公开(公告)号：CN101448370A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810165920.3

申请日：2008-09-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石井宪弘 ,  细田邦康

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

Abstract: 电路板模块包括：配有多个焊接片的印刷线路板；在其背面上配有多个焊接部分的半导体封装，其将要通过将焊接部分焊接到印刷线路板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上在沿着半导体封装的周缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固片上以将半导体封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。电路板模块，电子器件，以及用于生产电路板模块的方法。

公开(公告)号：CN1728921A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510078690.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  石井宪弘

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 构建一种配线板，使得在不锈层上依次形成由光敏聚酰亚胺构成的基底层、由铜构成的导线层以及由光敏聚酰亚胺构成的覆盖层。在电子部件安装部分上形成多个焊盘以便对应于待安装的电子部件的电极端。在电子部件安装部分的外围，提供通过以沟槽形状去除覆盖层而形成的填料扩散防止部分，以便围绕电子部件安装部分的外围。

公开(公告)号：CN101534611A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910007930.9

申请日：2009-02-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石井宪弘

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：制备印刷线路板，该印刷线路板包括通孔和多个电极焊盘；用接合材料涂敷在印刷线路板的一侧上的多个电极焊盘表面和通孔表面；在印刷线路板上安装半导体封装以便在半导体封装表面上的多个凸起与多个电极焊盘相对应；通过对其上安装半导体封装的印刷线路板进行加热将凸起接合到电极焊盘上；和用填充材料填充半导体封装和印刷线路板之间的间隔。本发明还提供了印刷电路板和具有该印刷电路板的电子设备。

公开(公告)号：CN101521987A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910126134.7

申请日：2009-02-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石井宪弘 ,  细田邦康 ,  相内真也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/043

Abstract: 根据一个实施方式，提供一种印刷电路板(10)，包括框架接地部分(11)和多个通孔(14)，在框架接地部分(11)中在板固定孔(12)周围形成导线分布图(13a，13b)，且在框架接地部分(11)中在板固定孔(12)周围形成多个通孔(14)。

公开(公告)号：CN101175367A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710181293.8

申请日：2007-10-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石井宪弘 ,  玉井定广 ,  加纳辉成

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明其中一个实施例提供的印刷线路板，形成具有刚性部分(10A、10B)和一弯曲部分(10C)的合成板(10)，其中该弯曲部分(10C)包括分别以具有抗弯曲性能的阻焊剂所形成的各线性凸起部(21、31)。

公开(公告)号：CN101621889A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910139462.0

申请日：2009-06-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平元修二 ,  石井宪弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的印刷电路板包括印刷线路板、第一电极、第二电极、第三电极、焊料以及倒装芯片。印刷线路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电极被分别形成在第一表面上。第二电极对应于每个所述第一电极并被安置在每个所述第一电极的附近，并且被分别形成在第一表面上。第三电极分别电连接第一电极和对应于每个第一电极的第二电极。焊料被施加以分别覆盖第一电极、对应于第一电极的第二电极、以及连接第一电极和第二电极的第三电极。倒装芯片在与第一电极相对的位置被电连接到每个第一电极。