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公开(公告)号：CN101212896B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200710193235.7
申请日：2007-11-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01R31/2805 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09509 , H05K2203/162
Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。
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公开(公告)号：CN102857720B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201110425989.7
申请日：2011-12-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04N5/64 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/1034 , H05K2203/0278
Abstract: 根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。
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公开(公告)号：CN101212896A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710193235.7
申请日：2007-11-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01R31/2805 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09509 , H05K2203/162
Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103037628A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210244200.2
申请日：2012-07-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/189 , H05K3/0091 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/0191 , Y10T156/10
Abstract: 根据一个实施例，设备包括：配置成在第一导体层的表面上部分地设置第二导体层的装置；配置成在第一导体层的表面上部分地设置第一绝缘层的装置；配置成在使设置在第一导体层的表面上的第二导体层和第一绝缘层从与第一导体层相反的一侧被第三导体层覆盖的状态下，使第一导体层、第二导体层、第一绝缘层和第三导体层成一体的装置；配置成通过部分地去除在通过一体化而获得的结构中的第一导体层和第三导体层中的至少一个，来形成导线分布图的装置；和配置成覆盖结构的两侧的装置。
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公开(公告)号：CN101175367A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710181293.8
申请日：2007-10-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明其中一个实施例提供的印刷线路板，形成具有刚性部分(10A、10B)和一弯曲部分(10C)的合成板(10)，其中该弯曲部分(10C)包括分别以具有抗弯曲性能的阻焊剂所形成的各线性凸起部(21、31)。
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公开(公告)号：CN103037628B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210244200.2
申请日：2012-07-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/189 , H05K3/0091 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/0191 , Y10T156/10
Abstract: 根据一个实施例，设备包括：配置成在第一导体层的表面上部分地设置第二导体层的装置；配置成在第一导体层的表面上部分地设置第一绝缘层的装置；配置成在使设置在第一导体层的表面上的第二导体层和第一绝缘层从与第一导体层相反的一侧被第三导体层覆盖的状态下，使第一导体层、第二导体层、第一绝缘层和第三导体层成一体的装置；配置成通过部分地去除在通过一体化而获得的结构中的第一导体层和第三导体层中的至少一个，来形成导线分布图的装置；和配置成覆盖结构的两侧的装置。
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公开(公告)号：CN102857720A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110425989.7
申请日：2011-12-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04N5/64 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/1034 , H05K2203/0278
Abstract: 根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。
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公开(公告)号：CN101083872A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710109835.0
申请日：2007-05-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228
Abstract: 一种印刷线路板包括第一层(10)，放置在第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件(23)，以及第二层(20)，该第二层放置在第一层和柔性薄层构件上，第二层对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。
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