采用O型摆动进行第二次焊接。本发明中优选采用两次激光焊接工序，通过特定参数下以较低的能量先进行表面剥蚀的第一次焊接与特定参数下的第二次焊接相配合，能够在确保密封效果的同时有效降低铝合金外壳内部焊接点位置处的升温速率，进而保证晶体不开裂。

公开(公告)号：CN221407286U

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202323258402.5

申请日：2023-11-30

Applicant: 厦门钨业股份有限公司

Inventor： 沈仁奇 ,  柯雅真 ,  夏丹 ,  汪瑞 ,  林海青 ,  吴克科

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型属于探测设备技术领域，公开了一种晶体封装结构，其包括内壳部、外壳部、盖板和保温媒介循环组件，内壳部具有晶体腔，内壳部的下端开设有与晶体腔连通的观察孔，观察孔上固定设置有透明观察片，外壳部套设于内壳部的外侧，外壳部的上端与内壳部的上端通过上壳部连接，外壳部的下端与内壳部的下端通过下壳部连接，内壳部、外壳部、上壳部以及下壳部共同形成填充腔，上壳部开设有与填充腔连通的填充孔，保温媒介循环组件包括循环管路、保温媒介箱和循环泵，保温媒介箱通过循环管路与填充孔连通，循环泵设于循环管路上。该晶体封装结构无需另设保温层，可保证封装结构内部温度稳定，有效降低晶体损坏概率并提高测量准确性。

公开(公告)号：CN221028761U

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202322799079.6

申请日：2023-10-18

Applicant: 厦门钨业股份有限公司

Inventor： 郭杰 ,  张彬镜 ,  蔡杰毅 ,  何少东 ,  龚应双 ,  冯添富 ,  林海青 ,  庄击勇 ,  郑燕青

IPC: C30B11/00

Abstract: 本申请公开了一种晶体生长装置，涉及晶体生长技术领域。晶体生长装置包括炉体、支撑组件、升降驱动机构和冷却环。炉体形成炉腔，炉体的内侧设置有加热组件。支撑组件包括载物台与支撑轴，载物台位于炉腔内，用于放置坩埚。升降驱动机构用于驱动炉体和/或支撑组件，以使炉体相对于支撑组件升降。冷却环设置于炉腔内，冷却环内部形成供冷媒流动的冷却通道，冷却环通过第一管路和第二管路与炉体的外部连通。本申请的晶体生长装置，通过冷却环能够有效地对炉腔内温度场进行控制，为晶体生长提供合适的温度梯度，保证晶体生长质量。因此，本申请提供的晶体生长装置有利于制备大尺寸晶体。