一种基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN116825612A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310969277.4

    申请日:2018-09-21

    Abstract: 本发明提供一种基板处理方法,包括:混合液膜形成工序,向基板的表面供给混合处理液,在所述基板的表面形成所述混合处理液的液膜,所述混合处理液是将第一升华性物质和与所述第一升华性物质不同的第一添加剂混合而成的混合处理液,且该混合处理液的凝固点低于所述第一升华性物质的凝固点;凝固工序,使所述混合处理液的所述液膜凝固来形成凝固体;以及升华工序,使所述凝固体中所含的所述第一升华性物质升华以从所述基板的表面去除所述第一升华性物质。

    药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109411387B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201810842099.8

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置,其具备:供给流路,其一端与常温的药液的供给源连接,并且另一端与供给对象连接,从供给源向供给对象引导药液;第一过滤器,其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒;加热部,其加热通过了第一过滤器的药液;以及第二过滤器,其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒,第一过滤器为亲水性过滤器,第二过滤器为疏水性过滤器。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN107851571B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN201680044083.1

    申请日:2016-07-05

    Inventor: 尾辻正幸

    Abstract: 本发明的基板处理方法包括:基板保持工序,将基板保持为水平;液膜形成工序,向所述基板的上表面供给处理液而形成覆盖该基板的上表面的处理液的液膜;蒸气环境气体充满工序,以包含表面张力比该处理液的表面张力低的低表面张力液的蒸气的蒸气环境气体充满所述处理液的液膜的周围;薄膜区域形成工序,与所述蒸气环境气体充满工序并行执行,不向所述基板吹送气体而使所述基板以规定的薄膜区域形成速度旋转,来将处理液部分地排除,从而在所述处理液的液膜形成薄膜区域;薄膜区域扩大工序,与所述蒸气环境气体充满工序并行执行,使所述薄膜区域朝向所述基板的外周扩大;薄膜去除工序,在通过所述薄膜区域扩大工序将所述薄膜扩大至所述上表面的整个区域后,从所述上表面去除该薄膜。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN107437516B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201710373089.X

    申请日:2017-05-24

    Inventor: 尾辻正幸

    Abstract: 本发明提供基板处理装置及基板处理方法,不仅能将基板的上表面中央部与相对面之间,还能将基板的上表面外周部与相对面之间使用处理液良好地填满,由此能够对基板的上表面实施均匀的处理液处理,该装置包括:基板保持单元,一边将基板保持为水平,一边使基板以通过基板的中央部的铅垂的旋转轴线为轴旋转;相对构件,具有与基板的上表面相对的相对面;处理液喷出单元,包括中央部喷出口和外周部喷出口,中央部喷出口在相对面与基板的上表面中央部相对地开口,外周部喷出口在相对面与基板的上表面外周部相对地开口,从中央部喷出口喷出处理液来向基板与相对面之间供给处理液,并且,从外周部喷出口喷出处理液来向基板与相对面之间补充处理液。

    衬底处理方法及衬底处理装置

    公开(公告)号:CN112236846A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN201980037650.4

    申请日:2019-06-12

    Abstract: 该衬底处理方法包括:混合升华性物质供给工序,将混合升华性物质供给到衬底的正面,该混合升华性物质是将具有升华性的第1升华性物质、具有比所述第1升华性物质低的蒸气压且具有升华性的第2升华性物质、及相对于所述第1升华性物质及所述第2升华性物质中的至少一种物质可溶的溶剂相互混合而成;凝固膜形成工序,就存在于所述衬底正面的所述混合升华性物质,形成包含所述第1升华性物质及所述第2升华性物质的凝固膜;以及升华工序,使所述凝固膜所包含的至少所述第1升华性物质升华。

    衬底处理方法及衬底处理装置

    公开(公告)号:CN112013633A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010482318.3

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 本发明涉及衬底处理方法及衬底处理装置。衬底处理方法包括下述工序:含有升华性物质的液膜形成工序,通过将含有升华性物质的液体向形成有图案的衬底的表面供给,从而在衬底的表面上形成将衬底的表面覆盖的含有升华性物质的液体的液膜,含有升华性物质的液体为包含不经液体即从固体变化为气体的升华性物质和使升华性物质溶解的溶剂的溶液;过渡状态膜形成工序,使溶剂从液膜蒸发而形成升华性物质的固体,由此在衬底的表面形成升华性物质的固体处于结晶化之前的结晶前过渡状态的过渡状态膜;和过渡状态膜除去工序,通过在将升华性物质的固体维持为结晶前过渡状态的同时、使衬底的表面上的升华性物质的固体升华,从而将过渡状态膜从衬底的表面除去。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN107408502B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201680014580.7

    申请日:2016-03-16

    Inventor: 尾辻正幸

    Abstract: 基板处理装置包括:基板保持部,将基板(9)保持为水平状态;处理液供给部,向基板(9)的上表面(91)上供给第一处理液、与第一处理液相比比重小且沸点高的第二处理液,从而在基板(9)的上表面(91)上形成第一处理液的液膜即第一液膜(71)、覆盖第一液膜(71)的上表面(73)的第二处理液的液膜即第二液膜(72)。在基板处理装置中,通过以第一处理液的沸点以上且比第二处理液的沸点低的温度进行第一液膜(71)的加热,利用在第二液膜(72)和基板(9)之间气化的第一处理液,使基板(9)的上表面(91)上的异物从基板(9)的上表面(91)剥离,来向第二液膜(72)内移动。由此能够抑制基板(9)的上表面(91)受到损伤,并且能够从基板(9)上适宜地去除异物。

    基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN109904093A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201811469611.5

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本发明提供从基板的上表面良好去除颗粒且使上表面良好干燥的基板处理方法和装置。该基板处理方法包括:第一处理液供给工序,向基板的上表面供给第一处理液;保持层形成工序,使所述第一处理液固化或硬化,在所述基板的上表面形成颗粒保持层;保持层去除工序,将所述颗粒保持层从基板的上表面剥离并去除;液膜形成工序,将所述颗粒保持层从所述基板上去除之后,形成第二处理液的液膜;固化工序,将所述液膜冷却至所述升华性物质的融点以下的温度,使所述液膜在所述基板上固化来形成固体膜;升华工序,使所述固体膜升华来从基板上去除。

    一种基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN109545655A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201811110408.9

    申请日:2018-09-21

    Abstract: 本发明提供一种基板处理方法,包括:处理液膜形成工序,向基板的图案形成面供给含有升华性物质的处理液,在所述图案形成面形成处理液膜;温度保持工序,将形成于所述图案形成面的所述处理液膜的温度保持在所述升华性物质的熔点以上且小于所述升华性物质的沸点的温度范围内;薄膜化工序,在所述处理液膜的温度处于所述温度范围内的期间使所述处理液膜变薄;凝固工序,在所述温度保持工序之后,使通过所述薄膜化工序变薄的所述处理液膜在所述图案形成面上凝固而形成所述升华性物质的凝固体;以及升华工序,使所述凝固体升华而从所述图案形成面去除所述凝固体。

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